BA Gen4 系列鍵合對準器
在键合过程中精确对准
键合对准器 BA Gen4 Series 是专为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。BA Gen4 Series 用于先进封装、MEMS 生产以及需要亚微米级精确对准和高重复性的应用中。
強調
- 卓越的对准精度
- 低成本
- 低成本转换为其他应用
键合对准器 BA Gen4 Series 的晶圆对准晶圆功能建立在 SUSS MicroTec 掩模对准器中同样强大的掩模对准晶圆技术上。因此，BA Gen4 Series 不仅能高精度对准，还提供两衬底熔融键合的附加功能。SUSS MicroTecs 手动键合机 SB6/8 2代 还支持其他键合工艺。BA Gen4 Series 的专用固定系统确保对准后的晶圆堆叠能够可靠传输。
BA Gen4 Series 的手动操作性和简单改装性让用户能够在各种研发过程灵活使用。可供选用的对准方法覆盖大部分工艺。通过自动化功能，例如在屏幕上显示结构和自动楔形误差补偿，支持用户。