LabSpin Serie Belacker & Entwickler

Labor-Belacker und -Entwickler für Wafergrößen bis 150 und 200mm

Die LabSpin-Plattform von SÜSS MicroTec steht für eine neue Generation maßgeschneiderter manueller Belacker/Entwickleranlagen für den Labor- und F&E-Bereich. LabSpin-Systeme prozessieren eine große Vielzahl von fotolithografischen Chemikalien, wobei das ausgereifte Design der Prozesskammer außergewöhnlich gleichmäßige, präzise und wiederholgenaue Belackungsergebnisse ermöglicht.

Highlights

Große Prozessvielfalt einschließlich Belackung und Puddle-Entwicklung

Möglichkeit zur Randentlackung

Die Dispenspositionierung ist flexibel einstellbar, vom zentralen Dispensieren bis zur Randbelackung

Die LabSpin ist in zwei Versionen erhältlich, als Tischgerät und als Einbaugerät. Einbaugeräte eignen sich für die Integration in eine Nassbank, eine Handschuhbox oder werden im SUSS Labcluster verwendet. Die LabSpin6 ist geeignet für runde Substrate bis 150 mm Durchmesser oder quadratische Substrate bis 100x100mm. Die LabSpin8 eignet sich für runde Substrate bis 200 mm Durchmesser oder quadratische Substrate bis 150x150mm. Mit einem breiten Angebot an Substrataufnahmen können auch Bruchstücke und Sonderformen problemlos bearbeitet werden. Die LabSpin-Plattform zeichnet sich durch ein kompaktes und platzsparendes Design aus und benötigt wenig Reinraumfläche.

Die große Vielfalt an LabSpin-Optionen ermöglicht ein sehr breites Anwendungsspektrum. Belackungen können manuell mit Spritzen, semi-automatisch mit Kartuschen oder mit bis zu zwei vollautomatischen Dispenssystemen durchgeführt werden. Neben Randbelackung, Randentlackung und Puddle-Entwicklung sind weitere Optionen erhältlich.

Details: Belacken und Entwickeln

Spin-Coaten ist eine etablierte und erprobte Belackungsmethode für ausgezeichnete Resultate. Beim Spin-Coaten wird ein sich drehendes Substrat mit einer Lösung gleichmäßig beschichtet. Die Lösung, z.B. ein fotosensitiver Lack, wird meist in der Mitte des Wafers dispensiert. Die anschließende Beschleunigung, Enddrehzahl und zeitliche Dauer der einzelnen Schritte sorgen nach dem Abschleudern eines Teils des Lacks für eine homogene Schichtdicke. Neben den Prozessparametern bestimmen die physikalischen Eigenschaften der Lösung bzw. des Fotolacks die Schichtdicke des aufgebrachten Films.

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

Während dieses Prozesses wird eine definierte Menge Entwickler auf das belichtete Substrat aufgebracht und durch eine moderate Drehbewegung verteilt. Durch die Oberflächenspannung der Entwicklungslösung entsteht ein konvexer Flüssigkeitsspiegel (engl. „Puddle“) auf dem Wafer. Nach Ablauf der Entwicklungszeit wird die Entwicklungslösung durch eine erhöhte Rotationsgeschwindigkeit vom Wafer geschleudert. Anschließend wird der Wafer mit deionisiertem Wasser gespült und bei ebenfalls höherer Rotationsgeschwindigkeit getrocknet. Dieses Verfahren bietet den Vorteil, nur eine geringe Menge an Entwicklungslösung zu benötigen und gleichzeitig sehr gute Entwicklungsergebnisse zu liefern.

Die Puddle-Entwicklung kommt bei Sättigung der Entwicklungslösung an ihre Grenzen, wenn beispielsweise eine große Menge entwickelten Fotolacks entfernt werden muss oder hohe Topografien einen Austausch der Entwicklungslösung behindern. In solchen Fällen wird ein mehrstufiges Puddle-Entwicklungsverfahren oder die Sprühentwicklung verwendet.

Highlights

  • Geringer Chemikalienverbrauch

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

LabSpin Konfigurator

Was sind Ihre Anforderungen?

Neben einigen allgemeinen Anforderungen haben alle Labore unterschiedliche Bedürfnisse, die sich aus ihrem Spezialgebiet ergeben. Aus diesem Grund kann der solide gebaute SÜSS MicroTec LabSpin mit verschiedenen ausgewählten Optionen ausgestattet werden.

Dieser Konfigurator führt Sie in wenigen einfachen Schritten zu Ihrem perfekten neuen Labor-Tool.

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Datenblatt LabSpin6 & LabSpin8 350kb
SÜSS Produktportfolio 2243kb
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