Präzisionssysteme für Halbleiter-Lithografie, Wafer-Bonding und Fotomaskenprozessierung

Gleichmäßige Belackungen, stabile Prozesse und flexible Anpassungen helfen Ihnen, Ihre Produktionsabläufe zu optimieren und die Gesamtbetriebskosten zu senken.

Wir ermöglichen eine präzise Maskenausrichtung und optimieren den Durchsatz, damit Sie komplexe Strukturen zuverlässig und mit hoher Produktivität belichten können.

Führen Sie hochpräzise Bonding-Prozesse mit den Lösungen von SUSS für temporäres, permanentes und hybrides Bonden durch. Unsere Systeme basieren auf einer skalierbaren, modularen Plattform und passen sich Ihren Anforderungen an, um optimale Bauteilqualität und maximale Leistung zu gewährleisten.

Vertrauen Sie auf Lithografie der nächsten Generation mit unseren fortschrittlichen Fotomaskenlösungen, die partikelfreie Sauberkeit und strenge Prozesskontrolle kombinieren, um die Strukturierungsgenauigkeit und Ausbeute über EUV- und DUV-Schichten hinweg zu gewährleisten.