ウエハボンダ

70年を超える微細加工分野での実績をいかし、SUSS MicroTecは性能と品質に対する高い意識をウエハ接合装置にも反映させました。現在では数々の研究施設や材料メーカーと信頼に基づく連携を築き、最先端技術を駆使したインテリジェントなソリューションを開発しています。この装置は、2.5次元/3次元積層、MEMSの作製およびパッケージング、LEDやパワーデバイス、研究開発など、幅広い用途に対応しています。

プロセステクノロジー

  • ポリマー・接着剤接合
  • 陽極接合
  • 金属共晶接合
  • ガラスフリット接合
  • ハイブリッド接合
  • 金属拡散接合
  • SLID接合
  • フュージョン接合
  • 機械的なピールオフ法
  • 一般情報