ELP300 Gen2 Excimer Laser Stepper

SÜSS MicroTecのウエハサイズ200~300mm向けELP300プラットフォームは、エキシマレーザー・ステッパ技術をベースとしています。このシステムは248/308nmエキシマレーザーとマスクを用いたドライエッチングプロセスやレーザーアブレーション機能に対応しており、高精度のパターン形成と位置合わせが可能です。

Highlights

最小解像度: 1µm (ビア) および2.5µm (パターン)

位置合わせ精度: +/-1µm

使用可能な波長:248nmまたは308nm

投影光学系:最大径 100mm

形成モード:ステップ&リピート、ステップ&スキャン、連続スキャン

高度な自動化:SECS/GEM、ウエハの自動ロード/アンロード

SUSS MIcroTec Laser Processing ELP300 Gen2

 

SUSS MicroTecのウエハサイズ200~300mm向けELP300プラットフォームは、エキシマレーザー・ステッパ技術をベースとしています。このシステムは248/308nmエキシマレーザーとマスクを用いたドライエッチングプロセスやレーザーアブレーション機能に対応しており、高精度のパターン形成と位置合わせが可能です。高スループット用に設計されているため、アドバンスドパッケージング分野での複雑な微細加工プロセスに適しています。その他にも、例えば薄ウエハハンドリングのレーザー剥離や再配線層(RDL)のためのシード層の直接除去、レジストの露光などのウエハレベルパッケージングの用途にもお使い頂けます。

固体レーザー技術の分野では、ピコ秒単位のパルス幅を持つ高出力UVレーザーなど新しい技術が加わることで微細加工が可能になり、使用範囲が拡張されました。現在では、例えば3次元積層の分野 (インターポーザでのビア形成など) や再配線層の分野 (WLCSP / WLFO) で使用されています。


微細加工の分野では、エキシマレーザーは主にアブレーションのために使用されます。アブレーションとは、パルスレーザーを照射して表面材料を除去す ることを指します。このとき、光化学反応により電子が励起されることで圧力が急激に上昇し、材料表面が爆発的に除去されて複数のモノマーとガスが生じま す。発熱作用がほとんどないため、このプロセス技術は熱に弱い材料にも適しています。
アブレーションプロセスに対応したレーザー加工システムでは、多様で複雑な構造を形成するためにマスクが使用されます。マスクとウエハの間に位置す る投影光学系は、リソグラフィの投影ステッパのように、マスクのパターンをウエハ上に投影します。投影イメージは、ステップ&リピートで移動し、ウエハ表 面から直接材料を除去することでパターンを形成します。
エキシマレーザーは、基板やウエハの剥離にも使用されます。

弊社のお客様が得るメリット

  • プロジェクション装置の縮小光学系は、最小2.5µmの優れた解像度を実現
  • 用途に応じてさまざまな出力クラスの248nm または308nmレーザーを使用可

Available for:

Automated Excimer Laser Stepper

Downloads
SUSS Product Portfolio 2243kb
Publications

Ultra-Small Via-Technology of Thinfilm Polymers Using Advanced Scanning Laser Ablation

Ultra-Small Via-Technology of Thinfilm Polymers Using Advanced Scanning Laser Ablation

Excimer Laser Ablation – A Novel Patterning Solution for Advanced Packaging

Excimer Laser Ablation – A Novel Patterning Solution for Advanced Packaging

Excimer Laser Via-Drilling - Options to Further Capabilities of Next Generation Wafer Level Processing Devices

Excimer Laser Via-Drilling - Options to Further Capabilities of Next Generation Wafer Level Processing Devices

Laser Ablation – Emerging Patterning Technology for Advanced Packaging

Laser Ablation – Emerging Patterning Technology for Advanced Packaging

New Excimer Laser-Based Dual Damascene Processes for High I/O Applications with Ultra-Fine Line Routing

New Excimer Laser-Based Dual Damascene Processes for High I/O Applications with Ultra-Fine Line Routing

Excimer Laser Ablation for Microvia and Fine RDL Routings for Advanced Packaging

Excimer Laser Ablation for Microvia and Fine RDL Routings for Advanced Packaging

Creating Planar Embedded RDL Structures Without CMP

Creating Planar Embedded RDL Structures Without CMP

Technical Publications
Service