XBS300テンポラリーボンダー
大量生産向け汎用テンポラリーウェハー ボンダー
SUSS MicroTec のテンポラリーボンディング用XBS300プラットフォームは、次世代の大量生産用テンポラリーボンディングソリューションです。200/300mm径ウェハーボンディングプラットフォームは、所有コストを抑え、プロセスの柔軟性を最大限に高めるように構成できます。
ハイライト
- シリコンガラスキャリヤへの適応性
- 同じまたは異なるサイズのキャリヤのためのノッチおよびセンターアライメント
- SUSS MicroTec社が特許取得済みのGYRSET® 技術を用いたクラス最高のTTV
- 厚さ制御のための非接触、多点計測法を内蔵
- スケーラブルなスループットと最小限の占有面積を実現するモジュラー設計
- さまざまな接合材料に対応するオープンプラットフォーム
XBS300 は、テンポラリーボンディングのすべての主要なプロセスステップ、すなわちリリース層の形成、接着剤のコーティング、低力ウェハーの結合、UV硬化または熱硬化および冷却等をサポートします。XBS300は、その柔軟な構成により、市販されているすべてのテンポラリーボンディング接着剤の処理が可能です(1)。
(1) DuPont HD3007プロセスは、XBC300装置プラットフォーム上で認定されています。