MA/BA Gen4-Serie Mask- und Bond-Aligner

Kompakte Aligner-Plattform für Labore und Kleinserienproduktion

SÜSS MicroTec’s MA/BA Gen4-Serie ist die jüngste Generation der halbautomatischen Mask- und Bond-Aligner, mit der auch ein neues Plattform-System eingeführt wird. Die neue Plattform unterscheidet sich in ihrer Konfiguration. Sie besteht aus der Standardausführung, der MA/BA Gen4-Serie und dem erweiterten Modell, der MA/BA Gen4 Pro-Serie, für fortgeschrittene High-End-Prozesse.

Das Grundmodell ist als MA/BA6 Gen4 und als MA/BA8 Gen4 erhältlich. Mit dem ergonomischen, bedienerfreundlichen Design, der Kosteneffizienz und kleinen Stellfläche ist der Mask- und Bond-Aligner prädestiniert für den Einsatz im akademischen Bereich und in der Kleinserienproduktion.

SÜSS MicroTecs MA/BA Gen4-Serie setzt neue Maßstäbe in der Vollfeld-Lithographie in den Bereichen akademische Forschung, MEMS & NEMS, 3D-Integration und Verbindungshalbleiter. Des Weiteren werden Prozesse wie das Bond-Alignment, das Fusionsbonden sowie SMILE-Imprint unterstützt. Prozesse die auf der MA/BA Gen4-Serie entwickelt werden, können schnell auf automatisierte Mask Aligner zur Hochvolumenproduktion transferiert werden.

Highlights

Hervorragende Prozessergebnisse

Hohe Bedienerfreundlichkeit

Niedrige Cost-of-Ownership

Verbesserte Ergonomie

Kleine Stellfläche

Face-to-Face Mikroskope

SUSS MicroTec Mask Aligner MA/BA Gen4 Series

 

Beste Prozessergebnisse durch höchste Präzision

Der hohe Automatisierungsgrad der MA/BA Gen4 Serie ermöglicht hervorragende Prozessergebnisse. Funktionen wie der Constant-Dose-Modus, eine automatisierte Steuerung für die Belichtungszeit und das Auto-Alignment unterstützen eine Optimierung der Prozessparameter. Zusätzlich ausgestattet mit dem hochwertigen Optiksystem, MO Exposure Optics, erzielt die MA/BA Gen4 Serie optimale Belichtungsbedingungen und damit beste Ergebnisse. Eine ausgefeilte Mechanik sorgt für hohe Justiergenauigkeit. Durch eine spezielle Konstruktion der Ober- und Unterseiten-Mikroskop-Einheit (TSA und BSA) entfallen große Bewegungsstrecken des TSA-Mikroskops und somit störende Vibrationen.

Hoher Bedienkomfort

Funktionen wie ein ergonomischer Rezepteditor, Datalogging oder die Möglichkeit Nutzungsrechte zu vergeben, erleichtern die Arbeit des Operators und minimieren gleichzeitig Fehlerquellen. Bei der MA/BA Gen4 Plattform kommen außerdem hochwertige digitale Mikroskope und Kameras zum Einsatz, die den Justierprozess durch verbesserte Bildqualität und ein vergrößertes Sichtfeld auf dem Monitor (field of view) deutlich vereinfachen. 

Umwelt- und Arbeitsschutz

Die MA/BA Gen4 Serie lässt sich optional mit einer energieeffizienten LED-Lichtquelle ausrüsten, die neben reduzierten Betriebs- und Wartungskosten auch verbesserten Arbeits- und Umweltschutz bietet. Damit entfällt die teure Sondermüllentsorgung der Quecksilberdampflampen. Die Maschine bietet Sicherheitsvorkehrungen, wie UV-Strahlenschutz, Sicherheitsverriegelungen oder Klemmschutzvorrichtungen und wird damit strengen Sicherheitsauflagen gerecht. 

