Mask-Aligner

Höchste Präzision für Anwendungen mit dicken und dünnen Lackschichten

Die Mask Aligner von SÜSS MicroTec stehen mit ihrer ausgereiften Belichtungsoptik für höchste Qualität und Justiergenauigkeit. Die Produktpalette reicht von Geräten für Forschung und Entwicklung bis hin zu Anlagen für die vollautomatisierte Massenfertigung. Mask Aligner-Systeme von SÜSS MicroTec werden vor allem für Lithografie-Anwendungen in den Bereichen MEMS, Advanced-Packaging, 3D-Packaging, Verbindungshalbleiter, Power-Devices, Fotovoltaik, Nanotechnologie und Wafer-Level-Optik eingesetzt.

Mit den Mask- und Bond-Align-Plattformen von SÜSS MicroTec lassen sich nicht nur Maske zu Wafer, sondern auch zwei Wafer zuverlässig zueinander ausrichten. Die Geräte prozessieren Substrate und Wafer bis zu einer Größe von 300 mm aus verschiedensten Materialien und in beliebiger Dicke. Mit einer Vielzahl an Zusatzfunktionen erfüllen die Aligner nicht nur unterschiedlichste Prozessanforderungen, sondern überzeugen auch durch ihre flexiblen Konfigurationsmöglichkeiten.

 

Automatische Mask-Aligner

MA300 Gen2 Mask-Aligner

Hochautomatisierte Plattform für Wafer mit 300 mm und 200 mm Durchmesser

MA200 Gen3 Mask-Aligner

Automatischer Mask-Aligner für Wafergrößen bis zu 8"/200mm

MA100/150e Gen2 Mask-Aligner

Automatische Plattform for Wafergrößen bis 100mm oder 150mm

 

Halbautomatische Mask-Aligner

MA12 Mask-Aligner

Halbautomatischer Mask-Aligner für Wafergrößen bis 12"/300 mm

MA/BA Gen4 Pro Serie Mask- und Bond-Aligner

Für Industrielle Forschung und Produktion

MA/BA Gen4-Serie Mask- und Bond-Aligner

Halbautomatische Plattform für Wafer bis 8"/200mm

MA/BA6 Mask- und Bond-Aligner

Manuelles System für Wafergrößen bis 6"/150 mm

 

ManuElLE Mask-Aligner

MJB4 Mask-Aligner

Manueller Mask-Aligner für Wafergrößen bis 12"/300mm

 

 

 

 

Hier wird eine strukturierte Maske zum Wafer ausgerichtet und abschließend in sehr engem Abstand zum Wafer gebracht (die sogenannte "Proximity Lithography"). Bei der Belichtung wird der Schatten der Maskenstruktur auf den Wafer übertragen. Die Genauigkeit des Abstandes zwischen Maske und Wafer als auch die Beleuchtungsoptik entscheiden über die Qualität des Belichtungsergebnisses.

Durch ihre Schnelligkeit und flexible Einsatzfähigkeit gilt diese Methodik als die kosteneffektivste Technologie zur Herstellung von Mikrostrukturen von bis zu minimal 3µm. Kontaktbelichtung erreicht Auflösungen im Sub-µm Bereich. Typische Einsatzgebiete liegen im Bereich Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging, Flip-Chip-Packaging, Bumping, MEMS, LED und Power-Devices. Die Systeme werden sowohl in hochvolumiger Produktion als auch im Bereich der industriellen Forschung eingesetzt.

Die Mask Aligner von SÜSS MicroTec basieren auf dem Schattenwurfverfahren.

Highlights

  • Überragende Auflösung durch beugungsreduzierende Optiken
  • Prozessstabilität durch Verwendung von Mikrolinsen-Optik

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

In Lithografieprozessen, die ausschließlich eine Ausrichtung zu Strukturen auf derselben Seite des Device-Wafers benötigen (z.B. RDL, Micro-Bumping, o.ä.), werden die Positionsmarken der Maske zu denen des Wafers mittels Oberseitenjustierung ausgerichtet. Dies kann, je nach Eigenschaften des Substrates, entweder mit gespeicherten Positionsdaten des Wafers oder mittels zweier Live-Bilder, dem von SUSS MicroTec entwickelten DirectAlign™, realisiert werden.

Highlights

  • Höchste Justiergenauigkeit der Mask Aligner
  • Klare und robuste Bilderkennung auch bei schlechten Kontrastverhältnissen

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Prozesse für Anwendungen wie MEMS, Wafer-Level-Packaging und 3D-Integration, so z.B. die Herstellung vertikaler Durchkontaktierungen (TSV) auf Interposern, verlangen eine Strukturierung der Waferrückseite, die zu den Strukturen der Vorderseite justiert wird. Für diese Justierung wird im Regelfall eine optische Rückseitenjustierung verwendet. Ein integriertes Kamerasystem erfasst die Strukturen der Maske und die der Rückseite des Wafers und richtet sie zueinander aus. Da der Wafer nach dem Laden das Maskentarget verdeckt, muss seine Position vorab bestimmt und abgespeichert werden. Das stellt besondere Anforderungen an das gesamte Justiersystem.

Highlights

  • Eine unübertroffene Genauigkeit durch die hohe mechanische Präzision und Stabilität der SÜSS Mask Aligner

Verfügbar:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Bei vielen Strukturierungsprozessen werden mehrlagige Waferstapel verwendet. Mittels infraroter Beleuchtung lassen sich die typischerweise zwischen den Schichten eingebetteten Justiermarken identifizieren und ausrichten.

Mittels infraroten Lichts ist auch die Ausrichtung anhand solcher eingebetteter Marken möglich. Sie erfordern den Einsatz von Materialien, die für infrarotes Licht transparent sind wie undotiertes Silizium, viele Ill-V-Halbleiter (z.B. GaAs) und Klebstoffe für temporäre Bond- und Debondverfahren.  Mit Hilfe von Einzelfalluntersuchungen sollte eine Durchführbarkeit überprüft werden.

Für eine größtmögliche Verfügbarkeit der Infrarotjustierung lassen sich die SUSS Mask Aligner optional mit starken infraroten Lichtquellen und leistungsfähigen Kamerasystemen ausstatten.

Highlights

  • Starke IR-Lichtquellen und leistungsfähige Kamerasysteme

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

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