Glossar

  • 3D-Integration
  • Advanced Packaging
  • Backend
  • Bonden
  • Bump
  • Chip
  • Compound Semiconductor
  • Die
  • Fotoresist
  • Frontend
  • Halbleiter
  • IC
  • LED
  • Lithografie
  • Maske
  • Mask Aligner (Belichtungsgerät)
  • MEMS
  • Micrometer/Mikron
  • Nanoimprinting/Nano Imprint Lithografie (NL)
  • Optoelektronik
  • Sensor
  • Silizium
  • Spinbelacker und Sprühbelacker
  • Substrat-Bonder (Verbindungsgerät)
  • Through-Silicon Vias (TSVs)
  • Verbindungshalbleiter
  • Wafer
  • Wire-Bonding