Kosteneffizienz

Entscheidend für die attraktive Cost-of-Ownership der MA/BA Gen4 Serie ist ihre geringe Stellfläche bei gleichzeitig hoher Prozessvielfalt. Darin enthalten sind Kosten, die im Betrieb und bei der Wartung eingespart werden können, wie z.B. durch den optionalen Einsatz einer energieeffizienten LED-Lichtquelle. Der sehr robuste Aufbau, die leichte Erreichbarkeit der Bedienelemente und austauschbaren Teile sowie der Einsatz der LED-Lichtquelle und SUSS MicroTec‘s MO Exposure Optics verringern den Wartungsaufwand bei der MA/BA Gen4 Plattform. Außerdem können Fehler kostengünstig durch ferngesteuerten Zugang zur Maschine erkannt und behoben werden.   

Zusätzliche Funktionalitäten wie Wafer-zu-Wafer-Justierung, Fusions-Bonden und Imprint-Lithografie lassen sich optional aufrüsten. 

 

In Lithografieprozessen, die ausschließlich eine Ausrichtung zu Strukturen auf derselben Seite des Device-Wafers benötigen (z.B. RDL, Micro-Bumping, o.ä.), werden die Positionsmarken der Maske zu denen des Wafers mittels Oberseitenjustierung ausgerichtet. Dies kann, je nach Eigenschaften des Substrates, entweder mit gespeicherten Positionsdaten des Wafers oder mittels zweier Live-Bilder, dem von SUSS MicroTec entwickelten DirectAlign™, realisiert werden.

Highlights

  • Höchste Justiergenauigkeit der Mask Aligner
  • Klare und robuste Bilderkennung auch bei schlechten Kontrastverhältnissen

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Prozesse für Anwendungen wie MEMS, Wafer-Level-Packaging und 3D-Integration, so z.B. die Herstellung vertikaler Durchkontaktierungen (TSV) auf Interposern, verlangen eine Strukturierung der Waferrückseite, die zu den Strukturen der Vorderseite justiert wird. Für diese Justierung wird im Regelfall eine optische Rückseitenjustierung verwendet. Ein integriertes Kamerasystem erfasst die Strukturen der Maske und die der Rückseite des Wafers und richtet sie zueinander aus. Da der Wafer nach dem Laden das Maskentarget verdeckt, muss seine Position vorab bestimmt und abgespeichert werden. Das stellt besondere Anforderungen an das gesamte Justiersystem.

Highlights

  • Eine unübertroffene Genauigkeit durch die hohe mechanische Präzision und Stabilität der SÜSS Mask Aligner

Verfügbar:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Bei vielen Strukturierungsprozessen werden mehrlagige Waferstapel verwendet. Mittels infraroter Beleuchtung lassen sich die typischerweise zwischen den Schichten eingebetteten Justiermarken identifizieren und ausrichten.

Mittels infraroten Lichts ist auch die Ausrichtung anhand solcher eingebetteter Marken möglich. Sie erfordern den Einsatz von Materialien, die für infrarotes Licht transparent sind wie undotiertes Silizium, viele Ill-V-Halbleiter (z.B. GaAs) und Klebstoffe für temporäre Bond- und Debondverfahren.  Mit Hilfe von Einzelfalluntersuchungen sollte eine Durchführbarkeit überprüft werden.

Für eine größtmögliche Verfügbarkeit der Infrarotjustierung lassen sich die SUSS Mask Aligner optional mit starken infraroten Lichtquellen und leistungsfähigen Kamerasystemen ausstatten.

Highlights

  • Starke IR-Lichtquellen und leistungsfähige Kamerasysteme

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Erhöhung der Justiergenauigkeit

Bei hohen Anforderungen an die Überdeckungsgenauigkeit lässt sich die Funktionalität des Standardsystems für Auto-Alignment deutlich erweitern. DirectAlign®, SÜSS MicroTecs Zusatzfunktion zur Software für Strukturerkennung, verzichtet auf die Ablage von Strukturbildern in Bildspeichersystemen und greift stattdessen auf Live-Bilder zu. Die Strukturerkennung basiert auf dem Industrie-Standard  PatMax und erzielt herausragende Ergebnisse. So lässt sich bei einem Einsatz von DirectAlign® beim Oberseiten-Alignment auf einem SUSS Mask Aligner eine Justiergenauigkeit von 0,5 µm erreichen.

