HMx Series

HMxSquare

Mit seinen Entwicklungs-, Ätz- und Reinigungsfunktionalitäten bietet der HMxSquare hochwertige Substratbearbeitung für Anwendungen im Bereich Fotomasken wie auch in den Bereichen Optoelektronik, OELD und im speziellen Halbleiter-Backend (MEMS).

Der HMxSquare ermöglicht die Bearbeitung von Kleinserien oder Pilotproduktionen von Spezialsubstraten. Die Anlage wird manuell beladen. Alle weiteren Prozessschritte erfolgen automatisiert. So kombiniert der HMxSquare die bewährte Stabilität und Verlässlichkeit der originären HMx-Serie mit dem heutigen Bedarf an elektronischen Kontrollfunktionen, Implementierungsmöglichkeiten von neuen Reinigungsmethoden und umwelt- sowie arbeitsschutztechnischen Auflagen.

Highlights

Methoden für den 3 µm – 250 nm-Bereich

Hochmoderne Elektronik und Software

Vielzahl an verschiedenen Chucks für schadenfreies Handling

Sichere Aufbewahrung und Zuführung der Chemikalien

Stellfläche von  960 x 1120 mm für das Sockelgehäuse und 300 x 1070 mm für die Medienaufbewahrung

Bestes Reinigungsergebnis im ersten Durchgang

Minimaler Platzbedarf im Reinraum

SUSS MicroTec Photomask Equipment HMX Square
  • Fotomasken aus Chrom und Chromoxid in einer Größe bis zu 14”
  • Silizium-Wafer bis zu einer Größe von 300 mm
  • Wafer mit III-V-Halbleitern (z.B. GaAs, InP)
  • Spezielle Substrate bis zu einer Größe von 300 mm
  • Wasserbasierende Reinigung
  • Zweistoffspray- und/oder Fächerstrahldüse
  • Spülung mit DI-Wasser
  • Rotationstrocknung (spin dry)
  • Oberflächenbehandlung mit Schwefelsäure
  • Einsatz von SPM zur Entfernung von anorganischen Verschmutzungen
  • Bürstenreinigung für grobe Schmutzentfernung
  • Megaschallreinigung mit 1 MHz
  • Voller Spritzstrahl
  • EGB-sicheres Reinigen
  • Finale Spülung mit heißem DI-Wasser
  • Rotationstrocknung
  • Wasserbasierender Ätzprozesse
  • Fächerstrahl- oder Puddledüsen
  • Spülung mit DI-Wasser
  • Rotationstrocknung
  • Konform mit SEMI S2, S8, S13
  • CE-markiert
  • Konform mit europäischen Standards und Maschinenrichtlinien 2006/42/EC, EMC-Direktive 2004/108/EC und Niedrigspannungsdirektive 2006/95/EC
  • Fabrikautomatisierung via SECS/GEM 200 mm als Standardschnittfläche
Downloads
SÜSS-Produktportfolio 2243kb
Technische
Publikationen
Service