DSM8/200 Gen2 Metrology System
Justierungsmesstechnik für Forschung und Massenfertigung
Der SUSS DSM bietet Vorder-zu-Rückseitenmessungen für ein breites Anwendungsspektrum und verschiedene Substrate. Die Ergebnisse spezifizieren die Schicht-, Rotations- und Run-out-Komponenten des Offsetvektors. Das System benötigt einen bemerkenswert geringen Platzbedarf und damit niedrige Cost of Ownership. Gleichzeitig bietet es eine zuverlässige und äußerst genaue Messtechnik für doppelseitige Justier- und Belichtungsanwendungen, die häufig bei der Herstellung von MEMS-Bauteilen, Leistungshalbleitern und Optoelektronik eingesetzt werden.
Highlights
- ≤ 0,2 µm Messgenauigkeit
- Doppelseitige oder einseitige Justagemessung
- Optionale Infrarot-Beleuchtung durch Reflexion oder Transmission
- Hoher Durchsatz und geringer Platzbedarf sorgen für niedrige Cost of Ownership.
- Kundenspezifische Substrat-Handling-Lösungen verfügbar
Präzise Messtechnik für doppelseitig strukturierte Substrate
SÜSS MicroTec verfügt über mehr als 40 Jahre Erfahrung im Bereich Lithografieprozesse für doppelseitig strukturierte Substrate. Die Verarbeitung von doppelseitigen Substraten erfordert genaue Messungen zur Überprüfung der Ausrichtung von Vorder- und Rückseite zueinander. Die Messausrüstung DSM8 Gen2 basiert auf gespeicherten Rezepten und misst sowie kalibriert sich automatisch. Das Substrat wird automatisch be- und entladen. Dies gewährleistet eine hohe Leistung unabhängig von den Fähigkeiten des Bedieners. Das vollautomatische DSM200 Gen2 verfügt außerdem über ein Roboter-Substrathandling-System mit kundenspezifischen Handhabungsoptionen, einschließlich einzigartiger Chucks. Die optionale IR-Beleuchtungsfunktion ermöglicht die Messung durch Silizium.
Präzise Messtechnik mit zwei Mikroskopen
Der Einsatz eines einzelnen Mikroskops und der Blick durch ein Substrat führt aufgrund von Lichtbeugung und mechanischen Toleranzen zu systematischen Versätzen. SÜSS DSM löst diese Herausforderung, indem eine Technologie mit zwei Mikroskopen verwendet wird. Diese ermöglicht es, die Ausrichtungsmerkmale direkt und ohne Bewegung zu betrachten. Dieses System beinhaltet eine Cognex PatMax® Bildanalysesoftware, die höchste Präzision bei bewährter Stabilität bietet.
Genauigkeit über TIS-Kompensation
Für eine optimale Messgenauigkeit ist es erforderlich, dass die mechanische werkzeuginduzierte Verschiebung (TIS) entfällt. Der SÜSS DSM erreicht dies, indem er das Messergebnis des Substrats bei 0° mit dem Ergebnis bei 180° vergleicht. Die Bildausrichtung der gedrehten Zielbilder und die genaue Offsetberechnung erfolgt mit den Funktionen von Cognex PatMax®.