Für anspruchsvolle Justierprozesse mit Prozessen mit verwechselbaren Strukturen oder eingeschränkten Sichtfeldern empfiehlt sich der Einsatz von Enhanced-Alignment.

Verfügbar in:

Automatische Mask Aligner

Halbautomatische Mask Aligner

Hier wird eine strukturierte Maske zum Wafer ausgerichtet und abschließend in sehr engem Abstand zum Wafer gebracht (die sogenannte "Proximity Lithography"). Bei der Belichtung wird der Schatten der Maskenstruktur auf den Wafer übertragen. Die Genauigkeit des Abstandes zwischen Maske und Wafer als auch die Beleuchtungsoptik entscheiden über die Qualität des Belichtungsergebnisses.

Durch ihre Schnelligkeit und flexible Einsatzfähigkeit gilt diese Methodik als die kosteneffektivste Technologie zur Herstellung von Mikrostrukturen von bis zu minimal 3µm. Kontaktbelichtung erreicht Auflösungen im Sub-µm Bereich. Typische Einsatzgebiete liegen im Bereich Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging, Flip-Chip-Packaging, Bumping, MEMS, LED und Power-Devices. Die Systeme werden sowohl in hochvolumiger Produktion als auch im Bereich der industriellen Forschung eingesetzt.

Die Mask Aligner von SÜSS MicroTec basieren auf dem Schattenwurfverfahren.

Highlights

  • Überragende Auflösung durch beugungsreduzierende Optiken
  • Prozessstabilität durch Verwendung von Mikrolinsen-Optik

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Je geringer der Belichtungsabstand zwischen Maske und Wafer, desto höher ist die erreichbare Auflösung. Im Soft-Kontakt-Modus wird der Wafer in Kontakt mit der Maske gebracht und auf dem Chuck mittels Vakuum fixiert.

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Im Hart-Kontakt-Modus wird der Wafer unter Zugabe von positivem Stickstoffdruck fest an die Maske gedrückt.

Verfügbar:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

In diesem Modus wird ein Vakuum zwischen Maske und Substrat hergestellt. Hiermit lässt sich eine Auflösung von < 0.8 µm erreichen.

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Die beugungsreduzierende Optik zielt auf den Ausgleich von Beugungseffekten sowohl bei der Anwendung von Kontakt- als auch in der Proximity-Lithographie. Anstatt einer flachen Welle, wie in herkömmlichen Verfahren, stellt diese Optik ein winkelförmiges Spektrum von Lichtwellen her, das die Beugungseffekte minimiert. Die Auswahl des richtigen Winkelspektrums verbessert die Strukturauflösung im Lack erheblich.

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

MO Exposure Optics repräsentiert ein einzigartiges Optikkonzept, speziell konzipiert für Mask Aligner von SÜSS MicroTec. Es beruht auf der Verwendung von Mikrolinsenplatten an Stelle herkömmlicher makroskopischer Linsenanordnungen. Das einfache Plug & Play-System ermöglicht schnellen und problemlosen Wechsel zwischen verschiedenen Winkeleinstellungen und erlaubt eine Anpassung an die aktuellen Prozessbedingungen. Dies schließt die Konfiguration der beiden klassischen SÜSS-Optiken HR und LGO ein.

Eine telezentrische Beleuchtung verbessert die Gleichmäßigkeit der Beleuchtung und erzeugt ein größeres Prozessfenster, was sich positiv auf die Ausbeute auswirkt. Durch MO Exposure Optics  ist weiterhin das Beleuchtungslicht von der Lichtquelle entkoppelt, weshalb sich kleinere Fehlstellungen der Lampe nicht negativ auf die Gleichmäßigkeit des Lichtstrahles auswirken. Eine entkoppelte Lichtquelle spart Einstell- und Wartungszeit und garantiert gleichförmige Beleuchtungsverhältnisse während der gesamten Lebenszeit der Lampe.

