Wafer Bonder

SÜSS MicroTec setzt seine mehr als sechzig Jahren Expertise in der Mikrostrukturierung und seinen hohen Anspruch an Leistungsfähigkeit und Qualität auf dem Gebiet der Wafer-Bond-Anlagen um. In vertrauensvoller Zusammenarbeit mit Forschungseinrichtungen und Materialherstellern entstehen intelligente Lösungen mit Spitzentechnologien. Die Anlagen finden vielfältige Einsatzmöglichkeiten im Bereich von Anwendungen der 2,5D und 3D-Integration, der Herstellung und dem Packaging von MEMS, LED and Power-Devices wie auch in Forschung und Entwicklung.

 

Automatische Wafer Bonder

XBS200 Wafer Bonder

Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 200 mm

XBC300 Gen2 Debonder & Reinigungsplattform

Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 300 mm

XBS300 Temporär-Bonder

Automatisierte Plattform für Temporäres Bonden von Wafergrößen bis zu 300 mm

 

Halbautomatische Wafer Bonder

BA Gen4 Series Bond-Aligner

Manueller Bond-Aligner für Wafer bis 8"/200 mm

BA8 Gen4 Pro Bond-Aligner

Halbautomatischer Bond-Aligner

ELD300 Debonder

Halb-automatischer Excimer-Laser-Debonder

SB6/8 Gen2 Wafer-Bonder

Halbautomatisches System für Dauerhafte Verbindungen von Wafern bis 8"/200 mm

XB8 Wafer-Bonder

Halbautomatisches Universalgerät für Wafer-Bondprozesse mit hoher Bondkraft für Wafergrößen bis zu 8"/200 mm

 

 

Unter Bonden ist das Verbinden von zwei oder mehreren Substraten oder Wafern z.B. aus Glas oder Silizium mit Hilfe verschiedener chemischer und physikalischer Effekte zu verstehen. Hauptanwendungsgebiet für das Wafer-Bonden stellen MEMS dar, bei denen die sensorischen Bauteile verkapselt werden. Advanced-Packaging, 3D-Integration und die Herstellung von CMOS Bildsensoren bilden weitere Märkte. Das temporäre Bonden als ein Spezialgebiet des Wafer-Bonden gilt als Schlüsseltechnologie für die 3D-Integration.

Adhäsives Bonden

Für Bondmethoden mit Polymeren und Adhäsiven stehen verschiedenste Materialien wie Epoxid, Trockenfilm, BCB, Polyimide und UV-härtende Verbindungen zur Verfügung.

Highlights:

  • Vergleichsweise niedrige Temperatur zum Schutz von sensiblen Bauteilen

Verfügbar:

Automatische Bonder

Halbautomatische Bonder

Anodisches-Bonden

Das anodische Bonden beinhaltet das Verkapseln von Komponenten auf dem Wafer mittels ionischem Glas. Beim Dreifach-Stapel-Bonden werden drei Schichten (d.h. Glas-Silizium-Glas) gleichzeitig verbunden, was sowohl die Funktionalität als auch die Ausbeute verbessert.

Verfügbar in:

Automatische Bonder

Halbautomatische Bonder

Eutektisches-Bonden

Für das eutektische Bonden von Wafern wird sich die besondere Eigenschaft von eutektischen Metallen zunutze gemacht. Wie lötmetallartigen Legierungen sind diese in der Lage, schon bei niedrigen Temperaturen zu schmelzen. Das ermöglicht die Erzeugung planarer Oberflächen.

Eutektisches Bonden benötigt eine präzise Dosierung der Bondkraft sowie eine gleichmässige Verteilung der Temperatur, um „Reflow“-Löten des eutektischen Materials steuern zu können.

Verfügbar in:

Automatische Bonder

Halbautomatische Bonder

Fusions-Bonden

Fusions-Bonden bezeichnet die spontane Verbindung zweier planer Substrate. Dabei werden die polierten Scheiben nach einem Reinigungsprozess überwiegend hydrophil aufbereitet, in Kontakt gebracht und bei hohen Temperaturen getempert. Eine Plasmavorbehandlung ermöglicht eine Verbindung der Substrate bei Raumtemperatur.

Verfügbar:

Automatische Bonder

Halbautomatische Bonder

Halbautomatische Bond-Aligner

Halbautomatische Mask- und Bond-Aligner

Glasfritt-Bonden

Bei Glasfritt-Bonden wird die Glasfritte mittels Siebdruck auf die Bondflächen appliziert. Die dabei entstandenen Strukturen werden aufgeschmolzen und mit dem zweiten Substrat in Kontakt gebracht. Beim Abkühlen entsteht eine mechanisch stabile Verbindung.

Verfügbar in:

Automatische Bonder

Halbautomatische Bonder

Hybrid-Bonden

Das Hybrid-Bonden basiert auf einem Thermokompressions-Bond zweier Metallschichten mit einem integrierten Fusionsbond. Bei diesem Prozess entsteht gleichzeitig eine elektrische (Metall-Bond) und eine mechanischer Fusionsbond) Verbindung.

Verfügbar in:

Automatische Bonder

Halbautomatische Bonder

Auf dem Markt sind unterschiedliche Kombinationen von Klebe – und Löseschichten für eine mechanische Trennung des Trägerwafers vom zu bearbeitenden Wafer erhältlich. Es ist daher entscheidend, Parameter wie Debond-Geschwindigkeit und eingesetzte Debond-Kraft variieren zu können, um die jeweilige Methode zu unterstützen. Der Prozess sollte dabei kontrolliert und überwacht ablaufen. Beim Debonden wird der dünne Wafer auf einer Sägefolie gehalten, dass er nach dem Ablösen des Trägerwafers noch weiter prozessiert werden kann.

Die mechanischen Debond-Verfahren von SÜSS MicroTec  laufen bei Raumtemperatur ab und eignen sich für alle gängigen Klebstoffe und Verfahren für das temporäre Bonden. Nach dem Debonden müssen die Wafer von Rückständen von Kleber- und/oder Löseschichten gereinigt werden. Einige Arten von Sägefolien, auf denen der Wafer platziert ist, weisen eine eingeschränkte Beständigkeit gegenüber Reinigungsmedien auf. Diese gilt es während der Waferreinigung zu schützen.

Highlights

  • Offene, flexibel konfigurierbare Bonder-Plattform, die alle gängigen Klebstoffe und Verfahren unterstützt
  • Kontrollierter und überwachter mechanischer Debond-Prozess
  • Schutz des Sägerahmens und der Folie während der Reinigung des dünnen Wafers, so dass gängige Sägefolien verwendet werden können

Verfügbar in:

Automatische Debonder

Metalldiffusions-Bonden

Das Metalldiffusions-Bonden basiert auf Cu-Cu, Al-Al, Au-Au und anderen metallischen Bindungen. Darüber hinaus ermöglicht die Verwendung von Metalldiffusion, zwei Wafer in einem einzigen Schritt mechanisch und elektrisch miteinander zu verbinden. Die Technik ist für die Verbindung in 3D-Anwendungen wie 3D-Stacking erforderlich.

Verfügbar in:

Automatische Bonder

Halbautomatische Bonder

SLID-Bonden

Das SLID-Bonden (engl. solid-liquid inter-diffusion) basiert auf der Diffusion und der Vermischung verschiedener Metalle. Die Schmelztemperatur der Legierung ist nach dem Bond sehr viel höher als die Bondtemperatur, was die Anwendungsbreite deutlich erhöht.

Verfügbar in:

Automatische Bonder

Halbautomatische Bonder

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