BA8 Gen4 Pro Bond-Aligner

Höchste Präzision für Bondjustierung

Die vierte Generation der halbautomatischen Bond Aligner-Plattform BA8 steht für die hochpräzise Ausrichtung und das anschließende zuverlässige Bonden von Wafern und Substraten bis zu Größen von 200 mm. Durch seinen hohen Automatisierungsgrad lässt sich der BA8 Gen4 Pro nicht nur in Forschung und Entwicklung, sondern auch bei Pilot- oder Kleinserienproduktionen einsetzen. Er unterstützt anspruchsvolle Prozesse im Bereich MEMS, Advanced Packaging sowie in Wachstumsmärkten wie z. B. der 3D-Integration.

Highlights

Hohe Justiergenauigkeit

Geringer Einfluss des Anwenders auf die Resultate durch Auto-Alignment

Hohe Wiederholgenauigkeit

Geringer Umrüstaufwand für weitere Anwendungen

Selektives oder vollflächiges Plasma optional

SUSS MicroTec Wafer Bonder BA8 Gen4

Die Justierung zweier Wafer durch den Bond Aligner basiert auf der gleichen leistungsstarken Technologie, wie sie sich in den Mask Alignern von SÜSS MicroTec für die Ausrichtung von Maske zu Wafer bewährt hat. Zusätzliche Funktionalität neben der hochpräzisen Justierung bietet der BA8 Gen4 Pro mit einem Fusionsbondverfahren, bei dem zwei Siliziumsubstrate direkt im Aligner miteinander verbunden werden. Eine Auswahl an weiteren Bondprozessen bietet SUSS MicroTecs manueller Wafer Bonder SB6/8 Gen2.  Ein spezielles Fixture-System ermöglicht den sicheren Transfer des Waferpaketes von einem Gerät zum anderen.

Ein optionales Tooling für selektive oder vollflächige Plasmaaktivierung zur Unterstützung des Bondprozesses bei niedrigen Temperaturen rundet die vielfältige Einsatzmöglichkeit des Bond Aligners ab.

Je nach Prozessanforderung ist der BA8 Gen4 Pro als manuelles oder halbautomatisches System konfigurierbar. Als halbautomatisches Gerät mit automatisierter Justierung, dem leicht zu bedienenden Rezepteditor und der automatischen Achsenpositionierung erreicht der BA8 Gen4 Pro eine hohe Wiederholgenauigkeit und eignet sich damit auch für durchsatzkritische Produktionsprozesse. Die manuelle Bedienung erlaubt dem Anwender einen flexiblen Einsatz des Gerätes in verschiedensten Prozessen. Mit einer Auswahl an Justiertechnologien lässt sich eine breite Bandbreite an Prozessanforderungen abdecken. 

In Lithografieprozessen, die ausschließlich eine Ausrichtung zu Strukturen auf derselben Seite des Device-Wafers benötigen (z.B. RDL, Micro-Bumping, o.ä.), werden die Positionsmarken der Maske zu denen des Wafers mittels Oberseitenjustierung ausgerichtet. Dies kann, je nach Eigenschaften des Substrates, entweder mit gespeicherten Positionsdaten des Wafers oder mittels zweier Live-Bilder, dem von SUSS MicroTec entwickelten DirectAlign™, realisiert werden.

Highlights

  • Höchste Justiergenauigkeit der Mask Aligner
  • Klare und robuste Bilderkennung auch bei schlechten Kontrastverhältnissen

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Prozesse für Anwendungen wie MEMS, Wafer-Level-Packaging und 3D-Integration, so z.B. die Herstellung vertikaler Durchkontaktierungen (TSV) auf Interposern, verlangen eine Strukturierung der Waferrückseite, die zu den Strukturen der Vorderseite justiert wird. Für diese Justierung wird im Regelfall eine optische Rückseitenjustierung verwendet. Ein integriertes Kamerasystem erfasst die Strukturen der Maske und die der Rückseite des Wafers und richtet sie zueinander aus. Da der Wafer nach dem Laden das Maskentarget verdeckt, muss seine Position vorab bestimmt und abgespeichert werden. Das stellt besondere Anforderungen an das gesamte Justiersystem.

Highlights

  • Eine unübertroffene Genauigkeit durch die hohe mechanische Präzision und Stabilität der SÜSS Mask Aligner

Verfügbar:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Bei vielen Strukturierungsprozessen werden mehrlagige Waferstapel verwendet. Mittels infraroter Beleuchtung lassen sich die typischerweise zwischen den Schichten eingebetteten Justiermarken identifizieren und ausrichten.

