RCD8 Coater & Developer

Resist Coat and Develop Platform

The RCD8 coat and develop platform can be custom tailored anywhere from e.g. a basic manual spin coater to a GYRSET® enhanced coater and puddle developer tool. It can handle small pieces as well as standard wafers up to 200 mm and serves therefore ideally for daily R&D work up to small scale production.

Highlights

Maximized application variety for lowest cost of ownership

Ergonomic placement of all relevant elements for ease of use

Easy transfer of processes from the RCD8 platform to a SUSS production tool due to compatible design

SUSS MicroTec Developer RCD8

With its large variety of available chucks and configurations, literally all kind of substrate materials and shapes can be coated and developed on the RCD8. The platform can be equipped with various well proven dispense line and pump configurations for handling resists with viscosities from <1 cps up to 55 000 cps.

Whenever changes are required over time, this versatile tool can be field upgraded with various options to perfectly match your future needs.

スピンコートでは、回転させた基板上に、レジストを用いて均等に薄膜を構成します。レジスト (感光性レジストなど) は多くの場合、ウエハの中心に供給されます。その後の加速、最終回転数、各工程の継続時間に応じて、遠心力でレジストの一部が除去され、膜厚が均質になり ます。形成される薄膜の厚さは、プロセスの各種パラメータだけでなく、レジストまたはフォトレジストの物理的特性によっても左右されます。

SUSS MicroTecの特許取得済みGYRSETメソッドには大きなメリットがあります。GYRSETメソッドでは、コーティング中にプロセスチャンバーも同 時回転することで、回転する基板上の気流の乱れを効率良く抑えます。密閉されたチャンバーの中で、空気はレジストによって通常よりも早い段階で飽和状態と なるため、レジストはより長い時間をかけて乾燥され、基板上に均等に分配されます。それによって、材料の消費量を大幅に削減することができます。

ただし、スピンコートは高い起伏のパターンには適していません。

Available for:

Automated Coater and Developer

Semi-Automated Coater and Developer

このプロセスでは、露光された基板に所定量の現像液を塗布し、適度に回転させて配分します。その際、現像液の表面張力によって、基板上に現像液が溜まった状態 (英語で「Puddle」) になります。現像時間が経過した後、現像液は高速回転によりウエハから飛ばされます。そして、脱イオン水でウエハを洗浄し、再び高速回転によって乾燥します。この手法のメリットは、現像液が少量しか必要でないこと、そして良好な現像結果が得られることです。
パドル現像方式は、大量の現像済みフォトレジストを取り除く場合や、起伏が高いパターンによって現像液の入れ替えが妨げられる場合など、現像液の飽和時には適していません。このような場合には、多段式パドル現像方式またはスプレー現像方式が使用されます。
 

特色與優點

  • M化学品用量低

Available for:

Automated Coater and Developer

Semi-Automated Coater and Developer

Options

SUSS MicroTec’s proprietary GYRSET® technology helps to significantly improve spin coating process results by improving the conditions during coating. With the help of a rotating cover a turbulence-free atmosphere, highly saturated with solvents, can be created. This not only makes the outcome more independent from the ambient temperature and humidity. It also substantially reduces the amount of material required to coat a wafer therefore being beneficial for environmental sustainability.

The GYRSET® technology is highly suitable for processing thick resists.

Highlights

  • Prevents back-side contamination
  • Little surface roughness
  • Improves surface planarity
  • Reduces chemical consumption 

Available for:

Automated Coater and Developer

Semi-Automated Coater and Developer

Downloads
RCD8 Datasheet 661kb
SUSS Product Portfolio 990kb
Technical Publications
Service