XBC300 Gen2 Debonder & Reinigungsplattform

Offene Plattform für mehr Flexiblität

Die Debond- und Reinigungsplattform XBC300 Gen2 ist für die Bearbeitung von Wafern mit einer Größe von 200 und 300 mm sowie übergroßen Trägern konzipiert. Die intelligente Prozessführung erlaubt darüber hinaus ein Handling von gedünnten Wafern auf Haltefolie bis zu einer Dicke von 50 µm oder darunter. Mit ihrer Auswahl an modernen Prozesstechnologien wie dem mechanischen Peel-off- und dem Excimer-Laser-gestützten Verfahren für das Debonden sowie Reinigungsverfahren für gedünnte Wafer und Träger-Wafer bietet die XBC300 Gen2 eine Komplettlösung für 2,5D- und 3D-Anwendungen.

Highlights

Offene Plattform für verschiedenste Materialien und Verfahren

Debondverfahren bei Raumtemperatur

Reinigung von gedünnten Wafern auf Sägerahmen mit Schutz der Haltefolie

Hoher Durchsatz

SUSS MicroTec Wafer Bonder XBC300 Gen2

Die XBC300 Gen2 bietet eine Reihe von speziellen Moduloptionen für Debond- und Reinigungsanwendungen. Eine kontrollierte Trennung des Trägers vom Bauteilwafer erfolgt über ein mechanisches Peel-off- oder ein Excimer-Laser-gestütztes Verfahren mit minimaler Krafteinwirkung auf den Bauteilwafer. Der mechanische Debondprozess ist mit allen gängigen Klebstoffen und Trennschichten, die beim mechanischen Debonden zum Einsatz kommen, kompatibel. Der Laser-Debondprozess basiert auf dem Einsatz von UV-Laser-Technologie und entsprechendem Trägermaterial, das für UV-Licht durchlässig ist, wie z.B. Glas oder Saphir. Die XC300 Gen2 bietet Module für die Reinigung von Trägerwafern sowie von dünnen Wafern auf Sägerahmen. Bei letzterem Prozess erfährt die Trägerfolie einen speziellen Schutz. 

Die Konfiguration der XBC300 Gen2 lässt sich flexibel gestalten, weshalb die Anlage in niedrigvolumigen Prozessentwicklungen ebenso wie bei Großserienfertigungen zum Einsatz kommt. Ein modulares Clusterdesign mit Dock and Lock™-Technologie erlaubt es, Prozessmodule im Feld auf einfache Weise aufzurüsten, um die Funktionalität des Gerätes zu erweitern oder den Durchsatz zu erhöhen.  Die XBC300 Gen2 bietet sowohl niedrige Gesamtprozesskosten (Cost-of-Ownership) als auch Prozessflexibilität mit hohem Automatisierungsgrad.

Die XBC300 Gen2 ergänzt die XBS300, SÜSS MicroTec’s Plattform für temporäres Wafer Bonden. Die Anlage bereitet die Bauteilwafer für das Dünnen und der anschließenden Bearbeitung der Waferrückseiten vor, indem sie sie auf einen Trägerwafer bondet.

 

  •     200 und 300 mm Wafer auf Sägerahmen und Trägerwafer
  •     Auf Klebefolie gehaltene Bauteilwafer von einer Dicke von 50 µm und darunter
  •     Übergroße Träger mit 201 or 301 mm im Durchmesser
  •     Verschiedenste Trägermaterialien
  • Excimer-Lasergestütztes Debonden
  • Mechanisches Peel-off
  • Reinigung von dünnen, in einem  Sägerahmen auf Folie gehaltenen Wafern unter Abdeckung der Trägerfolie
  • Puddle-, Spray- und Hochdruckdrüsenverfahren
  • Reinigung des Trägerwafers mit integrierter Rückseitenspülung
  • Puddle-, Spray- und Hochdruckdrüsenverfahren

Das DB300T-Modul ist mit einer großen Auswahl an Klebern und Löseschichten für das mechanische Debonden und verschiedensten Trägermaterialien einschließlich Glas und Silizium kompatibel. Während dem Debondprozess wird das Fortschreiten der Debond-Front präzise kontrolliert, um die mechanische Belastung auf dem Bauteil-Wafer zu minimieren.

Verfügbar in:

Automatische Debonder

Das ELD300 Modul verwendet Excimer-Lasertechnologie, um den Glasträger vom Bauteilwafer zu trennen. Ein gepulster, energiereicher Laserstrahl bricht die chemischen Verbindungen einer UV-Licht absorbierenden Kleber- oder Trennschicht nahe der Grenzfläche zum Träger. Damit lässt sich der Träger mit geringstmöglicher Abhebekraft entfernen.

Verfügbar in:

Automatische Debonder

Der Einsatz des AR300TF-Reinigungsmodul ermöglicht mit Hilfe von nasschemischen Prozessen das Entfernen von Kleber- oder Trennschicht-Rückständen von einem gedünnten Wafer auf einem Trägerrahmen. Das Modul hält unterschiedliche Schwenkarme für Reinigungs- und Spülungsmedien bereit und bietet verschiedene Dosiersysteme wie Puddle-, Spray- oder Hochdruckdüsen wie auch N2-Trocknen. Ein Schutzring deckt die Klebefolie und den Halterahmen während des gesamten Reinigungsprozesses ab.

Verfügbar in:

Automatische Debonder

Das AR300-Modul bietet Puddle-, Spray- oder Hochdruckreinigung für ungedünnte Wafer wie auch Trägerwafer. Es hält unterschiedliche Ausgabearme für Reinigungs- und Spülungsmedien bereit. Zusätzlich steht eine integrierte Rückseitenspülung für den Träger zur Verfügung.

Verfügbar in:

Automatische Debonder

Downloads
XBC300 Gen2 Broschüre 914kb
SÜSS Produktportfolio 990kb
Technische
Publikationen
Service