ACS300 Gen2コーターおよびデベロッパー

ウェハーレベルパッケージング向けプロダクションスピンコート/現像クラスター

ACS300 Gen2 は、200 mmおよび300 mm径ウェハー向けのクリーンで信頼性が高く、高スループットなモジュラー式フォトリソグラフィ処理に対するメーカーのニーズを満たすように設計されたモジュラークラスターシステムです。2つのウェハーサイズは、機械的な切り替えなしで、並列または順次処理が可能です。SUSS MicroTec ACS300 Gen2システムには、HMDS蒸気プライミング、スピンコーティング、スプレーコーティング、水性または溶剤ベースの現像、ベーキング、および冷却用のプロセスモジュールを装備できます。ポリイミド、PBO、シクロテン(Cyclotene, BCB) などの感光性ポリマーだけでなく、薄いレジストや厚いレジストの塗布にも使用可能です。

ハイライト

  • 機械的な切り替えなしで 200 mmおよび300 mm径ウェハーの同時処理が可能
  • 高速・高精度な6軸ロボットと光学的センタリング
  • 優れた厚膜レジスト塗布機能とクラス最高のEBR性能
ACS300 Gen2コーターおよびデベロッパー

ACS300 Gen2は、研究開発/パイロット生産から大量生産段階まで、柔軟な生産計画を可能にします。小さなフットプリント構成には、基本フレームに直接取り付けられた2つのロードポートモジュールが付属しており、最適な所有コストが保証されます。外付けのEFEM(Equipment Front End Module)を使用すると、マシンに4つのロードポートモジュールを装着できます。高精度6軸ロボットとカメラベースのセンタリング機構が搭載されています。GYRSET機能を使用すると、厚さ1µm未満から100µm超までの非常に均一なレジスト層をプロセスボウル内で生成できます。

ACS300 Gen2はMA300 Gen2プロキシミティマスクアライナーと接続して、統合LithoPack300クラスターを形成できます。

詳細 : コーティング

  • スピンコート
  • スプレー塗布

詳細 : 現像

  • パドル現像方式
  • スプレー現像方式

オプション

  • GYRSET®
  • 倒立ボトル
  • スケジューラ-ソフトウエア
  • 反った ウエハのハンドリング
  • 300mm径ウェハー処理装置の取り付け
  • AltaSpray®
  • ベーキング
  • べーパープライミング