DSM8/200 Gen2 計量系統
用於研發和大批量生產的對準計量
SUSS DSM 為廣泛的應用和基材提供正反面測量。 結果指定偏移矢量的偏移、旋轉和跳動分量。 該系統需要非常小的佔地面積和低擁有成本。 同時，它為雙面對準和曝光應用提供可靠且極其準確的計量，這些應用經常用於 MEMS 設備、功率半導體和光電子產品的製造。
強調
- ≤ 0.2 µm 測量精度
- 雙面或單面對準測量
- 可選紅外照明
- 高吞吐量和小占地面積提供低擁有成本
- 提供定制的基板處理解決方案
雙面基板的精確計量
SUSS MicroTec 在雙面光刻工藝方面擁有 40 多年的經驗。 雙面基板的處理需要精確測量以驗證正反面對準。 DSM8 Gen2 計量設備是一個基於配方的系統，自動測量和校準自身，手動裝載和卸載基板。 這確保了獨立於操作員技能的高性能。 全自動 DSM200 Gen2 還配備了機器人基板處理系統，可提供定制處理選項，包括獨特的測量卡盤。 可選的 IR 照明功能可實現矽片測量功能。
精確的雙顯微鏡計量
由於光衍射和機械公差，使用單個顯微鏡並透過基板觀察會遭受系統偏移。 SUSS DSM 通過使用雙顯微鏡技術直接觀察對準特徵而無需移動，從而消除了這一點。 該系統還結合了 Cognex PatMax® 圖像分析軟件，可提供最佳精度和經過行業驗證的穩定性。
通過 TIS 補償的準確性
消除機械工具引起的偏移 (TIS) 是獲得最佳測量精度所必需的。 SUSS DSM 通過比較基板在 0° 和 180° 時的測量結果來實現這一點。 旋轉目標圖像的圖像配準和精確的偏移計算是使用 Cognex PatMax® 的功能執行的。