晶圓接合系統

SUSS MicroTec 將其在微結構與提供高標準性能和品質六十年的專業經驗運用至晶圓接合系統領域。與研究機構和材料製造商的通力合作成就了尖端的智能方案。這些設備廣泛用於 2,5D 和 3D 整合、製造和 MEMS、LED 以及功率半導體的封裝,並同是廣泛應用於相關的研發。

 

全自動

XBS200 Wafer Bonder

Automated Platform for Wafer Sizes up to 200 mm

XBC300 Gen2 Debonder & Cleaner

Automated Platform for Wafer Sizes up to 300 mm

XBS300 Temporary Bonder

Universal Temporary Wafer Bonder for High Volume Manufacturing

 

半自動

BA Gen4 Series Bond Aligner

Manual Bond Aligner Wafer Sizes up to 8"/200 mm

BA8 Gen4 Pro Bond Aligner

High Precision Bond Aligner

ELD300 Debonder

Semi-Automated Excimer Laser Debonder

SB6/8 Gen2 Wafer Bonder

Semi-automated Tool for Permanent Wafer Bonding of Wafers up to 8"/200 mm

XB8 Wafer Bonder

Universal High-Force Wafer Bonder

 

 

接合是指借助各種化學和物理作用連接兩個或多個基板或晶圓(例如玻璃晶圓或矽晶圓)。晶圓接合的應用領域主要在 MEMS (微機電系統) 的傳感部件封裝。先進封裝、 3D 整合 以及 CMOS 影像感測器的製造 為其拓展市場。 暫時性接合 作為晶圓接合的一個特殊領域是 3D 整合技術的關鍵技術。

聚合物和黏著技術可以採用的材料相當多,包括環氧材料、乾性薄膜、BCB、聚醯亞胺及可紫外曝光化合物。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

陽極接合技術透過離子化玻璃將部件封裝在晶圓上。在玻璃/矽/玻璃的疊層接合中, 三層可以同時進行接合,可提高功能性和產量。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

晶圓的共晶接合利用了共晶金屬的特殊屬性。 像焊料一樣的合金即使在低溫下也能夠熔化。如此便能進行表面的平坦化處理。

共晶接合需要對接觸力和溫度的穩定性進行精確控制,以便控制共晶材料的回流。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

融合接合是兩種基板直接接觸後形成的自然相互黏著。拋光片在清洗後進行親水性加工,相互接觸並在高溫下降溫。 電漿活化等處理使得基板能夠在室溫下接合。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

Semi-Automated Bond Aligner

Semi-Automated Mask and Bond Aligner

此種方法通過網印將玻璃漿料塗在接合面上。熔化所產生的結構後,接觸至第二個基板。冷卻後即形成穩定的機械性連接。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

金屬擴散接合包括銅-銅、鋁-鋁、金-金和其他合金技術。另外,應用金屬擴散使兩個晶圓能夠在一個工作步驟中同時完成機械和電性兩種連接。這種技術被用在 3D 應用,如 3D 堆疊中。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

在市場上可以買到不同的黏合層和分離層組合用於機械分離承載晶圓片與要加工的晶圓片。因此,能夠改變參數,如分離速度和力道,來支援相應的方法十分重要。這個過程應在監控下進行。剝離時,薄晶圓片保持在鋸齒薄膜上,使其即使在承載晶圓片分離後也能繼續進行加工。

SUSS MicroTec 的機械剝離方法在室溫下進行,並適用於所有通用的暫時性接合黏著劑和方法組合。剝離後,必須清洗晶圓片上黏合層和/或分離層的殘留物。不過放置晶圓片的幾種鋸齒薄膜接觸清洗介質時的穩定性有限。因此在清洗晶圓片的過程中需加以保護。

特色與優點

  • 開放、可靈活配置的接合技術平臺,可使用市面上所有接著劑以及加工方法
  • 受監控的剝離程序
  • 只有少數鋸齒薄膜需要在清潔晶片時加以保護

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Automated Debonder

固液擴散鍵合(英文:SLID,solid-liquid inter-diffusion)的作用原理基於各種金屬的擴散及融合。鍵合後合金的融化溫度比鍵合溫度高出許多,大幅提高應用範圍。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

混合式鍵合的作用原理基於兩層金屬層受熱受壓結合並與融合鍵合整合。此過程中同時包含電子(金屬鍵合)與機械(融合鍵合)的結合。

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Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

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