Highlights

  • Hervorragende Lichtgleichförmigkeit über das gesamte Belichtungsfeld
  • Zeitlich stabile Lichtquelle
  • Auf spezielle Prozessanforderungen einstellbare Beleuchtungsparameter durch austauschbare Beleuchtungsfilterplatten
  • Prozessfähigkeiten für DUV mit Mikrooptik aus Quarzglas
  • Spezielle "down-sizing"-Kits für eine Komprimierung des Licht bei kleineren Wafergrößen

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Die Mask-Aligner von SÜSS MicroTec sind mit einem Keilfehlerausgleichssystem ausgestattet, das Substrat und Maske mit einer Präzision im Mikrometerbereich parallel zueinander ausrichtet. 

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Beim Auto-Alignment erkennt unsere COGNEX®-basierte Strukturerkennungssoftware die Justiermarken auf dem Wafer automatisch und kontrolliert über eine motorisierte Justiervorrichtung die Bewegung der Achsen. Das Auto-Alignment stellt eine hohe Wiederholgenauigkeit der Prozesse sicher und erreicht gleichzeitig hohe Durchsatzahlen bei einem Minimum an Eingriffen durch den Operator. Durch eine Kombination mit SÜSS MicroTecs DirectAlign® lassen sich die Justierergebnisse weiter steigern.

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Das Assisted-Alignment stellt die jüngste Entwicklung von anwendergestützter, halbautomatischer Justierung dar. Während der manuellen Ausrichtung misst die auf COGNEX® basierende Strukturerkennungssoftware kontinuierlich die erreichte Genauigkeit und meldet sie an den Anwender. Mit seiner Auflösung im Sub-Pixel-Bereich unterstützt das System eine sehr hohe Auflösungsgenauigkeit, verhindert Fehljustierungen und maximiert die Ausbeute.

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner

Lichtquelle der Zukunft

Das neue Lampenhauskonzept von SÜSS MicroTec überzeugt vor allem durch seine Effizienz: eine UV-LED-Lichtquelle erreicht ein Vielfaches der Lebensdauer einer herkömmlichen Quecksilberdampflampe. Zusätzlich entfallen Aufwärm- und Abkühlphasen - die LED wird nur dann eingeschaltet, wenn eine Belichtung durchgeführt wird. Diese Faktoren tragen wesentlich zum vergleichsweise sehr geringen Energieverbrauch bei. Zudem entfällt die aufwendige Sondermüll-Entsorgung der Quecksilberdampflampe.

Das SÜSS LED-Lampenhaus zeichnet sich durch neueste Technologie aus und erfüllt damit die stetig wachsenden Ansprüche hinsichtlich Umweltverträglichkeit und Energieeffizienz. 

Wirtschaftlichkeit

Besonders deutlich wirkt sich der Einsatz eines LED-Lampenhauses auf die Betriebskosten eines Mask Aligners aus. Die Lebensdauer einer LED übersteigt die der herkömmlichen Lampe um das Vielfache und verringert somit die Kosten, die durch den bisher notwendigen Lampenwechsel entstehen. Ausfallzeiten, Anschaffung einer neuen Lampe, Justierung oder Entsorgung des alten Materials gehören damit der Vergangenheit an.

Garnatierte Prozessflexibiltät

Die LED-Lichtquelle arbeitet im Vergleich zur herkömmlichen Quecksilberdampflampe nicht nur energieeffizienter, sondern ist auch wesentlich flexibler einsetzbar. Generell lässt sich mit dem UV-LED-Lampenhaus der gleiche Spektralbereich wie bei der Quecksilberdampflampe abdecken. Der Unterschied besteht darin, dass es bei der UV-LED möglich ist, bestimmte Wellenlängen ein- und auszuschalten. Damit entfällt die Notwendigkeit, das Licht außerhalb des Lampenhauses optisch zu filtern. Die Regulierung der Wellenlängen erfolgt über programmierte Rezepte, welche speziellen Prozessanforderungen ohne Filterwechsel oder erneute Kalibrierung gerecht werden.  

