RCD8 Coater & Developer

RCD8涂胶显影平台

从基本手动旋涂机到半自动GYRSET®增强型涂胶机,再到喷胶显影机,RCD8涂胶显影平台能够轻松定制改造,非常适合于日常研发和小规模生产。

RCD8是世界上首台能选择在短短几分钟内从独创的GYRSET®闭合上盖涂覆技术的旋涂机改造成喷胶显影机的设备。

亮点

低成本投入,应用范围广泛

采用人体工程学设计,易于使用

兼容性设计,能够轻松实现从RCB8平台往其他SUSS Micro Tec生产设备的工艺转移

SUSS MicroTec Developer RCD8

RCD8涂胶显影平台

由于RCB8具有多种类型的夹具以及多样化的配置,它确实能够实现各种衬底材料和形状的光刻胶涂覆和显影。该平台通过装配各种成熟的滴胶管道和泵,可以处理粘滞度小于1cps到55000cps的光刻胶。

无论在何时需要改变,这款通用型设备平台都能够现场实现各种升级,很好地满足客户未来需求。

在旋涂法中旋转衬底被均匀地涂以溶液。 溶液,如光致抗蚀剂,通常分注在晶圆中心。 .然后加速度、最终转速和各步骤的持续时间使得涂料的一部分经离心分离形成厚度均匀的膜。 除了工艺参数外,溶液或光致抗蚀剂的物理性质决定了膜的厚度。

SUSS MicroTec 的 GYRSET 专利技术具有显著的优势。 GYRSET的原理是,工作室在涂胶过程中同步旋转,从而有效降低了旋转衬底上方的空气湍流。 在封闭的腔室中空气比通常用溶剂时更快速地饱和,使涂层缓慢干燥,从而更均匀地分布在衬底上。 这大大减少了材料的用量。

旋涂法不适用于有凹凸图形的结构。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 旋涂法是一种简单而应用广泛的方法
  • 通过 GYRSET 专利涂胶技术减少材料消耗并降低成本

选项:

全自动

半自动及手动

在此工艺中,一定量的显影剂被滴在曝光后的衬底上,并通过适度的旋转分散开。 显影液因其表面张力在晶圆上形成凸状的液面(“Puddle”)。 当显影时间结束后,通过提高旋转速度甩干晶圆上的显影液。 然后,用去离子水冲洗晶圆并同样提高转速甩干。 这种方法的优点是,只需使用少量显影液,就能提供优异的显影结果。

浸置式显影法不得用于显影液达到饱和时,例如当必须除去大量显影后的光刻胶时或者凹凸图形阻碍了更换显影液时。 在这些情况下,需多步使用浸置式显影或者使用喷涂式显影 。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 化学品用量降低

选项:

全自动

半自动及手动

选项

光刻胶旋涂过程中,GYRSET旋转盖板原理能够在衬底上方实现独特的无湍流饱和溶剂的环境,因此可显著减少环境温度和湿度对工艺结果的影响。由于材料保持湿润状态的时间延长了,该材料表面能保持较高的浸润性,使涂覆晶圆材料的用量大大减少。

GYRSET旋转盖板技术是基于:

  • 开盖滴胶
  • 闭盖涂胶

选项:

全自动

半自动

 

下载
RCD8 Datasheet 661kb
SUSS Product Portfolio 1000kb
Publications

Polyimide based Temporary Wafer Bonding Technology for High Temperature Compliant TSV Backside Processing and Thin Device Handling

Polyimide based Temporary Wafer Bonding Technology for High Temperature Compliant TSV Backside Processing and Thin Device Handling

技术文件

服务