DSC300 Gen2 Projection Scanner

投影式掃描曝光機 DSC300 Gen2

DSC300 Gen3 使用最先進的投影光刻技術,處理尺寸 300 毫米以內的晶圓。此設備可滿足晶圓級封裝、3D 整合應用以及晶圓凸塊處理的需求,並可說是新興的封裝應用(如:銅柱凸塊及晶圓級晶片尺寸封裝) 理想的解決方案。

這個超現代化光刻掃描技術呈現的即為高性能光學鏡頭、高對準精度和高度自動化技術。掃描方法已可達到極低的投影誤差(+ / - 3%)。

透過投影光刻儀 DSC300 Gen2,SUSS MicroTec 公司更進一步於歷來的步進投影技術外,提供一個光罩對準產品組合的補充方案,且同時兼顧成本效益(CoO)。

Highlights

1:1-寬投影鏡面 (Wynn Dyson)

可使用晶圓 / 載具尺寸最大至 300mm x 300mm

間隔變數 (NA) 0,07 至 0,14

解析度 <3µm

對準精度 <1µm

SUSS MicroTec Projection Scanner DSC300 Gen2

投影曝光同樣先將光罩對準晶圓,接著透過光罩和晶圓間的光源將光罩上的圖像投影至晶圓上。通常一次只有晶圓的一部分曝光。透過一步一步重複(步進重 複 - "Step and Repeat")步驟或連續性的方式(掃描 - "scan")將整片晶圓曝光。微影技術的種類和特性是以其解析度、精準度,以及曝光的效能來區分。

SUSS MicroTec 的投影式掃描技術結合了全晶圓對準曝光技術及傳統投影技術的優點於一身,成為光罩對準曝光機和傳統步進式曝光機以外的另一選擇。投影式掃描曝光機先將晶圓 對準含全晶圓圖像的光罩,並透過掃描程序完成光罩圖像的投影。相較於步進式曝光機,掃描式曝光機的產出高、成本低,且解析度可達 3µm。 
投影式掃描曝光在需要高解析度的製程、晶圓表面結構有明顯高低差以及厚膜光阻製程時特別能顯出其優點。 

特色與優點

  • 經濟的微影處理解決方案、高解析度可達 3µm
  • 於厚膜光阻製程可產出更陡峭的側壁角度

Available for:

Automated Projection Scanner

Semiautomated Projection Scanner

 

Superior Optics Design

The optical and mechanical design of the projection optics ensures a large depth of focus for applications both with thin and thick resist coatings and for substrates with varying topography. Optimized image focusing provides enhanced resolution and improved control of resist sidewall angles.

Excellent Alignment Precision

On-axis alignment mode utilizing through-the-lens alignment (TTL) of the mask to the wafer ensures alignment precision levels of less than 1 micron.  The off-axis mode allows processing of opaque masks without large clear areas to be aligned very precisely. The alignment is supported by state-of-the-art pattern recognition technology.

High Degree of Automation

  • SECS/GEM control interface via TCP/IP
  • Robot wafer loading and unloading
  • Mask handling and library storage with capacity for 15 masks (14”/9”)
  • Automatic wavelength filter and attenuator exchange controlled via recipe
Downloads
DSC300 Gen2 Datasheet 530kb
SUSS Product Portfolio 990kb
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