BA Gen4 Series Bond Aligner

在键合过程中精确对准

键合对准器 BA Gen4 Series 是专为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。BA Gen4 Series 用于先进封装、MEMS 生产以及需要亚微米级精确对准和高重复性的应用中。

Highlights

卓越的对准精度

低成本

低成本转换为其他应用

键合对准器 BA Gen4 Series 的晶圆对准晶圆功能建立在 SUSS MicroTec 掩模对准器中同样强大的掩模对准晶圆技术上。因此,BA Gen4 Series 不仅能高精度对准,还提供两衬底熔融键合的附加功能。SUSS MicroTecs 手动键合机 SB6/8 2代 还支持其他键合工艺。BA Gen4 Series 的专用固定系统确保对准后的晶圆堆叠能够可靠传输。

BA Gen4 Series 的手动操作性和简单改装性让用户能够在各种研发过程灵活使用。可供选用的对准方法覆盖大部分工艺。通过自动化功能,例如在屏幕上显示结构和自动楔形误差补偿,支持用户。

Details: Alignment Technology

在單使用在對準器件晶圓同一面的結構  (例如:重佈線製程、微凸塊或相類似的結構)的壓印技術方面,光罩的位置標記透過頂部調整對準晶圓上的位置標記。依基板的特性,使用晶圓上儲存的位置資料或透過 SUSS MicroTec DirectAlign™ 產出的兩個現場圖片來做調整。

特色與優點

  • 光罩對準器中精準度之最
  • 清晰和強大的圖像識別,即使對比不明顯

Available for:

Automated Mask Aligner

Semi-Automated Mask Aligner

Manual Mask Aligner

如 MEMS、晶圓級封裝以及 3D 整合技術的應用,例如:中介層板上進行垂直穿孔 (TSV) 需要對準晶圓正面結構並將之轉印至背面。這類的調整更常使用光學的背面調整技術。內建的照相機系統能偵測光罩結構及晶圓背面結構,並將之互相對準。由於放置晶圓後會遮住光罩目標,因此其位置必須預先確定並儲存下來。此微整個對準系統特殊之處。

特色與優點

  • 透過 SUSS 光罩對準機的高機械精度與穩定性達成無與倫比的精確度

Available for:

Automated Mask Aligner

Semi-Automated Mask Aligner

Manual Mask Aligner

許多結構處理均以多層晶圓堆疊處理。透過紅外線曝光使得通常嵌在堆疊層之間調整記號得以識別及對準。

透過紅外線亦可對準嵌在其中的位置標記。這需要使用紅外線可穿透之材料,如:未參雜的矽,許多 Ill-V-半導體 (例如:GaAs)、暫時性接合和剝離方法使用之粘合劑。並應透過個別的檢驗檢查其可穿透性。

SUSS 提供多種具有強力紅外線光源與內建高效能相機系統的紅外線標記對準機。

特色與優點

  • 強力的紅外線光源與高效能相機系統

Available for:

Automated Mask Aligner

Semi-Automated Mask Aligner

Manual Mask Aligner

融合接合是兩種基板直接接觸後形成的自然相互黏著。拋光片在清洗後進行親水性加工,相互接觸並在高溫下降溫。 電漿活化等處理使得基板能夠在室溫下接合。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

Semi-Automated Bond Aligner

Semi-Automated Mask and Bond Aligner

  • 對準圖型自動辨識軟體
  • 人工對準輔助系統和自動對準系統
  • 自動晶圓對晶圓平行誤差補償
  • 基於Windows系統的使用者介面, 符合人體工程學,操作直觀簡便

許多結構處理均以多層晶圓堆疊處理。透過紅外線曝光使得通常嵌在堆疊層之間調整記號得以識別及對準。

透過紅外線亦可對準嵌在其中的位置標記。這需要使用紅外線可穿透之材料,如:未參雜的矽,許多 Ill-V-半導體 (例如:GaAs)、暫時性接合和剝離方法使用之粘合劑。並應透過個別的檢驗檢查其可穿透性。

SUSS 提供多種具有強力紅外線光源與內建高效能相機系統的紅外線標記對準機。

特色與優點

  • 強力的紅外線光源與高效能相機系統

Available for:

Automated Mask Aligner

Semi-Automated Mask Aligner

Manual Mask Aligner

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