MA12 Gen3 掩模對準器
手動光罩對準機 - 適用產業相關研究、提升成本效益
MA12 是專為方型載具與 300 mm 以內晶圓的對準和曝光所設計。適用於產業研究與實際生產。藉由可靈活操作與控制製程的解決方案，本機台的設計主要聚焦於先進封裝應用 (包含 3D 晶圓級晶片尺寸封裝) 以及敏感材質組件藉由可靈活操作與控制製程的解決方案，本機台的設計主要聚焦於先進封裝應用 (包含 3D 晶圓級晶片尺寸封裝) 以及敏感組件 MEMS.的研發與生產。
強調
- 一種涵蓋微米到納米壓印的工具
- 可靠的弧形晶圓與敏感材質處理
- 絕佳的曝光均勻度
- 製程控制性強
- 增強型 SUSS 調平系統
- 佔地面積小，符合人體工程學
因其先進的對準技術以及可隨製程環境調整的光學系統，MA12 提供了最新微影製程發展與導入時所需的靈活度。輔助操作系統與智能圖像化的使用者介面，再加上手動晶圓處理的優點，營造出高度的製程控制度和可靠度。
先進的光罩對準技術允許將研發的製程輕鬆套用至 SUSS MicroTec 的量產型對準機 MA300 Gen2。