XB8 Wafer Bonder

用于高粘结力晶片粘结过程的

通用型晶圆键合机 XB8 可用于多种键合工艺,适用最大至直径200mm晶圆片键合加工。所有工艺参数都可根据客户要求进行调整,因此,无论研发还是生产的工艺要求都可灵活适应实现。键合机 XB8 生产自动化程度高,设计精密,可保证大压力键合工艺的稳定性。综上,XB8 键合机可应用于 MEMS(微电机系统)、晶圆级封装、3D 集成和 LED 等领域。

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亮点

工艺设计灵活

工艺稳定性高

产品率高

 

高可重复性

键合机 XB8 配有带全自动载入载出系统的全封闭式键合腔室。在载入载出过程中,设备自动开启氮气,形成正压,以避免外界颗粒及气体污染,保证腔室内气氛环境稳定。其高自动化程度,可最大程度降低人为因素对工艺结果造成的影响。腔体、加热器均为减少热变形及提高加热均匀性而采用了特殊材料精心设计,配合高重复性高精度的键合加压系统,可最大程度的保证工艺可重复性。

均匀的温度及键合压力分布

热变形极小的陶瓷加热器使温度分布更均匀,同时保证整个加热范围内的键合力得到最均匀分布。可选配的分区加热系统,可有效减少边缘失热效应,进一步提升系统温度分布均匀性。晶圆键合机 XB8 采用创新性结构设计,使得晶圆片的键合压力及温度分布均匀性达到最优设计,能够帮助客户实现更好的良率及更高的产能。 

使用苏斯微技术公司(SUSS MicroTec)的键合对准机配合XB8,能够实现高精度对准键合。

XB8为配合不同工艺及晶片尺寸,可提供各种夹具作为选择选择

 

 

  • 键合力:60 或 100 kN,重复性:< 2%
  • 温度最高可达 550 °C,一致性:<1.5%
  • 键合腔压:5x10-5 mbar – 3 bar
  • 可精确设置键合程序中的各种参数
  • 可控制速率的加热/降温/加减压功能
  • 快速加热 (40 K/min) 和冷却(40 K/min) ,以减少工艺时间
  • Wafer sizes: 4, 6, 8 inch
  • Dedicated tooling for pieces

优异的对准精度

“轴上”对准模式通过投影镜头将掩模与晶圆进行对准(TTL – “通过镜头”),确保对准精度小于1微米。“离轴”对准模式可以非常精确地对准无较大透明区域的不透明掩模。对准中采用最先进的掩模识别方法。

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Semi-Automated Bonder

The XB8 wafer bonder has a closed process chamber with an automated fixture loading function. During loading, the chamber is flooded with nitrogen to ensure the best possible level of cleanliness. Operators have minimum influence on the process result due to the high level of automation. The heater is thermally decoupled from the actual bonding chamber. This enables process temperatures which can be precisely repeated, combined with an optimal repeat accuracy of the bonding force. The independence from the operator and the sophisticated design of the XB8 wafer bonder guarantee consistently high process stability and an optimal process result.

这种使用聚合物和胶黏剂的键合方法可用于许多种材料,如环氧材料、干性薄膜、BCB、聚酰亚胺及可紫外固化的化合物。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

在阳极键合方法中部件被离子化玻璃封装在晶圆上。 通过三层叠层键合技术可同时连接三层(玻璃-硅-玻璃),这提高了它的性能和产率。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

晶圆的共晶键合利用了共晶金属的特殊属性。 像焊料一样的合金即使在低温下也能够熔化。 这能够形成平坦的表面。
共晶键合需要精确定量键合力以及均匀分布温度,以便能够控制共晶材料的“回流”焊接。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

熔融键合是两个平衬底的自然连接。 抛光片在清洗后进行亲水性加工,相互接触并在高温下退火。  等离子体预处理 使得衬底能够在室温下接合。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

Semi-Automated Bond Aligner

Semi-Automated Mask and Bond Aligner

在此种方法中,通过网印将玻璃浆料涂在键合面上。 熔化所产生的结构并接触第二个衬底。 冷却后会形成稳定的机械性连接。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

混合键合指的是两种金属层的热压键合与熔融键合混合进行的键合方法。该工艺过程中会同时产生一种电力(金属键合)和机械力熔融键合。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

金属扩散键合包括铜-铜、铝-铝、金-金和其它金属。 另外,应用金属扩散使两个晶圆能够在一个工作步骤中同时完成机械和电性两种连接。 这种技术被用在三维应用,如三维堆叠中。 

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

固液互分散键合基于不同金属的扩散及聚合机理。键合之后,合金的熔点温度将大大高于键合温度,极大增加了应用范围。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

可减小晶片热膨胀带来的键合对准偏移

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Semi-Autometed Bonder

使键合无效区域最小化

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Semi-Automated Bonder

保持晶圆在工艺加工过程中温度均匀

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Semi-Automated Bonder

用于不规则形状基片及敏感材料的特殊夹具

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Semi-Automated Bonder

支持多个晶片同时键合,大大提高产能

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Semi-Automated Bonder

下载
XB8 Datasheet 1123kb
SUSS MicroTec Product Portfolio 2333kb
Publications

Wafer-Level Packaging Using High Force Bonding of AlGe

Wafer-Level Packaging Using High Force Bonding of AlGe

Low-Temperature Hermetic Seal Bonding for Wafer-Level MEMS Packaging Using Submicron Gold Particles with Stencil Printing Patterning

Low-Temperature Hermetic Seal Bonding for Wafer-Level MEMS Packaging Using Submicron Gold Particles with Stencil Printing Patterning

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