SB6/8 Gen2 晶圓鍵合機

晶圓接合製程通用裝置

SB6/8e Gen2 提供半自動平台支援各種晶圓接合製程。SB6/8e Gen2 克服了不同型式和種類的載具，並可處理 200 mm 以下晶圓。本設備實為適用於不同應用技術與製程環境的靈活工具。適用範圍包含晶圓封裝應用與成像應用 (MEMS、LED、先進封裝、、2,5D 整合及 3D 整合應用)。 預將 SB6/8e Gen2 從研發轉為少量生產，最後再進入大規模量產，均可輕鬆簡單的轉換。