XBC300 Gen2 D2W
藉由 XBC300 Gen2 D2W 平台，SUSS 為 200mm 和 300mm 晶圓上的高精度晶粒到晶圓異質鍵合提供了完全自動化的解決方案。此平台與 SET Corporation SA 密切合作設計，可滿足最嚴苛的晶粒間距要求。業界領先的機台佔板面積與小於 200 奈米的異質接合精度控制，專為先進的3D IC架構需求而設計，尤其是高頻寬記憶體應用。XBC300 Gen2 D2W 平台不僅能降低良率損失、提升機台內潔淨度，還能改善製程過程中的控制能力
與我們的合作夥伴SET密切合作開發。
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強調
- D2W 傳輸，具有極低的晶片間距，可實現最大良率
- 整合了SET Corporation SA 的最先進的黏晶鍵合機
- 結合了接合精度量測模組與接合模組之間的精度修正反饋
XBC300 Gen2 D2W全自動晶圓鍵合機是專為專注於序列式混合鍵合的研發產線或研發技術機構（RTOs）量身打造。該新平台搭載來自技術合作夥伴SET Corporation SA的先進NEO HB晶粒鍵合機，具備±100奈米的對位精度。高精度且優化產能的量測站可在製程中即時驗證D2W鍵合的對位準確性。XBC300 Gen2 D2W平台基於業界廣受好評、被多家知名IDM客戶用於暫時鍵合的XBC300 Gen2平台開發，能夠處理貼附於膠帶框架上的超薄晶粒。