LabSpin Serie Belacker & Entwickler

Labor-Belacker und -Entwickler für Wafergrößen bis 150 und 200 mm

Die LabSpin-Plattform von SUSS steht für eine neue Generation maßgeschneiderter manueller Belacker/Entwickleranlagen für den Labor- und F&E-Bereich. LabSpin-Systeme prozessieren eine große Vielzahl von fotolithografischen Chemikalien, wobei das ausgereifte Design der Prozesskammer außergewöhnlich gleichmäßige, präzise und wiederholgenaue Belackungsergebnisse ermöglicht.

Highlights

  • Große Prozessvielfalt einschließlich Belackung und Puddle-Entwicklung
  • Möglichkeit zur Randentlackung
  • Die Dispenspositionierung ist flexibel einstellbar
LabSpin Serie Belacker & Entwickler

Die LabSpin ist in verschiedenen Versionen erhältlich, als Tischgerät und als Einbaugerät. Einbaugeräte eignen sich für die Integration in eine Nassbank, eine Handschuhbox oder werden im SUSS Labcluster verwendet. Die LabSpin6 ist geeignet für runde Substrate bis 150 mm Durchmesser oder quadratische Substrate bis 100x100mm. Die LabSpin8 eignet sich für runde Substrate bis 200 mm Durchmesser oder quadratische Substrate bis 150x150mm. Mit einem breiten Angebot an Substrataufnahmen können auch Bruchstücke und Sonderformen problemlos bearbeitet werden. Die LabSpin-Plattform zeichnet sich durch ein kompaktes und platzsparendes Design aus und benötigt wenig Reinraumfläche.

Die große Vielfalt an LabSpin-Optionen ermöglicht ein sehr breites Anwendungsspektrum. Belackungen können manuell mit Spritzen, semi-automatisch mit Kartuschen oder mit bis zu zwei vollautomatischen Dispenssystemen durchgeführt werden. Neben Randbelackung, Randentlackung und Puddle-Entwicklung sind weitere Optionen erhältlich.

Details : Belacken und Entwickeln

  • Rotationsbeschichtung
  • Puddle-Entwicklung

Beim Spin-Coaten wird ein sich drehendes Substrat mit einer Lösung gleichmäßig beschichtet. Die Lösung, zum Beispiel ein fotosensitiver Lack, wird meist in der Mitte des Wafers dispensiert. Die anschließende Beschleunigung, die Enddrehzahl und die zeitliche Dauer der einzelnen Schritte sorgen nach dem Abschleudern eines Teils des Lacks für eine homogene Schichtdicke. Neben den Prozessparametern bestimmen die physikalischen Eigenschaften der Lösung beziehungsweise des Fotolacks die Schichtdicke des aufgebrachten Films.

Die Grenzen des Spin-Coaten liegen bei Strukturen mit hohen Topografien.

Verfügbar in:

Halbautomatische Belacker und Entwickler
Manuelle Belacker und Entwickler

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