In Zusammenspiel mit SÜSS MicroTecs Spezialoptik MO Exposure Optics unterstützt das LED-Lampenhaus maximale Flexibilität in der Prozessgestaltung.  

Sicherheit

Das Arbeiten mit dem LED-Lampenhaus ist sowohl sicher als auch umweltschonend und stellt hinsichtlich des Gesundheits-, Arbeits- und Umweltschutzes eine deutlich verbesserte Lösung dar. 

 

Highlights

  • Weniger Energieverbrauch
  • Längere Lebensdauer
  • Keine Ausfallzeit und Neujustierung durch Lampenwechsel
  • Keine Sondermüllentsorgung
  • Geringer Wartungsaufwand durch reduzierte Komplexität

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner

Simulation von lithografischen Prozessen

Eine Simulation lithografischer Prozesse macht eine optimale Abstimmung von Prozessparametern ohne zeitintensive Trial-und-Error-Versuche möglich. Die multifunktionale Simulations-Software für lithografische Prozesse "Lab", die SÜSS MicroTec gemeinsam mit dem Hersteller GenISys vertreibt, erlaubt dem Anwender vor allem eine bessere Prozesskontrolle. Sie bietet alle notwendigen Simulationsfunktionen für die integrierte Design- und Prozessentwicklung, sowie Verifikation und Optimierung. Dabei deckt sie alle Prozessschritte von der Anpassung der Beleuchtung und Verbesserung der Maskenstruktur bis hin zur Verarbeitung von Fotolacken ab. Zusätzlich verbessern moderne 3D-Simulations- Funktionen die Darstellung der Modelle.

Die Kombination der MO Exposure Optics und der speziell für SÜSS Optiken definierten Optikmodelle in Lab ermöglicht eine kundenspezifische Designoptimierung der Belichtungsfilterplatten und damit die Verbesserung der Strukturierungsgenauigkeit.

Highlights

  • Vollständige Simulation des Mask-Aligner-Lithografieprozesses
  • Anpassbare Beleuchtungsparameter (Kollimation, spektrale Zusammensetzung), speziell vordefiniert für alle SÜSS-Optiken
  • Schnelle und flexible Darstellung sowie quantitative Auswertung in 1-, 2- und 3-D

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Kundenspezifische Belichtungs- und Maskenkonzepte

Mit der kombinierten Optimierung von Maske und Lichtquelle (Source-Mask-Optimization), einem Verfahren aus der Projektionslithographie, lassen sich Strukturfehler infolge von Abbildungsfehlern, Prozessierungseffekten und Beugung reduzieren. Eine Kombination von Anpassungen der Beleuchtungsfilterplatten und der Maskenstruktur (OPC = optimal proximity correction) auf kundenspezifisiche Anforderungen erlaubt es, die Funktionalität der lithografischen Prozessen erheblich zu erweitern. 

Eine Simulationsplattform dient der Modellierung von Prozessparametern wie Maskenstruktur und Belichtungsparameter. Dadurch lassen sich bei reduziertem experimentellem Aufwand  Beleuchtung und Maskenstruktur auf die jeweilige Produktionssituation einstellen  und Abbildungs- und Prozessfehler reduzieren. 

Die Source-Mask-Optimierung stellt zusammen mit der Spezialoptik MO Exposure Optics® ein wichtiger Beitrag zur Verbesserung der Prozessstabilität in der Mask Aligner-Lithographie dar. 

Highlights

  • Stabilisierung der Lichtquelle mit MO Exposure Optics®
  • Optimierung der Lichtquelle durch austauschbare Belichtungsfilterplatten
  • Optimierung der Maske durch Optical-Proximity-Correction (OPC)

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Optionen: Nanoimprint-Lithographie

Imprint-Lithografie stellt eine kostengünstige und höchst zuverlässige Methode dar, um dreidimensionale Strukturen im Nano- bis Mikrometerbereich auf einer großen Vielfalt von Substraten zu erzeugen.

