XB8 晶圓鍵合機

XB8 晶圓接合機(Wafer Bonder)的設計適用多種鍵合工藝,並可用於加工晶圓尺寸在 200 mm 以下的襯底。所有的工藝參數皆可根據需求彈性調整,使得機組可完美地應用於研發上。在生產過程中 XB8 的自動化程度高且其結構設計經過廣泛考慮,可使製程具有高度的穩定性。因而 XB8 晶圓接合機最適合應用於微電機系統、先進封裝、三維集成及 LED 等領域。

強調

  • 工藝開發期間不乏靈活變換的可能性
  • 製程穩定
  • 產量高
XB8 晶圓鍵合機

重複精度高

XB8 晶圓接合機具備一間含自動化載入功能的閉合處理室。載入程序執行期間將處理室填充氮氣,力保維持其清潔度。高自動化程度能將機組操作人員對製程結果的影響降至最低。鍵合室本身的加熱器具有熱分離功能,如此即可精確地再現製程溫度,同時重複鍵合亦不失精度與鍵合力。

均質地分配溫度及鍵合力

陶瓷加熱器具有熱分離功能可均勻地分配溫度,同時保障鍵合力在全溫度範圍內達到最佳的均質性。選配的多區加熱系統可進階地調控溫度的分佈。XB8 晶圓接合機的設計結構創新,能最理想地在晶圓上分配鍵合力及溫度,以取得高產量。

將 XB8 配合 SUSS MicroTec 的 接合對準器 即可實現晶圓對準晶圓的高精度鍵合工藝。

XB8 提供各式專門的工具選項。

因應特殊製程條件的需求,XB8 提供各式專門的 工具選項。

詳細情況

  • 承印物
  • 工藝參數
  • 順序墊片移除
  • 自動載入功能

詳細情況 : 鍵合技術

  • 膠粘劑
  • 陽極
  • 共晶
  • 融熔接合
  • 玻璃粉
  • 混合式接合
  • 金屬擴散
  • 滑動

債券頭

  • 帶中心銷的粘合頭
  • 無中心銷的粘合頭

固定裝置

  • 開放式夾具
  • 封閉式夾具
  • 多鍵夾具

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