LD12 松解劑
LD12 剝離模組補足了 SUSS MicroTec 雷射晶圓處理產品的區塊。主要使用準分子雷射技術，，並因其高能量密度和低脈衝持續時間，可在常溫下將晶圓和組件與玻璃載具之間的黏著劑溶解。此工具適用於處理 200mm 及 300 mm 的晶圓，亦可用於承載晶圓和組件的晶圓框架的加工。
LD12 可迅速套用於使用矽中介層的 3D 整合和 2,5D 整合應用、3D 微機電系統（MEMS）和 影像感測器（CIS）應用，以及供率半導體應用。
強調
- - 剝離時間短
- 製程溫和
- 高度自動化
- 與各種常見的玻璃載具系統兼容
LD12 的剝離製程係以波長 308 nm 的準分子雷射光迅速移動於晶片上。在雷射光的影響下，玻璃載具與薄晶圓間的黏著劑即會溶解。雷射光分解黏著劑的黏性，UV 光則吸收塗佈於玻璃載具上的釋放層。剝離後，剝離載具便會由真空鑷子移除。所有重要的剝離參數，如掃描圖樣和雷射光能量密度，均可依規劃設定。 具有全自動載具處理與支架移除功能的雷射剝離模組 LD12 可整合至 XBC300 Gen2.剝離裝置。