SB6/8 Gen2 Wafer Bonder

晶圆键合工艺的万能设备

SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一种适合各种键合工艺的半自动平台。SB6/8e 可以处理200毫米以下各种形状和类型的衬底和晶圆。因此,它是一个适合多种用途和工艺环境的灵活工具。应用领域包括,MEMS、LED 中的封装及结构塑造、先进封装、2.5D和3D集成。

SB6/8e 从研究开发、到批量生产,再到最后的大规模生产都简单明了。

亮点

灵活

工艺稳定

产量高

SUSS MicroTec Wafer Bonder SB8 Gen2

在键合室温度、键合力和空气压力的配置上有广阔的自由度,这大大增加了应用的选择范围。此外,还能调整工艺以适应不断变化的工艺条件。

与 SUSS 键合对准器套装组合后,SB6/8e 还能进行高精度预键合对准

  • 防止用户直接接触压力室
  • 防止颗粒进入,打造无污染的工艺环境
  • 键合力最高可达 20 kN
  • 温度最高可达 550°C
  • 精确的温度控制 (< 1 %) 和高度的均匀性 (± 2 %)
  • 对所有键合参数工艺方案(工艺指导)的强大控制
  • 快速加热和主动冷却,以减少通行时间

这种使用聚合物和胶黏剂的键合方法可用于许多种材料,如环氧材料、干性薄膜、BCB、聚酰亚胺及可紫外固化的化合物。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

在阳极键合方法中部件被离子化玻璃封装在晶圆上。 通过三层叠层键合技术可同时连接三层(玻璃-硅-玻璃),这提高了它的性能和产率。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

晶圆的共晶键合利用了共晶金属的特殊属性。 像焊料一样的合金即使在低温下也能够熔化。 这能够形成平坦的表面。
共晶键合需要精确定量键合力以及均匀分布温度,以便能够控制共晶材料的“回流”焊接。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

熔融键合是两个平衬底的自然连接。 抛光片在清洗后进行亲水性加工,相互接触并在高温下退火。  等离子体预处理 使得衬底能够在室温下接合。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

Semi-Automated Bond Aligner

Semi-Automated Mask and Bond Aligner

在此种方法中,通过网印将玻璃浆料涂在键合面上。 熔化所产生的结构并接触第二个衬底。 冷却后会形成稳定的机械性连接。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

为降低薄晶圆处理 的风险,晶圆在减薄之前应预先置于晶圆载体上。 这种键合仅用于接下来的加工步骤 - 完成晶圆加工后会解除键合。

临时键合的必要步骤

  • 涂覆剥离层(涂层 或 等离子体活化)
  • 涂覆粘材
  • 键合
  • 热固化或紫外线固化

SUSS MicroTec 公司的开放平台兼容临时键合的所有常见材料系统。 除了已用于生产的工艺外,SUSS MicroTec 公司还在不断的鉴定更多材料,以便最大范围的支持市场上可供选择的粘材。

我们的客户将受益于

  • 开放的、可灵活配置的键合平台,支持所有常用粘材和工艺
  • 在一台设备中涂覆粘接层和剥离层,以及临时键合
  • 测量晶圆厚度和厚度变化(TTV)的集成测量系统

Available for:

Automated Temporary Bonder

Semi-Automated Bonder

下载
SB6/8 Gen2 Datasheet 460kb
SUSS Product Portfolio 990kb

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