Die Spin- und Sprühbelacker von SÜSS MicroTec stehen für erstklassige Leistung, einfache Bedienung, Flexibilität und ausgefeilte Coating-Technologie. Mit einer umfassenden Produktpalette aus kompakten und benutzerfreundlichen Spin- und Sprühbelackern, die vom preiswerten Laborgerät für kleinvolumige Anwendungen bis hin zur hochleistungsfähigen Produktionsanlage für 300 mm-Wafer reicht, ermöglichen die Coater und Entwickler von SÜSS MicroTec das Aufbringen und Strukturieren von Fotolackschichten von unter 1 µm bis über 500 µm.
Beim Spin-Coaten wird ein sich drehendes Substrat mit einer Lösung gleichmäßig beschichtet. Die Lösung, z.B. ein fotosensitiver Lack, wird meist in der Mitte des Wafers dispensiert. Die anschließende Beschleunigung, Enddrehzahl und zeitliche Dauer der einzelnen Schritte sorgen nach dem Abschleudern eines Teils des Lacks für eine homogene Schichtdicke. Neben den Prozessparametern bestimmen die physikalischen Eigenschaften der Lösung bzw. des Fotolacks die Schichtdicke des aufgebrachten Films.
Das proprietäre GYRSET-Verfahren von SÜSS MicroTec sorgt für entscheidende Vorteile. Beim GYRSET-Prinzip dreht sich die Prozesskammer während des Belackens synchron mit und reduziert so wirkungsvoll Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat. In der geschlossenen Kammer sättigt sich die Atmosphäre rascher als sonst mit Lösemitteln, so dass der Lack langsamer trocknet und sich dadurch gleichmäßiger über dem Substrat verteilt. Dies führt zu einer erheblichen Reduzierung des Materialverbrauchs.
Die Grenzen des Spin-Coaten liegen bei Strukturen mit hohen Topografien.
Highlights
Verfügbar in:
Automatische Belacker und Entwickler
Halbautomatische Belacker und Entwickler
Beim Spray-Coaten (Sprühbelacken) wird über eine Düse die aufzubringende Lösung auf den Wafer gesprüht. Ein optimierter Verfahrensweg der Düse über den Wafer sorgt für ein gleichmäßiges Aufbringen der Schicht auf das Substrat. Die Lösungen zum Sprühbelacken sind in der Regel durch eine sehr geringe Viskosität gekennzeichnet, die eine feine Tröpfchenbildung garantiert.
Spray-Coaten sorgt für eine gleichmäßige Beschichtung auch hoher Topografien und ist daher für diese Strukturen das Verfahren der Wahl. Auch quadratische Substrate lassen sich mit Spray-Coaten einfach beschichten.
Highlights
Verfügbar in:
Automatische Belacker und Entwickler
Halbautomatische Belacker
Während dieses Prozesses wird eine definierte Menge Entwickler auf das belichtete Substrat aufgebracht und durch eine moderate Drehbewegung verteilt. Durch die Oberflächenspannung der Entwicklungslösung entsteht ein konvexer Flüssigkeitsspiegel (engl. „Puddle“) auf dem Wafer. Nach Ablauf der Entwicklungszeit wird die Entwicklungslösung durch eine erhöhte Rotationsgeschwindigkeit vom Wafer geschleudert. Anschließend wird der Wafer mit deionisiertem Wasser gespült und bei ebenfalls höherer Rotationsgeschwindigkeit getrocknet. Dieses Verfahren bietet den Vorteil, nur eine geringe Menge an Entwicklungslösung zu benötigen und gleichzeitig sehr gute Entwicklungsergebnisse zu liefern.
Die Puddle-Entwicklung kommt bei Sättigung der Entwicklungslösung an ihre Grenzen, wenn beispielsweise eine große Menge entwickelten Fotolacks entfernt werden muss oder hohe Topografien einen Austausch der Entwicklungslösung behindern. In solchen Fällen wird ein mehrstufiges Puddle-Entwicklungsverfahren oder die Sprühentwicklung verwendet.
Highlights
Verfügbar in:
Automatische Belacker und Entwickler
Halbautomatische Belacker und Entwickler
Während des Sprühentwickelns wird das zu entwickelnde Substrat mit geringer Geschwindigkeit gedreht. Die belichteten Bereiche werden kontinuierlich über eine Düse mit frischer Entwicklungslösung besprüht, was eine Sättigung des Entwicklers verhindert. Diese Methode bietet gegenüber der Puddle-Entwicklung Vorteile bei dicken Fotolacken und großen zu entwickelnden Flächen. Das Spülen mit deionisiertem Wasser und ein darauf folgendes Trockenschleudern schließen den Entwicklungsprozess ab.
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Automatische Belacker und Entwickler
Halbautomatische Belacker und Entwickler