HP8ホットプレート

クラス最高の温度分布を目指すSUSS HP8は従来の加熱カートリッジの使用に依存していません。代わりに、長さ数メートルの加熱コイルが、プロセスで実証済みのパターンでベースプレート内に配置されています。これにより、ホットスポットやクールスポットが排除され、均一な温度分布が保証されています。ホットプレートは特別なコーティングにより機械的および化学的耐性が高められており、クリーニングも容易になっています。

この装置は、3つの異なるハウジング形状 (ベンチマウント、テーブルトップ、スタンドアローン) で提供されており、専用のタッチスクリーンコントローラーを介して簡便に制御できます。HP8は、塗布および現像プラットフォームRCD8と組み合わせることで、RCD8と同じタッチスクリーンPCを使用して任意にコントロールできます。テーブルトップおよびベンチ マウントバージョンは、サイズと外観の点で SUSS MicroTec LabSpinシリーズにうまく適合します。

ホットプレートにはリフトピンが標準装備されており、便利で安全な基板の取り扱いが可能です。近接オプションにより、基板とホットプレート表面の距離をマイクロメートル単位で設定できるため、処理オプションの幅が広がります。窒素パージオプションの流量は手動で調整でき、デジタル表示で示されます。窒素パージと基板の真空吸引は、レシピエディターでステップごとに個別に選択できます。閉じた二重壁の蓋は、安定したプロセス条件を保証し、オペレーターが誤って高温の表面に触れるのを防ぎます。