LabSpin Serie Belacker & Entwickler

Labor-Belacker und -Entwickler für Wafergrößen bis 150 und 200mm

Die LabSpin Plattform von SUSS MicroTec steht für eine neue Generation maßgeschneiderter manueller Belacker/Entwickleranlagen für den Labor- und F&E Bereich. LabSpin Systeme prozessieren eine große Vielzahl von fotolithographischen Chemikalien, wobei das ausgereifte Design der Prozess-Schüssel außergewöhnlich gleichmäßige, präzise und wiederholgenaue Belackungsergebnisse ermöglicht.

Highlights

Große Prozessvielfalt einschließlich Belackung und Puddle Entwicklung

Möglichkeit zur Randwulstentfernung

Flexible Dispenspositionierung ermöglicht zentralen Dispens bis hin zur Randbelackung

SUSS MicroTec Developer LabSpin6

LabSpin Anlagen sind in zwei Versionen, einmal als Tischgerät oder als Modul, für die Integration in eine Nassbank von Wafergrößen bis 150mm oder 200mm erhältlich. Sie ermöglichen die problemlose Verarbeitung unterschiedlichster Substrate, angefangen von Bruchstücken bis hin zu runden Wafern mit einem Durchmesser von 150/200mm oder quadratischen Substraten mit Seitenlängen von 100x100mm oder 150x150mm. Darüber hinaus verfügen LabSpin Belacker über eine kleine, platzsparende Stellfläche.

Die große Vielfalt an Labspin Optionen ermöglicht ein ungewöhnlich breites Anwendungsspektrum. Belackungen können wahlweise auch mit einem Spritzendispenssystem oder einem vollautomatischen Dispenssystem durchgeführt werden. Randbelackung, Randentfernung oder Puddle Entwicklung sind als weitere Optionen erhältlich.

Beim Spin-Coaten wird ein drehendes Substrat mit einer Lösung gleichmäßig beschichtet. Die Lösung, z.B. ein fotosensitiver Lack, wird meist in der Mitte des Wafers dispensiert. Die anschließende Beschleunigung, Enddrehzahl und zeitliche Dauer der einzelnen Schritte sorgen nach dem Abschleudern eines Teils des Lacks für eine homogene Schichtdicke. Neben den Prozessparametern bestimmen die physikalischen Eigenschaften der Lösung bzw. des Fotolacks die Schichtdicke des aufgebrachten Films.

Das von SÜSS MicroTec patentierte GYRSET-Verfahren sorgt für entscheidende Vorteile. Beim GYRSET-Prinzip dreht sich die Prozesskammer während des Belackens synchron mit und reduziert so wirkungsvoll Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat. In der geschlossenen Kammer sättigt sich die Atmosphäre rascher als sonst mit Lösemitteln, so dass der Lack langsamer trocknet und sich dadurch gleichmäßiger über dem Substrat verteilt. Dies führt zu einer erheblichen Reduzierung des Materialverbrauchs.

Die Grenzen des Spin-Coaten liegen bei Strukturen mit hohen Topografien.

Highlights

  • Spin-Coaten als einfache und weit verbreitete Methode
  • Reduzierung des Materialverbrauchs und Kostensenkung durch patentiertes GYRSET-Verfahren

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

Während dieses Prozesses wird eine definierte Menge Entwickler auf das belichtete Substrat aufgebracht und durch eine moderate Drehbewegung verteilt. Durch die Oberflächenspannung der Entwicklungslösung entsteht ein konvexer Flüssigkeitsspiegel (engl. „Puddle“) auf dem Wafer. Nach Ablauf der Entwicklungszeit wird die Entwicklungslösung durch eine erhöhte Rotationsgeschwindigkeit vom Wafer geschleudert. Anschließend wird der Wafer mit deionisiertem Wasser gespült und bei ebenfalls höherer Rotationsgeschwindigkeit getrocknet. Dieses Verfahrens bietet den Vorteil, nur eine geringe Menge an Entwicklungslösung zu benötigen und gleichzeitig sehr gute Entwicklungsergebnisse zu liefern.

Die Puddle-Entwicklung kommt bei Sättigung der Entwicklungslösung an ihre Grenzen, wenn beispielsweise eine große Menge entwickelten Fotolacks entfernt werden muss oder hohe Topografien einen Austausch der Entwicklungslösung behindern. In solchen Fällen wird ein mehrstufiges Puddle-Entwicklungsverfahren oder die Sprühentwicklung verwendet.

Highlights

  • Geringer Chemikalienverbrauch

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

Während des Sprühentwickelns wird das zu entwickelnde Substrat mit geringer Geschwindigkeit gedreht. Die belichteten Bereiche werden kontinuierlich über eine Düse mit frischer Entwicklungslösung besprüht, was eine Sättigung des Entwicklers verhindert. Diese Methode bietet gegenüber der Puddle-Entwicklung Vorteile bei dicken Fotolacken und großen, zu entwickelnden Flächen. Das Spülen mit deionisiertem Wasser und ein darauf folgendes Trockenschleudern schließen den Entwicklungsprozess ab.

Highlights

  • Gleichmäßige Entwicklung über den ganzen Wafer auch bei hohen Resistdicken

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

LabSpin Konfigurator

Was sind Ihre Anforderungen?

Neben einigen allgemeinen Anforderungen haben alle Labore unterschiedliche Erfordernisse, die sich aus ihrem Spezialgebiet ergeben. Aus diesem Grund ist der SÜSS MicroTecs LabSpin ein gut gestalteter und solider, manueller Belackunger und kann mit verschiedenen, ausgewählten Optionen ausgestattet werden.

Dieser Konfigurator führt Sie in wenigen einfachen Schritten zu Ihrem perfekten neuen Labor-Tool.

Downloads
Datasheet LabSpin6 & LabSpin8 352kb
SUSS Product Porfolio 1371kb
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