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XBC300 Gen2 Debonder & Cleaner


剥離・洗浄プラットフォームXBC300 Gen2は、200㎜及び300㎜ウエハ、並びにキャリアウエハの処理のために設計されています。その上、インテリジェントなプロセス管理によって、最大50 µmまたはそれ以下の厚さの保持フィルム上の薄化ウエハのハンドリングも可能です。薄化ウエハとキャリアの機械的なピールオフや、エキシマレーザーによる剥離・洗浄プロセスなどの最新のプロセス技術用製品として XBC300 Gen2 は 2,5D次元積層3次元積層用途に総合的なソリューションを提供します。







SUSS MicroTec Wafer Bonder XBC300 Gen2

XBC300 Gen2 では剥離・洗浄用途専用のモジュールオプションを提供しています。デバイスウエハからのキャリアの剥離は管理された状態で実行され、デバイスウエハにかかる負荷を最小限に抑える機械的ピールオフ、またはエキシマレーザーによる剥離プロセスによって行われます。機械的剥離プロセスは、機械的剥離で使用される市販のあらゆる接着剤及び剥離層に対応しています。レーザー剥離プロセスは、UVレーザー技術及び、ガラス又はサファイアなどUV光に対して透過性のあるキャリア材の使用をベースとしています。XC300 Gen2 では、キャリアウエハ及びダイシングフレーム上の薄化ウエハの洗浄用モジュールも装備しています。最終の洗浄プロセスではダイシングフィルムは、プロテクションリングによって専用されます。

XBC300 Gen2 はフレキシブルに構成でき、少量のプロセス開発用、又は大量生産用に装置構成することが可能です。 Dock and Lock™技術によるモジュラークラスタデザインの為、 装置の機能性拡張、またはスループット向上のため、プロセスモジュールを現地で簡単にアップグレードすることができます。XBC300 Gen2 は、総保有コスト(Cost of ownership)を低く抑え、同時に自動化率の高い柔軟なプロセスを提供します。

SUSS MicroTecの仮貼り合わせプラットフォーム  XBS300 は、薄化するデバイスウエハとキャリアウエハを接合します。


  • 200 and 300 mm tape mounted wafers and carrier wafers
  • Tape mounted device wafer as thin as 50 µm or even below
  • Oversized carriers with 201 or 301 mm in diameter
  • Various carrier materials
  • Excimer laser assisted debonding
  • Mechanical peel-off
  • Cleaning of tape mounted thin wafers with tape protection
  • Puddle, spray or high-pressure dispense technologies
  • Cleaning of carrier wafer with integrated backside rinse
  • Puddle, spray or high-pressure dispense technologies
  • Media temperature control

Mechanical peel-off debonding

The DB300T module is compatible with the largest choice of adhesives and release layers for mechanical debonding and different carrier materials, including glass and silicon. The propagation of the debond front is well controlled throughout the entire debond process so that the mechanical stress on the device wafer is kept to a minimum.

Verfügbar in:

Automated Debonder

Excimer laser-assisted debonding

The ELD300 module uses Excimer laser technology to separate a glass carrier from the device wafer. A pulsed, high energy laser breaks the chemical bonds of a UV light-absorbing adhesive or release layer close to the carrier interface so that the carrier can be lifted-off with close to zero mechanical separation force.

Available for:

Automated Debonder

Thin wafer cleaning

The AR300TF cleaner module allows wet-chemical removal of adhesive or release layer residues from a thinned wafer that is mounted on tape. The module offers separate dispense arms for cleaning and rinse chemistry and offers a number of dispense options such as puddle, spray or high-pressure as well as N2 drying. A protective ring covers the tape and frame throughout the entire cleaning process.

Available for:

Automated Debonder

Carrier cleaning

The AR300 module allows puddle, spray or high-pressure cleaning of full thickness wafers as well as support carriers and offers separate dispense arms for cleaning and rinse chemistry. For cleaning of the backside of the carrier it features an integrated backside rinse.

Available for:

Automated Debonder

SUSS Product Portfolio 990kb

Excimer Laser Debonder for 2.5 and 3D Integration 

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Temporary Bonding and Debonding - An Overview of Today‘s Materials and Methods

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Technical Publications