ACS300 Gen2 Coater & Developer

用于晶圆片级封装的旋涂/显影一体机

ACS300 Gen2是模块化一体机,它的设计完全能够很好地客户生产对洁净度、可靠性、高产能以及模块化光刻工艺的要求,设备可以生产200和300mm尺寸的晶圆片,在变换晶圆片尺寸时,无需作任何机械改装。SUSS MicroTec的ACS300 Gen2系统可以配置不同的工艺模块:HMDS预处理模块、旋涂模块,喷涂模块、水基或溶剂型显影模块以及冷热板模块。系统既精于处理厚胶和薄胶工艺,又可以完成光敏性聚合物,例如聚酰亚胺和苯并环丁烯(BCB)的相关工艺。SUSS MicroTec的ACS300 Gen2系统能够处理传统光刻胶工艺、三维集成,以及晶圆级封装技术的各类工艺要求。

亮点

Concurrent 200 and 300mm wafer processing without mechanical changeover

High-speed, high precision six-axis robot and optical centering

Excellent thick resist capabilities and best-in-class EBR performance

SUSS MicroTec Developer ACS300 Gen2

ACS300 Gen2能够灵活适应从研发到试产、再到量产的使用需求。占地很小的两个载片窗口模块直接搭载于基本模组,将客户的操作成本降至最低。如果配置两组前端模块(EFEM),设备可以搭载4个载入窗口模块。设备配有高精度6轴机器人以及光学定中心系统。独特的GYRSET工艺闭盖设计,无论胶厚低于1μm或高于100μm,均能获得极好的均匀性。

ACS300 Gen2可以和MA300 Gen2接近式光刻机组合成为LithoPack300一体机。 

详细信息: 涂胶技术

在旋涂法中旋转衬底被均匀地涂以溶液。 溶液,如光致抗蚀剂,通常分注在晶圆中心。 .然后加速度、最终转速和各步骤的持续时间使得涂料的一部分经离心分离形成厚度均匀的膜。 除了工艺参数外,溶液或光致抗蚀剂的物理性质决定了膜的厚度。

SUSS MicroTec 的 GYRSET 专利技术具有显著的优势。 GYRSET的原理是,工作室在涂胶过程中同步旋转,从而有效降低了旋转衬底上方的空气湍流。 在封闭的腔室中空气比通常用溶剂时更快速地饱和,使涂层缓慢干燥,从而更均匀地分布在衬底上。 这大大减少了材料的用量。

旋涂法不适用于有凹凸图形的结构。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 旋涂法是一种简单而应用广泛的方法
  • 通过 GYRSET 专利涂胶技术减少材料消耗并降低成本

选项:

全自动

半自动及手动

在喷涂法中,喷嘴将要涂抹的溶液喷在晶圆上。 经过优化后的晶圆上方喷嘴移动路径可以实现在衬底上均匀的涂层。 喷涂所用的液体通常粘度极低,以确保形成细小的液滴。

喷涂法即使在凹凸图形上也能形成均匀涂层,因此它是这种结构的首选方法。 喷涂法还能喷涂方形的衬底。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 即使在崎岖结构的表面上也能形成均匀表面涂层

选项:

全自动

半自动

详细信息: 显影工艺

在此工艺中,一定量的显影剂被滴在曝光后的衬底上,并通过适度的旋转分散开。 显影液因其表面张力在晶圆上形成凸状的液面(“Puddle”)。 当显影时间结束后,通过提高旋转速度甩干晶圆上的显影液。 然后,用去离子水冲洗晶圆并同样提高转速甩干。 这种方法的优点是,只需使用少量显影液,就能提供优异的显影结果。

浸置式显影法不得用于显影液达到饱和时,例如当必须除去大量显影后的光刻胶时或者凹凸图形阻碍了更换显影液时。 在这些情况下,需多步使用浸置式显影或者使用喷涂式显影 。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 化学品用量降低

选项:

全自动

半自动及手动

在喷涂式显影中以较低的速度旋转待显影的衬底。 一个喷嘴不断向曝光区域喷洒新鲜的显影液,以防止显影剂饱和。 与浸置式显影相比这种方法的优势是,可用于较厚的光刻胶以及大面积显影。 用去离子水冲洗,随后甩干,完成整个显影过程。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 对整个晶圆均匀显影,即使在光刻胶较厚的情况下。

选项:

全自动

半自动及手动

Zubehör für 330 mm Wafer.

