ズース マイクロテックでは、半導体産業とその関連市場における高品質のプロセス ソリューションを幅広く取り揃えています。当社製の製品とサービスには品質保証が付いています。
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ACS300 Gen3コーターおよびデベロッパー300mmまでのウェハーに対応する自動化プラットフォーム
ACS300 Gen2コーターおよびデベロッパー300mmまでのウェハーに対応する自動化プラットフォーム
ACS200 Gen3コーターおよびデベロッパー最大200mm径までのウェハー用自動プラットフォーム
ACS200 Gen3 TEFully Automated Coater/Developer Platform for Maximum Throughput
AS8コーター高起伏用手動スプレーコーター
RCD8コーターおよびデベロッパーレジスト塗布および現像プラットフォーム
MCS8手動コーティングシステム研究所、スタートアップ、小規模生産向けLabcluster
LabSpinシリーズスピンコーターおよびデベロッパー150～200mm径ウェハー対応の研究所向けスピンコーターおよびデベロッパーソリューション
JETxSMPCB製造用インクジェットプリンター
JETx大量生産に対応したインクジェットプリンティングソリューション
LP50先端研究用インクジェットプリンター
MA300 Gen3マスクアライナー300mmおよび200mm径ウェハー向けの高度に自動化されたプラットフォーム
MA200 Gen3マスクアライナー多くのアプリケーションに適応したマスクアライメントおよび露光
MA100/150e Gen2 マスクアライナー100mmまたは150mmまでのウェーハに対応する自動化プラットフォーム。
MA12 マスクアライナー最大12"/300 mm径のウェハーサイズ対応の半自動マスクアライナー
MA/BA Gen4 Proシリーズマスクおよびボンドアライナー最大 8"/200mm径のウェハー用の半自動プラットフォーム
MJB4マスクアライナー小型基板および小片向けの最先端の研究開発ソリューション
DSM8/200 Gen2計測システム両面基板のアライメント測定
XBC300 Gen2 D2W/W2W世界初の200mmおよび300mmウェーハ対応ハイブリッドボンディングオールラウンド装置
XBC300 Gen2デボンダーおよびクリーナー最大300 mm径のウェハーサイズ用自動プラットフォーム
XBS300テンポラリーボンダー大量生産向け汎用テンポラリーウェハー ボンダー
XBS300ハイブリッドボンディングプラットフォーム最大300 mm径のウェハーサイズ用自動プラットフォーム
XBS200ウェハーボンダー最大200mmまでのウェーハサイズに対応する自動化プラットフォーム
BA Gen4シリーズボンドアライナー最大8インチ/200mmまでのウェーハに対応したマニュアル・ボンディング・アライナーです。
BA8 Gen4 Pro ボンドアライナー高精度ボンドアライナー
SB8 Gen2ウェハーボンダー最大 8"/200 mm径のウェハーを恒久的にボンディングするための半自動ウェハーボンダー
XB8ウェハーボンダー汎用強力ウェハーボンダー
マスクトラックプロシリーズ次世代リソグラフィ｜クリーン、ベーク、デベロプメント
ASxシリーズ高度なベーク、レジスト剥離、洗浄、現像のためのフォトマスク処理プラットフォーム
MaskTrack Smart BDフォトマスク露光用先進プラットフォーム
HMxシリーズ全自動処理の手動フォトマスク装置
DSC300 Gen3投影スキャナー1Xステッパーに代わる高スループットの代替装置