ACS300 Gen3 塗布機和顯影劑

適用於先進封裝應用的強大解決方案

ACS300 Gen3 的模組化系統專為要求苛刻的大批量生產環境而設計。它提供複雜的塗層、顯影和烘焙功能,可輕鬆適應各種工藝。最大程度的過程控制有效地支援了廣泛的使用領域。再加上具有八個微調模組的系統在市場上佔用空間最小,所有質量都會對擁有成本產生積極影響,使該工具對於任何具有挑戰性的先進封裝應用(如晶圓級晶元級封裝、扇出式晶圓級封裝、銅柱倒裝晶元封裝和 3D 封裝)都是必不可少的。

強調

  • 占地面積小
  • 高效的化學品處理
  • 靈活的製程配置
  • 高輸送量的能力
  • 穩定的製程結果
ACS300 Gen3 塗布機和顯影劑

一個工具適用於所有先進封裝應用

ACS300 Gen3 在一個系統中提供多種工藝技術,如光刻膠、聚醯亞胺和 PBO 塗層,可提供高效率。它還為每個模組提供多達五種抗蝕劑或四種顯影化學品的功能,以實現最佳的工藝靈活性。此外,通用加熱板設計消除了對不同抗蝕劑或PI類型的特定加熱板的需求。ACS300 Gen3 允許同時進行 200 和 300 mm 晶圓加工,無需機械轉換。

有吸引力的擁有成本

ACS300 Gen3 允許高效的模塊堆疊,從而節省潔淨室中昂貴的空間。 在一個三層模塊化系統中,最多可將 12 個模塊方便地相互疊加,同時該工具的多種化學品節省功能可進一步節省成本。 無論是 SUSS MicroTec 專有的 GYRSET 技術、新穎的分配技術還是化學品再循環系統 - 該工具都能經濟地使用化學品,並且符合最嚴格的可持續性標準。

出色的吞吐量

當使用可選的第二個機器人系統時,ACS300 Gen3 在三步過程中達到高達 240 wph 的吞吐率。 先進的過程控制系統優化處理時間:可以有選擇地交換調度算法,以確保充分利用瓶頸步驟的時隙。 此外,高溫下的顯影劑化學品和流動模式等功能可縮短處理時間。

一致的過程監控導致高產量

讓 ACS300 Gen3 脫穎而出的是其高度的過程控制。 可以連續記錄所有相關參數的過程數據,如溫度、流量、壓力、體積、淨化率等。數據記錄允許精確調整過程參數、可重複的結果和快速識別潛在的弱點。 過程變得更加穩定和可重複,產量可以顯著提高

詳細情況 : 塗層

  • 旋塗

詳細情況 : 發展

  • 水坑發育
  • 噴霧顯影

選項

  • GYRSET®
  • 閉環式流量控制器
  • 倒置膠瓶
  • 調度器-軟體