MA/BA Gen4-Serie Mask- und Bond-Aligner

Kompakte Aligner-Plattform für Labore und Kleinserienproduktion

SÜSS MicroTecs MA/BA Gen4-Serie ist die jüngste Generation der halbautomatischen Mask- und Bond-Aligner, mit der auch ein neues Plattform-System eingeführt wird. Die neue Plattform unterscheidet sich in ihrer Konfiguration. Sie besteht aus der Standardausführung, der MA/BA Gen4-Serie und dem erweiterten Modell, der MA/BA Gen4 Pro-Serie, für fortgeschrittene High-End-Prozesse.

Das Grundmodell ist als MA/BA6 Gen4 und als MA/BA8 Gen4 erhältlich. Mit dem ergonomischen, bedienerfreundlichen Design, der Kosteneffizienz und der kleinen Stellfläche ist der Mask- und Bond-Aligner prädestiniert für den Einsatz im akademischen Bereich und in der Kleinserienproduktion.

SÜSS MicroTecs MA/BA Gen4-Serie setzt neue Maßstäbe in der Vollfeld-Lithografie in den Bereichen akademische Forschung, MEMS & NEMS, 3D-Integration und Verbindungshalbleiter. Des Weiteren werden Prozesse wie das Bond-Alignment, das Fusionsbonden sowie SMILE-Imprint unterstützt. Prozesse die auf der MA/BA Gen4-Serie entwickelt werden, können schnell auf automatisierte Mask-Aligner zur Hochvolumenproduktion transferiert werden.

Highlights

  • Hervorragende Prozessergebnisse
  • Hohe Bedienerfreundlichkeit
  • Niedrige Cost-of-Ownership
  • Verbesserte Ergonomie
  • Kleine Stellfläche
  • Face-to-Face-Mikroskope
MA/BA Gen4-Serie Mask- und Bond-Aligner

Beste Prozessergebnisse durch höchste Präzision

Der hohe Automatisierungsgrad der MA/BA Gen4-Serie ermöglicht hervorragende Prozessergebnisse. Funktionen wie der Constant-Dose-Modus, eine automatisierte Steuerung für die Belichtungszeit und das Auto-Alignment unterstützen eine Optimierung der Prozessparameter. Zusätzlich ausgestattet mit dem hochwertigen Optiksystem MO Exposure Optics erzielt die MA/BA Gen4-Serie optimale Belichtungsbedingungen und damit beste Ergebnisse. Eine ausgefeilte Mechanik sorgt für hohe Justiergenauigkeit. Durch eine spezielle Konstruktion der Ober- und Unterseiten-Mikroskopeinheit (TSA und BSA) entfallen große Bewegungsstrecken des TSA-Mikroskops und somit störende Vibrationen.

Hoher Bedienkomfort

Funktionen wie ein ergonomischer Rezepteditor, Datalogging oder die Möglichkeit Nutzungsrechte zu vergeben erleichtern die Arbeit des Operators und minimieren gleichzeitig Fehlerquellen. Bei der MA/BA Gen4-Plattform kommen außerdem hochwertige digitale Mikroskope und Kameras zum Einsatz, die den Justierprozess durch verbesserte Bildqualität und ein vergrößertes Sichtfeld auf dem Monitor (field of view) deutlich vereinfachen.

Umwelt- und Arbeitsschutz

Die MA/BA Gen4-Serie lässt sich optional mit einer energieeffizienten LED-Lichtquelle ausrüsten, die neben reduzierten Betriebs- und Wartungskosten auch verbesserten Arbeits- und Umweltschutz bietet. Damit entfällt die teure Sondermüllentsorgung der Quecksilberdampflampen. Die Maschine bietet Sicherheitsvorkehrungen wie UV-Strahlenschutz, Sicherheitsverriegelungen oder Klemmschutzvorrichtungen und wird damit strengen Sicherheitsauflagen gerecht.

Kosteneffizienz

Entscheidend für die attraktive Cost-of-Ownership der MA/BA Gen4-Serie ist ihre geringe Stellfläche bei gleichzeitig hoher Prozessvielfalt. Darin enthalten sind Kosten, die im Betrieb und bei der Wartung eingespart werden können, wie z.B. durch den optionalen Einsatz einer energieeffizienten LED-Lichtquelle. Der sehr robuste Aufbau, die leichte Erreichbarkeit der Bedienelemente und der austauschbaren Teile sowie der Einsatz der LED-Lichtquelle und SÜSS MicroTecs MO Exposure Optics verringern den Wartungsaufwand bei der MA/BA Gen4-Plattform. Außerdem können Fehler kostengünstig durch ferngesteuerten Zugang zur Maschine erkannt und behoben werden.

Zusätzliche Funktionalitäten wie Wafer-zu-Wafer-Justierung, Fusionsbonden und Imprint-Lithografie lassen sich optional aufrüsten.

Details : Justierung

  • Oberseitenjustierung
  • Rückseitenjustierung
  • Infrarotjustierung
  • DirectAlign®

Details : Belichtung

  • Schattenwurfverfahren
  • Soft-Kontakt-Modus
  • Hart-Kontakt-Modus
  • Vakuum-Kontakt-Modus
  • UV-LED-Lampenhaus

Details : Optik

  • MO Exposure Optics®
  • Beugungsreduzierende Optik

Details : Automatisierung

  • Auto-Alignment
  • Keilfehlerausgleichssystem

Details

    Belichtung

    • Lab-Simulation-Software
    • Source-Mask-Optimierung

    Nanoimprint-Lithographie

    • Imprint-Lithografie
    • SMILE
    • Stempel Herstellung

    Bonden

    • UV-Bonden
    • Bondjustierung
    • Fusion