MA300 Gen3 掩模對準器
用於 300mm 和 200mm 晶圓的高度自動化掩模對準器平台
SUSSMA300的第三世代是一款適用於300mm與200mm晶圓上的高度自動化光罩對準曝光機平台。它特別是設計用在3D封裝、晶圓凸塊與晶 圓級封裝應用上，但也能運用在其它必須曝光的幾何範圍為5到100微米的技術上。MA300代表了SUSS所生產的新一世代光罩對準曝光機，其設計時即是 要滿足具有大量量產製造環境的高階晶圓廠的需求。
強調
- 全場域強度 90mW/cm²(寬頻帶)
- 在 300mm 上低至 2.5% 的光均勻性
- 百分之百邊緣曝光彈性 (簡易EBR)
- 小至4µm的解析度
- 對準精度1µm，而DirectAlign的選配則為0.5µm(3標準差)
- 能夠裝配一組專屬的對準套件，以產生3D內連線
- 一流的吞吐量
除了標準的上方對準精準度能小至0.5µm (DirectAlign)之外，新型的3D專屬對準平台能夠對300mm大小的立體(3D)封裝黃光微影應用，例如TSVs與切割道的蝕刻光罩、背面再 分散層(RDLs)或凸塊應用進行底部與紅外線對準。除了底部對準能讓SUSS的300mm光罩對準曝光機能夠處理雙面結構晶圓之外，紅外線對準選配則能 夠處理不透明，但紅外線可穿透的材料，例如各類黏著劑，特別是在薄晶圓處理或密封應用上。
近接式光罩對準曝光機並不像步進機，其在非常厚的膜層上曝光是很有效率的。光罩對準曝光機能夠提供很大的製程窗範圍，因為它們沒有已知投影系統的景 深限制。
