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ACS200 Gen3 Belacker & Entwickler
Eine Kombination aus Know-how und Innovation
Die Plattform SÜSS ACS200 Gen3 ist das Ergebnis aus einer perfekten Kombination von innovativen und in der Produktion bewährten Komponenten. Durch die Aufnahme von bis zu vier Nassprozessmodulen und maximal 19 Platten eignet sie sich ideal für die Massenfertigung. Die unübertroffene Flexibilität bei der Konfiguration von Modulen und Technologien erfüllt nicht nur die Anforderungen der Bereiche Advanced Packaging, MEMS und LED, sondern bildet auch eine Brücke zwischen F&E und der Massenfertigung.
Unübertroffene Flexibilität bei der Konfiguration
Dient sowohl der Massenproduktion als auch F&E in den Märkten Advanced Packaging, MEMS und LED
Höchste Anzahl von Prozessmodulen aller auf dem Markt erhältlichen 200 mm-Belacker/-Entwickler
Der vielseitige Grundrahmen bietet viele Konfigurationsmöglichkeiten, d. h. bis zu vier Nassprozessmodule (Belacker und/oder Entwickler) mit bis zu 19 Platten oder zwei Nassprozessmodule und zwei Sprühbelacker mit bis zu 13 Platten.
Über jedem Nassprozessmodul können bis zu drei Platten gestapelt werden, im 5. Modul bis zu sieben Platten. Somit bietet das System ACS200 Gen3 die höchste Modulanzahl seiner Klasse.
Verschiedene E/A-Systeme werden jedem Anspruch gerecht. Das 2x-E/A erfüllt die Anforderungen in Forschung & Entwicklung, während die neu entwickelte Auto-Load-Kassettenstation einen Dauerbetrieb ermöglicht, ohne dass das System zum Kassettenwechsel angehalten werden muss.
Die neuartige Belackerschüssel bietet neben der modernen Open-Bowl-Belackung auch die proprietäre GYRSET® Closed-Cover-Belackungstechnologie. Die Konstruktion der Schüssel ermöglicht die Verwendung von Einweg-Prozessschüsseln für einen Betrieb ohne Einschränkungen bei der Strömungsdynamik oder dem Auslassstrom. Der Betrieb mit ungünstigen oder ungewöhnlichen Materialien wird durch die einfache Reinigung der Schüssel und den verringerten Wartungsaufwand vereinfacht. Durch die Möglichkeit, die Lösemittel- und Lackleitungen auf zwei verschiedene Dispensarme pro Belackermodul zu verteilen, verfolgt die ACS200 Gen3 konsequent das Ziel einer hervorragenden Ausbeute.
Für Entwicklungsanwendungen können sowohl ein wasser- als auch ein lösemittelbasiertes Entwicklermodul konfiguriert werden. Um jede Prozessanforderung erfüllen zu können, ist eine Vielzahl von unterschiedlichen Düsentypen erhältlich.
Die direkte Verbindung mit einem SÜSS Belichtungssystem erhöht die Leistung, da für einen vollständigen Lithografieprozess kein Eingriff eines Operators erforderlich ist.
Optionale Filter-Fan-Units sowie Temperatur- und Feuchtigkeitsregelung des Gerätes sorgen für Prozessstabilität, Reproduzierbarkeit und letztendlich für eine hohe Ausbeute.
Details: Belackung
Beim Spin-Coaten wird ein sich drehendes Substrat mit einer Lösung gleichmäßig beschichtet. Die Lösung, z.B. ein fotosensitiver Lack, wird meist in der Mitte des Wafers dispensiert. Die anschließende Beschleunigung, Enddrehzahl und zeitliche Dauer der einzelnen Schritte sorgen nach dem Abschleudern eines Teils des Lacks für eine homogene Schichtdicke. Neben den Prozessparametern bestimmen die physikalischen Eigenschaften der Lösung bzw. des Fotolacks die Schichtdicke des aufgebrachten Films.
