XBS300 Temporary Bonder

适用于大批量生产的通用型临时键合机

SUSS MicroTec的XBS300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案。200/300毫米晶圆键合平台可以通过诸多工艺模块的配置同时实现低拥有成本和最大化的工艺灵活性。

亮点

与硅片或玻璃载片兼容

针对相同或者不同尺寸的载片,采用切边和中心对准

结合GYRSET®技术,可获得最佳的涂胶均匀

内置无接触,多点厚度的测量技术

Modular Design for Scalable Throughput and Minimized Footprint

Open Platform Supporting Various Bonding Materials

SUSS MicroTec Wafer Bonder XBS300

The XBS300 supports all key process steps for temporary bonding: release layer formation, adhesive coating, low force wafer bonding, UV curing or thermal curing and cooling. Thanks to its flexible configuration the XBS300 is able to process all commercially available temporary bonding adhesives(1).

(1) The DuPont HD3007 Process is qualified on the XBC300 equipment platform

Details
  • 200 and 300 mm wafers
  • Oversized carriers with 201 or 301 mm in diameter
  • Various carrier materials
Supported Bonding Technologies

为降低薄晶圆处理 的风险,晶圆在减薄之前应预先置于晶圆载体上。 这种键合仅用于接下来的加工步骤 - 完成晶圆加工后会解除键合。

临时键合的必要步骤

  • 涂覆剥离层(涂层 或 等离子体活化)
  • 涂覆粘材
  • 键合
  • 热固化或紫外线固化

SUSS MicroTec 公司的开放平台兼容临时键合的所有常见材料系统。 除了已用于生产的工艺外,SUSS MicroTec 公司还在不断的鉴定更多材料,以便最大范围的支持市场上可供选择的粘材。

我们的客户将受益于

  • 开放的、可灵活配置的键合平台,支持所有常用粘材和工艺
  • 在一台设备中涂覆粘接层和剥离层,以及临时键合
  • 测量晶圆厚度和厚度变化(TTV)的集成测量系统

Available for:

Automated Temporary Bonder

Semi-Automated Bonder

下载
XBS300 Datasheet 372kb
SUSS Product Portfolio 990kb

技术文件

服务