ウエハボンダ

60年を超える微細加工分野での実績をいかし、SUSS MicroTecは性能と品質に対する高い意識をウエハ接合装置にも反映させました。現在では数々の研究施設や材料メーカーと信頼に基づく連携を築き、最先端技術を駆使したインテリジェントなソリューションを開発しています。この装置は、2.5次元/3次元積層、MEMSの作製およびパッケージング、LEDやパワーデバイス、研究開発など、幅広い用途に対応しています。

 

Automated Wafer Bonder

XBS200 Wafer Bonder

Automated Platform for Wafer Sizes up to 200 mm

XBC300 Gen2 Debonder & Cleaner

Automated Platform for Wafer Sizes up to 300 mm

XBS300 Temporary Bonder

Universal Temporary Wafer Bonder for High Volume Manufacturing

 

Semi-Automated Wafer Bonder

BA Gen4 Series Bond Aligner

Manual Bond Aligner Wafer Sizes up to 8"/200 mm

BA8 Gen4 Pro Bond Aligner

High Precision Bond Aligner

ELD300 Debonder

Semi-Automated Excimer Laser Debonder

SB6/8 Gen2 Wafer Bonder

Semi-automated Tool for Permanent Wafer Bonding of Wafers up to 8"/200 mm

XB8 Wafer Bonder

Universal High-Force Wafer Bonder

 

 

Wafer bonding refers to attaching two or more substrates or wafers, of materials such as glass or silicon, to each other by means of various chemical and physical effects. Wafer bonding is mainly used in MEMS, where sensor components are encapsulated in the application. Other markets for this technology include advanced packaging, 3D integrationand CIS manufacturing. Temporary wafer bonding is a specialized technology within wafer bonding that is regarded as a key technology for 3D integration.

ポリマーと接着剤接合は、先端パッケージング、3次元積層と基板仮貼り合わせでのソリューションとなります。接着剤の選択肢は多く、エポキシ、ドラ イフィ ルム、BCB、ポリイミド、UV硬化樹脂等があります。ズースはこれらの材料に対応する装置を取り揃えています。ズースのボンダは特に、MEMSやレンズ スタッキング、CMOSイメージセンサ量産向けに必要とされる性能とC.o.Oを兼ね備えるよう設計されています。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

陽極接合はイオン伝導性ガラスウェハを用いた封止を目的としてMEMSプロセス(センサー類)にてよく使用されます。

トリプルスタックボンディングでは、3層ウェハ (例えばGlass/Si/Glass)の一括接合が可能です。これにより 機能性と収率の両方を向上させることできます。

特長と利点

  • 接合後のウェハは封止としての密閉性が高く、その後の耐熱性や耐薬性にも優れています。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

ウエハでの金属共晶接合は先端MEMSパッケージや3次元積層技術分野で利用されています。金属共晶の固有の特徴は、はんだのように合金が溶解するので表面の平坦度を増し、接合面のトポグラフィやパーティクルに対して許容値が大きいという点です。

共晶接合は、共晶金属のリフローをコントロールするために正確な加重配分と温度均一性が必要です。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

フュージョン接合は、二枚のウエハを接触させることで自発的な接合に進むことを利用した貼り合せ方法です。同様にシリコンダイレクト接合も、ウェットケミカルまたはプラズマ活性化処理された誘電層有りまたは無しの二枚のウエハを室温で貼り合せる方法です。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

Semi-Automated Bond Aligner

Semi-Automated Mask and Bond Aligner

ガラスフリットによる接合は、MEMS製造において世界中で広く使われてきた従来型の接合技術です。自動車、ゲーム機、携帯電話に使われている3軸 加速度 計、ジャイロスコープ、圧力センサー等が代表的アプリケーションです。ABC200は、ガラスフリット接合でも高い評価を得ています。また量産対応クラス ター装置は、世界中のMEMS分野にて週7日24時間体制下でフル稼動しています。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder


ハイブリッド接合は、2つの金属層の熱圧着とフュージョン接合の組み合わせがベースとなっています。このプロセスでは電気的な接合 (金属接合) と機械的な接合 (フュージョン接合) が同時に行われます。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

処理するウエハから機械的にキャリアウエハを分離するための接着層と剥離層は、市場でさまざまな組み合わせが提供されています。そのため、さまざま なメソッドに対応するには、分離の速度やエネルギーといった剥離のパラメータを調整できることが重要になります。剥離プロセスは最初から最後まで監視およ び管理された状態で実行されます。薄ウエハはダイシングテープ上に保持された状態で剥離されますので、キャリアウエハを剥離した後も引き続き処理を行うこ とができます。
SUSS MicroTecの機械的なピールオフ法は室温で実行され、一般的な仮貼り合わせ用接着剤とメソッドのあらゆる組み合わせに適しています。剥離した後は、 ウエハを洗浄して接着層や剥離層の残留物を取り除く必要があります。ただし、ウエハが置かれるダイシングテープの中には、洗浄剤に対する耐性が低いものも あります。そのようなダイシングテープはウエハの洗浄中保護されます。

弊社のお客様が得るメリット

  • 一般的な接着剤およびメソッドに対応した、開放的かつフレキシブルに設定可能なボンディングプラットフォーム
  • 監視および管理される剥離プロセス
  • ウエハ洗浄中の特別な保護措置により、どのような種類のダイシングテープでも使用可

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Automated Debonder

Cu-Cu、Al-Al、Au-Auや他の冶金術を用いた金属拡散接合 は、従来のガラスフリット接合や陽極接合に比べより高い気密性を実現できます。また3次元積層に金属拡散接合を利用すると、貼り合せる二枚のウエハ間の電 気的・機械的な接合を一度のプロセスステップで実現することが可能となります。更に、ガラスフリット接合を超えるポストボンドアライメント精度が得られる という点でも優れています。アルミメタライゼーションは、MEMSデバイス構造にしばしば用いられ、パッケージング段階での拡散を防ぐシーリング冶金とし ても有効です。
CMP技術と金属の蒸着方法の進歩により、金属拡散接合が陽極接合とガラスフリット接合に代わる有益な選択となっています。ズースのCBシリーズは、金属接合で求められる高温設定と加重の均一性という二つの要求を満たします。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

SLID接合(solid-liquid inter-diffusion、固液相互拡散)は、複数の金属の拡散と混合をベースにした接合手法です。合金の溶解温度は接合温度に比べて接合後では非常に高くなり、それによって用途範囲が大きく広がります。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

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