Das proprietäre GYRSET-Verfahren von SÜSS MicroTec sorgt für entscheidende Vorteile. Beim GYRSET-Prinzip dreht sich die Prozesskammer während des Belackens synchron mit und reduziert so wirkungsvoll Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat. In der geschlossenen Kammer sättigt sich die Atmosphäre rascher als sonst mit Lösemitteln, so dass der Lack langsamer trocknet und sich dadurch gleichmäßiger über dem Substrat verteilt. Dies führt zu einer erheblichen Reduzierung des Materialverbrauchs.
Die Grenzen des Spin-Coaten liegen bei Strukturen mit hohen Topografien.
Highlights
- Spin-Coaten als einfache und weit verbreitete Methode
- Reduzierung des Materialverbrauchs und Kostensenkung durch GYRSET-Verfahren
Verfügbar in:
Automatische Belacker und Entwickler
Halbautomatische Belacker und Entwickler
Beim Spray-Coaten (Sprühbelacken) wird über eine Düse die aufzubringende Lösung auf den Wafer gesprüht. Ein optimierter Verfahrensweg der Düse über den Wafer sorgt für ein gleichmäßiges Aufbringen der Schicht auf das Substrat. Die Lösungen zum Sprühbelacken sind in der Regel durch eine sehr geringe Viskosität gekennzeichnet, die eine feine Tröpfchenbildung garantiert.
Spray-Coaten sorgt für eine gleichmäßige Beschichtung auch hoher Topografien und ist daher für diese Strukturen das Verfahren der Wahl. Auch quadratische Substrate lassen sich mit Spray-Coaten einfach beschichten.
Highlights
- Gleichmäßige Oberflächenbeschichtung auch bei stark strukturierten Oberflächen
Verfügbar in:
Automatische Belacker und Entwickler
Halbautomatische Belacker
Details: Entwicklung
Während dieses Prozesses wird eine definierte Menge Entwickler auf das belichtete Substrat aufgebracht und durch eine moderate Drehbewegung verteilt. Durch die Oberflächenspannung der Entwicklungslösung entsteht ein konvexer Flüssigkeitsspiegel (engl. „Puddle“) auf dem Wafer. Nach Ablauf der Entwicklungszeit wird die Entwicklungslösung durch eine erhöhte Rotationsgeschwindigkeit vom Wafer geschleudert. Anschließend wird der Wafer mit deionisiertem Wasser gespült und bei ebenfalls höherer Rotationsgeschwindigkeit getrocknet. Dieses Verfahren bietet den Vorteil, nur eine geringe Menge an Entwicklungslösung zu benötigen und gleichzeitig sehr gute Entwicklungsergebnisse zu liefern.
Die Puddle-Entwicklung kommt bei Sättigung der Entwicklungslösung an ihre Grenzen, wenn beispielsweise eine große Menge entwickelten Fotolacks entfernt werden muss oder hohe Topografien einen Austausch der Entwicklungslösung behindern. In solchen Fällen wird ein mehrstufiges Puddle-Entwicklungsverfahren oder die Sprühentwicklung verwendet.
Highlights
- Geringer Chemikalienverbrauch
Verfügbar in:
Automatische Belacker und Entwickler
Halbautomatische Belacker und Entwickler
Während des Sprühentwickelns wird das zu entwickelnde Substrat mit geringer Geschwindigkeit gedreht. Die belichteten Bereiche werden kontinuierlich über eine Düse mit frischer Entwicklungslösung besprüht, was eine Sättigung des Entwicklers verhindert. Diese Methode bietet gegenüber der Puddle-Entwicklung Vorteile bei dicken Fotolacken und großen zu entwickelnden Flächen. Das Spülen mit deionisiertem Wasser und ein darauf folgendes Trockenschleudern schließen den Entwicklungsprozess ab.