选项:

全自动

适用于崎岖表面的自动喷胶机

SUSS MicroTec新开发的AltaSpray涂胶技术采用新颖的光刻胶淀积方法,可在各种三维结构上涂敷高均匀性的光刻胶薄膜,包括在90度拐角、KOH腐蚀的坑洞、硅通孔或微镜等多种结构上进行均匀一致的保形涂敷。AltaSpray喷胶机可以满足实验室和试产环境下常用工艺的需要,对于起伏台阶几微米到600微米以上的三维微结构加工、MEMS、研发、晶圆级封装等应用,都是理想的工具。

SUSS AltaSpray 保形涂胶模块可以与Gamma以及ACS300 Gen2平台兼容。 对于Gamma和,直径达200毫米的圆形衬底以及边长为6英寸的矩形衬底都可以在AltaSpray涂胶模块中处理。ACS300 Gen2平台中的AltaSpray 模块可以处理直径为200毫米和300毫米的圆片以及边长为8英寸的矩形衬底。所有的AltaSpray涂胶模块都可以配备多达两路独立喷胶系统。复杂的光刻胶供给系统提供了无与伦比的工艺稳定性和重复性。所有的喷涂和清洗参数都可以在工艺处方中进行调整。

特征与优点

  • 适用于Gamma以及ACS300 Gen2平台
  • 可在崎岖表面实现图形加工
  • 可靠的顶部和边缘覆盖,同时避免沟槽中的光刻胶残留
  • 专利的喷胶设计,实现理想的重复性和洁净度
  • 多达两路独立喷射系统
  • 所有工艺参数都可以在工艺处方中编程

选项:

全自动

SUSS MicroTec's baking equipment provide excellent uniformity and offer optional functionalities such as proximity baking and nitrogen purge. Substrates that can be processed range from small pieces to 300 mm wafers.

Highlight

  • Excellent uniformity for a wide range of substrate sizes

Available for:

Automated Coater and Developer

光刻胶旋涂过程中,GYRSET旋转盖板原理能够在衬底上方实现独特的无湍流饱和溶剂的环境,因此可显著减少环境温度和湿度对工艺结果的影响。由于材料保持湿润状态的时间延长了,该材料表面能保持较高的浸润性,使涂覆晶圆材料的用量大大减少。

GYRSET旋转盖板技术是基于:

  • 开盖滴胶
  • 闭盖涂胶

选项:

全自动

半自动

 

Optimal and complete use of chemicals.

选项:

全自动

Intelligent scheduling algorithms: Improve yield by avoiding bottlenecks.

选项:

全自动

Vapor priming prepares the wafer surface to improve the surface condition for optimal resist adhesion. The SUSS vapor prime process is executed automatically and fulfills all safety requierements.

Highlights

  • High safety standards
  • Easy operation

Available for:

Automated Coater and Developer

对准和曝光前小心拉平弯曲或起拱晶圆。由于有众多影响参数,经过优化设计的工具能够适应各种衬底。

选项:

全自动

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Publications

Optimizing Spray Coater Process Parameters

Optimizing Spray Coater Process Parameters

Optimizing Spray Coating Yield and Throughput

Optimizing Spray Coating Yield and Throughput

Polyimide based Temporary Wafer Bonding Technology for High Temperature Compliant TSV Backside Processing and Thin Device Handling

Polyimide based Temporary Wafer Bonding Technology for High Temperature Compliant TSV Backside Processing and Thin Device Handling

SUSS Dispense System - Auto Calibration / Self-Learning

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