HMx Series

HMxSquare

HMxSquare 通过它的显影、蚀刻和清洗功能为光掩模应用,以及光电、OELD 和特殊的半导体后端 (MEMS) 产业提供高品质衬底加工。

手动 HMxSquare 可用于小批量加工或者特殊衬底的试生产。它将原 HMx 系列的稳定性和可靠性与当前对电子控制功能的需求、新清洗技术、环境和安全要求融于一身。

Highlights

3 mm – 250 nm 技术

最先进的电子设备和软件

无损处理各种不同卡盘

安全储存化学品

基座外壳的占地面积  960 x 1120 mm,介质存储箱的占地面积 300 x 1070 mm

首次清洗效果

在净化室的宝贵空间中所需面积最小

SUSS MicroTec Photomask Equipment HMX Square
  • 14”以下的铬和氧化铬掩模
  • 300 mm 以下的硅晶圆
  • III/V-半导体晶圆(例如 GaAs、InP)
  • 300 mm 以下的特殊衬底
  • 双料喷嘴和/或扇形喷嘴
  • DI 水冲洗
  • 甩干 (spin dry)
  • 表面硫酸处理
  • 使用 SPM 清除无机污垢
  • 用清洁刷粗略清除污垢
  • 1 MHz 兆赫声波清洗
  • 全射流喷射
  • 热 DI 水最终冲洗
  • 甩干
  • 水基蚀刻工艺
  • 扇形喷嘴或浸置式喷嘴
  • DI 水冲洗
  • 甩干
  • 符合 SEMI S2、S8、S13
  • CE 标志
  • 符合欧洲标准和机械指令 2006/42/EC、电磁兼容指令 2004/108/EC 和低电压指令 2006/95/EC
  • SECS/GEM 200 mm 工厂自动化标准接口

技术文件

服务