Highlights
- Gleichmäßige Entwicklung über den ganzen Wafer auch bei hohen Resistdicken
Verfügbar in:
Automatische Belacker und Entwickler
Halbautomatische Belacker und Entwickler
Optionen
Mit AltaSpray® bietet SÜSS MicroTec eine besondere firmeneigene Coat-Technologie zur Lackaufbringung. Sie erlaubt es, Lackfilme äußerst gleichmäßig auf verschiedene Mikrostrukturen aufzubringen. So kann sie 90°-Ecken, KOH-Ätz-Rillen, Through-Silicon-Vias (TSV) oder Linsen mit Topografien beschichten, die von einigen wenigen Mikrometer bis hin zu 600 µm und mehr reichen. Die Fähigkeit, konforme Lackschichten auf schwierigen Topografien herzustellen, lässt das Verfahren bei Anwendungen für R&D, MEMS, 3D-Integration und Wafer-Level-Packaging wie z.B. 3D-Bildsensor-Packaging bevorzugt zum Einsatz kommen.
Die AltaSpray-Technologie steht in Coat-Modulen der Plattformen ACS200 Gen3 und ACS300 Gen2 von SÜSS MicroTec zur Verfügung. AltaSpray-Module erlauben die Bearbeitung von Wafern mit einem Durchmesser von 200 mm und 300 mm sowie Quadraten mit bis zu 8“ Kantenlänge. Alle Module lassen sich mit bis zu zwei separaten Dispenssystemen ausstatten. Das durchdachte Versorgungssystem für den Lack bietet unvergleichliche Prozessstabilität und Wiederholgenauigkeit. Alle Spray- und Reinigungsparameter können im Rezept programmiert werden.
Highlights
- Voraussetzung für Strukturierung über schwierige Topografien
- Konformes Beschichten einschließlich einer Abdeckung der oberen Kanten bei gleichzeitiger Vermeidung von Lackakkumulationen in den Kavitäten
- Firmeneigenes Spray-Design für optimale Prozessstabilität und Wiederholbarkeit
- Bis zu zwei separate Dosiersysteme
- Alle Prozessparameter in einem Rezept programmierbar
SUSS MicroTec's baking equipment provide excellent uniformity and offer optional functionalities such as proximity baking and nitrogen purge. Substrates that can be processed range from small pieces to 300 mm wafers.
Highlight
- Excellent uniformity for a wide range of substrate sizes
Beim GYRSET®-Prinzip dreht sich die Prozesskammer während des Belackens synchron mit und reduziert so wirkungsvoll Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat. In der geschlossenen Kammer sättigt sich die Atmosphäre rascher als sonst mit Lösemitteln, so dass der Lack langsamer trocknet und sich dadurch gleichmäßiger über dem Substrat verteilt. Dies führt zu einer erheblichen Reduzierung des Materialverbrauchs.
Die GYRSET®-Technologie basiert auf:
- Lackauftrag mit offenem Deckel
- Verteilen des Fotolacks bei geschlossenem Deckel
Verfügbar in:
Automatische Belacker und Entwickler
Halbautomatische Belacker und Entwickler
Ein spezielles Haltesystem schützt den Wafer, besonders geeignet für den Schutz von doppelseitigen Strukturen wie bei MEMS.
Optimale und restlose Ausnutzung der Chemikalien.
Intelligente Ablaufplanung mit Algorithmen: Durchsatzsteigerung durch Vermeiden von Engpässen.
Vapor priming prepares the wafer surface to improve the surface condition for optimal resist adhesion. The SUSS vapor prime process is executed automatically and fulfills all safety requirements.
Highlights
- High safety standards
- Easy operation
Gebogene und gewölbte Wafer werden vor der Justierung und Belichtung schonend flach gezogen. Aufgrund der vielen beeinflussenden Parameter bedarf eine optimale Auslegung dieses Toolings einer Anpassung an das jeweilige Substrat.
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/home/sussxcbq/production/suess/www/web/var/assets/brochures-datasheets/suss-microtec-product-portfolio.pdf SÜSS Produktportfolio 1000kb
/home/sussxcbq/production/suess/www/web/var/assets/brochures-datasheets/suss-microtec-product-portfolio.pdf SÜSS Produktportfolio 1000kb
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