XBC300 Gen2 D2W
借助 XBC300 Gen2 D2W 平台，SUSS 提供了一种全自动化解决方案，可在 200mm 和 300mm 晶圆上实现高精度的芯粒对晶圆混合键合。该平台由 SUSS 与 SET Corporation SA 密切合作开发，满足最严苛的芯粒间距要求。其行业领先的紧凑占地面积与小于 200nm 的键合后对准精度，特别契合先进三维集成电路架构的需求，尤其适用于高带宽存储器等应用场景。XBC300 Gen2 D2W 平台不仅可降低良率损失、提升键合良率，还显著增强了制造过程中的工艺控制能力。
与我们的合作伙伴 SET 密切合作开发。
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亮点
- 以极低的芯片间距进行 D2W 传输，实现最高产量
- 来自 SET Corporation SA 的最先进的集成式倒装芯片贴片机
- 测量模块与键合对准模块之间拥有闭环反馈
XBC300 Gen2 D2W 专为专注于顺序集成的研发产线或科研技术机构量身打造。该新平台搭载了来自技术合作伙伴 SET Corporation SA 的先进 NEO HB 芯粒贴装设备，实现 ±100nm 的对准精度。配备的高精度、高吞吐量计量检测站可在制程各环节中进行在线对准精度验证，确保芯粒对晶圆键合的一致性。XBC300 Gen2 D2W 平台基于广受行业认可、广泛应用于临时键合领域的 XBC300 Gen2 平台开发而成，能够兼容超薄芯片在磁带框架上的高效处理。