HMx Series

HMxSquare

Mit seinen Entwicklungs-, Ätz- und Reinigungsfunktionalitäten bietet der HMxSquare hochwertige Substratbearbeitung für Anwendungen im Bereich Fotomasken wie auch in den Bereichen Optoelektronik, OELD und im speziellen Halbleiter-Back-end (MEMS).

Der manuell betriebene HMxSquare ermöglicht die Bearbeitung von Kleinserien oder Pilotproduktionen von Spezialsubstraten. Er kombiniert die bewährte Stabilität und Verlässlichkeit der originären HMx-Serie mit dem heutigen Bedarf an elektronischen Kontrollfunktionen, Implementierungsmöglichkeiten von neuen Reinigungsmethoden und umwelt- sowie arbeitsschutztechnische Auflagen.

Highlights

Methoden für den 3 mm – 250 nm-Bereich

Hochmoderne Elektronik und Software

Vielzahl an verschiedenen Chucks für  schadenfreies Handling

Sichere Aufbewahrung der Chemikalien

Stellfläche von  960 x 1120 mm für das Sockelgehäuse und 300 x 1070 mm für die Medienaufbewahrung

Beim Reinigungsergebnis im ersten Durchgang

Beim geringsten benötigten Platz von teurer Stellfläche im Reinrau

SUSS MicroTec Photomask Equipment HMX Square
  • Fotomasken aus Chrom und Chromoxid in einer Größe bis zu 14”
  • Silizium-Wafer bis zu einer Größe von 300 mm
  • Wafer mit III/V-Halbleitern (z.B. GaAs, InP)
  • Spezielle Substrate bis zu einer Größe von 300 mm
  • Wasserbasierende Reinigung
  • Zweistoffspray- und/oder Fächerstrahldüse
  • Spülung mit DI-Wasser
  • Rotationstrocknung (spin dry)
  • Oberflächenbehandlung mit Schwefelsäure
  • Einsatz von SPM zur Entfernung von anorganischen Verschmutzungen
  • Bürstenreinigung für grobe Schmutzentfernung
  • Megaschallreinigung mit 1 MHz
  • Voller Spritzstrahl
  • EGB-sicheres Reinigen
  • Finale Spülung mit heißem DI-Wasser
  • Rotationstrocknung
  • Wasserbasierender Ätzprozesse
  • Fächerstrahl- oder Puddledüsen
  • Spülung mit DI-Wasser
  • Rotationstrocknung
  • Konform mit SEMI S2, S8, S13
  • CE-markiert
  • Konform mit europäischen Standards und Maschinenrichtlinien 2006/42/EC, EMC-Direktive 2004/108/EC und Niedrigspannungsdirektive 2006/95/EC
  • Fabrikautomatisierung via SECS/GEM 200 mm als Standardschnittfläche
Technische
Publikationen
Service