Für die Replikation wird ein Stempel in Kontakt mit einem fotosensitiven Material auf dem Substrat gebracht. Der Fotolack füllt dabei die dreidimensionale Struktur des Stempels und härtet anschließend unter Einwirkung von UV-Licht aus. Parameter wie Topografie des Musters, Strukturauflösung und Formfaktor haben einen erheblichen Einfluss auf den Prozess. 

Durch seine Kompatibilität mit herkömmlichen Prozessen in der Halbleiterindustrie spielt Imprint-Lithografie eine Schlüsselrolle in der Entwicklung und Produktion von Bauteilen wie DFB-Lasern, HB-LEDs, Wafer-Level-Kameras und MEMS. 

SÜSS MicroTec’s Lösungen für Imprint-Lithografie basieren auf seinen manuellen Mask-Aligner-Plattformen und unterstützen eine große Bandbreite von Materialien und Substratgrößen bis zu 200 mm. Hierbei erweist es sich als sehr wertvoll, Substrat und Stempel genau zu einander auszurichten und nivellieren zu können, wie es eine Reihe von Imprint-Anwendungen verlangt. Eine Imprint-Ausrüstung lässt sich an SÜSS Mask Alignern, die bereits im Einsatz sind, einfach nachrüsten. 

Je nach Prozessanforderung bietet SÜSS MicroTec auf seinen Mask-Alignern verschiedene Imprint-Verfahren an.

Für das Abbilden von Strukturen im Mikrometer- bis hin zum Nanometerbereich hält SÜSS MicroTec das SMILE (SUSS MicroTec imprint lithography equipment)-Verfahren bereit. 

Dabei gilt es, zwei Verfahrenstypen in Abhängigkeit von der gewünschten Auflösung zu unterscheiden. 

Für das Abbilden von Mikrostrukturen wird das fotosensitive Polymer in der Mitte des Substrates aufgetragen. Der Lack breitet sich gleichmäßig über die gesamte Fläche aus und befüllt die Kavitäten des Stempels. Die aktive Kontrolle über die genaue Position des Prozessabstands durch eine geschlossene Rückkoppelungsschleife ermöglicht es, eine sehr hohe Zuverlässigkeit bei Anwendungen mit Restlagendicken zu erzielen. 

Für das Abbilden von Nanostrukturen kommt ein flexibler Stempel zum Einsatz. Zunächst erfolgt der Kontakt in der Mitte des gelackten Substrates und wird im Laufe des Prozesses radial ausgedehnt.

Das Verfahren bietet durch die Möglichkeit, sowohl Mikro- als auch Nanostrukturen sehr präzise abbilden zu können, eine hohe Bandbreite an Anwendungsmöglichkeiten und damit eine herausragende Prozessflexibilität. SMILE kommt z.B. bei der Produktion von MEMS und optischen Linsen zum Einsatz. 

Highlights 

  • Präzise Kontrolle über die Dicke und Gleichmäßigkeit der Lackschicht
  • Doppelseitige Strukturierung möglich
  • Hohe Justiergenauigkeit (+/- 1 µm)
  • Stapeln sowie UV-Bonden von Wafern mit optischen Linsen
  • Edge-Handling oder Einsatz von Pufferwafern zur Vermeidung eines Kontakts mit der aktiven Fläche
  • Handling von gekrümmten Wafern 

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner

UV-Bonden zweier Substrate im Mask Aligner.

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask Aligner

Hochpräzise Ausrichtung zweier Wafer zueinander.

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask Aligner

Fusions-Bonden

Fusions-Bonden bezeichnet die spontane Verbindung zweier planer Substrate. Dabei werden die polierten Scheiben nach einem Reinigungsprozess überwiegend hydrophil aufbereitet, in Kontakt gebracht und bei hohen Temperaturen getempert. Eine Plasmavorbehandlung ermöglicht eine Verbindung der Substrate bei Raumtemperatur.

Verfügbar:

Automatische Bonder

Halbautomatische Bonder

Halbautomatische Bond-Aligner

Halbautomatische Mask- und Bond-Aligner

Downloads
MA/BA Gen 4 Serie Broschüre 729kb
SÜSS Produktportfolio 990kb
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