ACS300 Gen2 塗布機和顯影劑

用於晶圓級封裝的生產型旋塗或顯影模組集群

ACS300 Gen2是一個模組化的集群系統,旨在滿足製造商對200 mm和300 mm晶圓的潔淨、可靠、高產和模組化曝光製程加工的需求。兩種晶片尺寸均可並行或串列加工,無需任何機械轉換。SUSS ACS300 Gen2系統可配備藝模組有HMDS蒸汽預處理、旋塗、噴塗、水基/有機顯影、烘烤以及冷卻單元。該設備適用于薄、厚光阻劑的應用,以及聚醯亞胺、PBO和甲基環戊烯醇酮(BCB)等光敏性聚合物。SUSS的ACS300 Gen2滿足了所有複雜光阻劑製程的需求,尤其是在先進的光阻劑製程、3D整合和晶圓級封裝技術。

強調

  • 200 mm和300 mm晶圓無需機械轉換的並行加工
  • 高速、高精度的六軸機器人和光學中心校準
  • 出色的厚膠製程能力,及一流的去邊性能
ACS300 Gen2 塗布機和顯影劑

ACS300 Gen2支持從研發/試生產過渡到量產階段的靈活生產規劃。由於2個load port模組是直連到設備的基礎框架上,使設備的占地面積小,從而確保了最佳的購置成本。當配置一個單獨的EFEM時,該設備可安裝4個 load port模組。該EFEM單元配備了一個高精度的6軸機器人,以及攝像式定心系統。使用GYRSET閉蓋功能的製程腔時,可實現膜厚從1 µm以下到100 µm以上的非常均勻的光阻劑膜層。

ACS300 Gen2可與MA300 Gen2接近式光罩曝光機機連接,組成一體化的LithoPack300集群。

詳細情況 : 塗佈

  • 旋塗
  • 噴塗

旋塗是將某種溶液均勻塗覆在某種旋轉基板上的製程。例如某種光阻劑被璇塗到晶圓的中心。隨後的加速度以及分配給各個步驟的旋轉速度與時間,確保多餘的光阻劑被甩掉後,基板上能保持均勻厚度的光阻劑。除製程參數之外,溶液或光阻劑的物理性質也決定了膠膜的厚度。

旋塗的應用僅限於沒有大起伏表面的結構。

可以用來:

半自動塗佈機與顯影機
手動塗布機和顯影機

詳細情況 : 顯影

  • 水坑發育
  • 噴霧顯影

浸置式顯影是將定量的顯影液噴塗到曝光後的基底上,並緩慢旋轉擴散顯影液鋪開。由於顯影液的表面張力,會在晶圓上形成一個凸起的液面。一旦顯影時間結束,晶圓將快速旋轉以便甩掉顯影液。隨後,再次以高轉速對晶圓進行去離子水沖洗與乾燥。該技術的主要優點是,保持優異製程結果的同時只需要很少的顯影液。

當顯影液反應趨於飽和時,浸置式顯影將不再適用,例如需要去除大量光阻劑或大起伏形貌結構阻止了顯影液的交換。這些場景下,應使用多次浸置顯影方式或噴霧顯影製程。

性能與優點

  • 最小的化學品消耗

可以用來:

半自動塗布機和顯影機

選項

  • GYRSET®
  • 倒置膠瓶
  • 調度器-軟體
  • 翹曲晶圓的處理
  • 330 mm晶圓夾具
  • AltaSpray®
  • 烘烤
  • 蒸汽預處理

GYRSET®技術

SUSS專利的GYRSET®技術,通過改善塗佈期間的條件,有助於顯著改善旋塗製程結果。在旋轉蓋的幫助下,可以創建一個溶劑高度飽和的無湍流氣氛。這不僅使製程結果更加獨立于環境溫濕度;還大大減少了塗佈晶片所需的材料用量,利於環保。

GYRSET®技術非常適合加工厚光阻劑。

亮點

  • 防止背面污染
  • 表面粗糙度小
  • 改善表面平整度
  • 減少化學品消耗

可以用來:

Semi-Automated Coater and Developer