AS8

高トポグラフィー用マニュアルスプレーコーター

SUSS AS8コーターは、研究開発および少量生産に最適な装置です。200 mm径または300 mm径までの基板とエッジ長6インチまでの正方形基板を処理できます。システムには、最大2つの外付けスプレーディスペンスシステムを装備できます。洗練されたレジスト供給システムは、比類のないプロセス安定性と再現性を提供します。すべてのスプレーおよび洗浄パラメーターは、レシピでプログラムできます。

SUSSコーターの手動製品ラインは、自動化されたプラットフォームへの簡単なレシピ転送を行うことができます。

ハイライト

  • 高い起伏がある膜のパターニングを可能にするエッチング技術
  • トレンチ内でのレジストの蓄積を回避しながら、トップエッジをカバーする共形コーティング
  • プロセスの安定性と再現性を最適化する独自のスプレー設計
  • 最大直径200 mmの基板サイズと最大6インチのエッジ長の正方形基板
  • 交差汚染を回避するための最大 2 つの外付けスプレーディスペンスシステム
  • MMCコントローラソフトウェアを搭載したタッチスクリーン
  • すべてのプロセスパラメーターはレシピでプログラム可能
AS8

詳細 : コーティング

  • スプレー塗布

スプレー塗布には、ノズルを通してウェハーに溶液をスプレー塗布することも含まれます。ウェハー上でノズルが移動する経路は、塗膜が基板に均一に塗布されるように最適化されています。スプレー塗布で使用される溶液は、通常粘度が非常に低いため微細な液滴が形成されます。

スプレー塗布は、高起伏の基板でも均一な層を確保できるため、この種の構造には望ましい技術です。スプレー技術を使用すれば、正方形の基板でも簡単にコーティングできます。

特長と利点

  • 高い起伏がある表面でも均一な塗布が可能

Available for:

自動コーターおよびデベロッパー
半自動コーター