Mittels infraroten Lichts ist auch die Ausrichtung anhand solcher eingebetteter Marken möglich. Sie erfordern den Einsatz von Materialien, die für infrarotes Licht transparent sind wie undotiertes Silizium, viele Ill-V-Halbleiter (z.B. GaAs) und Klebstoffe für temporäre Bond- und Debondverfahren.  Mit Hilfe von Einzelfalluntersuchungen sollte eine Durchführbarkeit überprüft werden.

Für eine größtmögliche Verfügbarkeit der Infrarotjustierung lassen sich die SUSS Mask Aligner optional mit starken infraroten Lichtquellen und leistungsfähigen Kamerasystemen ausstatten.

Highlights

  • Starke IR-Lichtquellen und leistungsfähige Kamerasysteme

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Fusions-Bonden

Fusions-Bonden bezeichnet die spontane Verbindung zweier planer Substrate. Dabei werden die polierten Scheiben nach einem Reinigungsprozess überwiegend hydrophil aufbereitet, in Kontakt gebracht und bei hohen Temperaturen getempert. Eine Plasmavorbehandlung ermöglicht eine Verbindung der Substrate bei Raumtemperatur.

Verfügbar:

Automatische Bonder

Halbautomatische Bonder

Halbautomatische Bond-Aligner

Halbautomatische Mask- und Bond-Aligner

  • Bildverarbeitungssoftware
  • Unterstützte Justierung und Auto-Alignment
  • Automatischer Ausgleich des Keilfehlers
  • Ergonomische und einfache Bedienung dank intuitiver, Windows-basierter Benutzeroberfläche

Bei vielen Strukturierungsprozessen werden mehrlagige Waferstapel verwendet. Mittels infraroter Beleuchtung lassen sich die typischerweise zwischen den Schichten eingebetteten Justiermarken identifizieren und ausrichten.

Mittels infraroten Lichts ist auch die Ausrichtung anhand solcher eingebetteter Marken möglich. Sie erfordern den Einsatz von Materialien, die für infrarotes Licht transparent sind wie undotiertes Silizium, viele Ill-V-Halbleiter (z.B. GaAs) und Klebstoffe für temporäre Bond- und Debondverfahren.  Mit Hilfe von Einzelfalluntersuchungen sollte eine Durchführbarkeit überprüft werden.

Für eine größtmögliche Verfügbarkeit der Infrarotjustierung lassen sich die SUSS Mask Aligner optional mit starken infraroten Lichtquellen und leistungsfähigen Kamerasystemen ausstatten.

Highlights

  • Starke IR-Lichtquellen und leistungsfähige Kamerasysteme

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Eine häufige Anwendung für Plasmabehandlung mit dem SELECT Plasmatool von SÜSS MicroTec stellt die Vorbereitung des Wafers für Fusionbondprozesse dar. Diese Vorbehandlung garantiert sehr hohe Bondqualität bei gleichzeitig hohem Durchsatz. Bei nasschemischen und/oder Plasmaprozessen werden organische und partikuläre Verschmutzungen entfernt, gleichzeitig wird aber auch die Bondoberfläche aktiviert, so dass stärkere Bondeffekte erreicht werden. Zudem kann die Temperung nach dem Bonden nach den genannten Vorbehandlungsschritten bei Temperaturen von weit unter 450 °C stattfinden. Damit ist die CMOS-Kompatibilität des Bondprozesses sichergestellt.

Highlights

  • Niedrigere thermische Belastung für Wafer und Bauteile
  • Höhere Bondkräfte
  • Größere Flexibilität bei der Materialwahl infolge niedriger Temperaturen

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner

Halbautomatische Bond-Aligner

Download:

Eine gemeinsame von SÜSS MicroTec und dem Fraunhofer Institut IST entwickelte Technologie zur lokalen Plasma-Behandlung aktiviert mikrometerkleine Bereiche von Wafern selektiv und versieht diese mit funktionalen Schichten. Sie bietet neue Möglichkeiten für die Gestaltung und Herstellung von Bauelementen, insbesondere bei MEMS-Anwendungen wie z.B. mikrofluidischen Kanälen, Biochip-Produktion oder der Verkapselung von Bauteilen.

Highlights

  • Schutz von empfindlichen Bauteilen
  • Kostenersparnis durch selektive Aktivierung statt zusätzlicher Schritte durch Maskierung

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask- und Bond-Aligner

Halbautomatische Bond-Aligner

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BA8 Gen4 Pro Datenblatt 243kb
SÜSS Produktportfolio 990kb
SELECT Brochure 339kb
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