XBS300 Temporary Bonder

Universal Temporary Wafer Bonder for High Volume Manufacturing

SUSS MicroTec‘s XBS300 platform for temporary bonding represents the next generation of high volume manufacturing temporary bonder solutions. The 200/300mm wafer bonding platform can be configured for low cost of ownership and maximum process flexibility.

Highlights

Compatible with Silicon or Glass Carriers

Notch and Center Alignment for Same or Different Size Carriers

Best in Class TTV with SUSS MicroTec Patented GYRSET®

Built-in Metrology for Non-Contact, Multi-Point Thickness Control

Modular Design for Scalable Throughput and Minimized Footprint

Open Platform Supporting Various Bonding Materials

SUSS MicroTec Wafer Bonder XBS300

The XBS300 supports all key process steps for temporary bonding: release layer formation, adhesive coating, low force wafer bonding, UV curing or thermal curing and cooling. Thanks to its flexible configuration the XBS300 is able to process all commercially available temporary bonding adhesives(1).

(1) The DuPont HD3007 Process is qualified on the XBC300 equipment platform.

Details
  • 200 and 300 mm wafers
  • Oversized carriers with 201 or 301 mm in diameter
  • Various carrier materials
Supported Bonding Technologies

薄ウエハハンドリングを低リスクで行うため、ウエハ薄化の前にはウエハをキャリアウエハに載せます。この接合は以下の処理手順で行います。貼り合わせプロセスは、ウエハの処理が済んだ後で再び剥離する必要があります。

仮貼り合わせに必要なプロセス手順

  • 剥離層の形成 (コーティングまたはプラズマ活性化)
  • 接着剤の塗布
  • 貼り合わせ
  • 熱硬化またはUV硬化

SUSS MicroTecの開放的なプラットフォームは、現在市場に出回っている一般的な仮貼り合わせ用材料システム全種に対応しています。SUSS MicroTecでは現在採用されているさまざまな製造メソッドに加えて、さらなる材料への対応にも絶えず力を注いでおり、市販の接着剤に関しては最も多 くの選択肢をご用意しております。

弊社のお客様が得るメリット

  • 一般的な接着剤およびメソッドに対応した、開放的かつフレキシブルに設定可能なボンディングプラットフォーム
  • 接着層／剥離層形成と仮貼り合わせをひとつのシステムで実現
  • ウエハ厚化測定およびTTV測定のメソッドを統合

Available for:

Automated Temporary Bonder

Semi-Automated Bonder

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