SD12 顯影劑和清潔劑

手動12吋金屬剝除系統
SD12可符合基板直徑大至12吋(300mm)或基板/光罩達到9吋x9吋(230x230mm)的現代化溶劑旋轉處理器的期望。有些如利用NMP或溶劑顯影(包括但不僅限於丙酮)的剝除製程、光阻去除與清潔等應用,均能夠由不同的選配,如高壓噴灑(高達120bar)或利用媒介再循環以節省成本等選配來加以支援。脆弱的基板(如InP、GaAs)亦能夠加以處理,而且具有非常高的良率

強調

  • 專為溶劑型工藝而設計
  • 廣泛的點膠技術在過程通用性方面表現出色
  • 高安全標準
SD12 顯影劑和清潔劑

卓越的靈活性

SD12 通過使用優化的卡盤處理多種不同類型的基板來展示其多功能性。即使是易碎的基板(例如 InP、GaAs)也可以安全處理。特殊工具和廣泛的易於調節的工藝參數使 SD12 適用於許多涉及溶劑介質的工藝應用。由於能夠對步進時間、旋轉速度、加速和減速、分配臂位置和旋轉運動等參數進行編程,該系統可以優化工藝流程,從而產生可重複且穩定的工藝結果。 SD12 配備 SUSS MicroTec 先進的點膠技術,可有效支持顯影、剝離和清潔。

先進的點膠技術

SD12 提供廣泛的點膠技術以滿足不同的工藝需求。可以運行多種工藝:從簡單的水坑或噴霧顯影到剝離,除了用於浸泡和最終沖洗的水坑分配外,還需要高壓來剝離抗蝕劑和金屬。還可以執行特殊應用,例如清潔安裝在膠帶框架上的晶圓上的粘合劑,這可能需要兆聲波換能器的支持才能獲得最佳清潔效果。上述所有點膠技術都可以在 SD12 的點膠臂上進行配置。

智能溶劑型培養基系統

SD12 專為處理溶劑型介質的特殊需求而設計。所有與工藝化學品接觸的部件均由不敏感的材料製成。排水管可以連接到房屋排水管或廢物罐。

介質安全地存儲在配備排氣連接的介質存儲中,並由溶劑洩漏檢測器和氣體傳感器保護。流量控制系統和壓力調節器管理介質。可選地,可以控制介質溫度以確保最佳工藝結果。可以安裝介質再循環系統,以減少總體介質消耗。

簡單安全的操作

SD12 易於操作和維護。按下按鈕即可調用工藝參數和媒體數據。可編程配方可加快工作流程並促進可重複性。所有部件都易於接近,便於工具的操作和維護。此外,該工具的設計主要關注操作員的安全。帶有自動安全玻璃門的密封工藝室可確保封閉的工藝環境並便於工藝監控。聯鎖傳感器保證工具的安全操作。

詳細情況 : 細節

  • 工藝技術
  • 噴液技術