SpinBELacker, Sprühbelacker, Entwickler

Vielseitige Belacker und Entwickler zugeschnitten auf Ihre Bedürfnisse

Die Spin- und Sprühbelacker von SÜSS MicroTec stehen für erstklassige Leistung, einfache Bedienung, Flexibilität und ausgefeilte Coating-Technologie. Mit einer umfassenden Produktpalette aus kompakten und benutzerfreundlichen Spin- und Sprühbelackern, die vom preiswerten Laborgerät für kleinvolumige Anwendungen bis hin zur hochleistungsfähigen Produktionsanlage für 300 mm Wafer reicht, ermöglichen die Coater und Entwickler von SÜSS MicroTec das Aufbringen und Strukturieren von Fotolackschichten von unter 1 µm bis über 500 µm.

 

Automatische Belacker und Entwickler

ACS300 Gen3 Belacker & Entwickler

Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 300 mm

ACS300 Gen2 Belacker & Entwickler

Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 300 mm

ACS200 Gen3 Belacker & Entwickler

Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 200 mm

 

Halbautomatische Belacker und Entwickler

RCD8 Belacker & Entwickler

Manuelle Coat- und Entwicklungsplattform für 8"/200 mm Wafer

AD12 Entwickler

Flexible Lösung für wasserbasierte Entwicklung und Reinigung

SD12 Entwickler & Reinigungssystem

Flexible Lösung für lösemittelbasierte Entwicklung und Reinigung

 

Manuelle Belacker und Entwickler

AS8 und AS12 Belacker

Manueller Sprühbelacker für Wafergrößen bis zu 8"/200 mm

LabSpin Serie Belacker & Entwickler

Laborgerät für Wafergrößen bis zu 8"/200 mm

HP8 Heizplatte

Heizplatte für den Einsatz in F&E, Laboren und in der Kleinserienfertigung

 

 

Beim Spin-Coaten wird ein drehendes Substrat mit einer Lösung gleichmäßig beschichtet. Die Lösung, z.B. ein fotosensitiver Lack, wird meist in der Mitte des Wafers dispensiert. Die anschließende Beschleunigung, Enddrehzahl und zeitliche Dauer der einzelnen Schritte sorgen nach dem Abschleudern eines Teils des Lacks für eine homogene Schichtdicke. Neben den Prozessparametern bestimmen die physikalischen Eigenschaften der Lösung bzw. des Fotolacks die Schichtdicke des aufgebrachten Films.

Das von SÜSS MicroTec patentierte GYRSET-Verfahren sorgt für entscheidende Vorteile. Beim GYRSET-Prinzip dreht sich die Prozesskammer während des Belackens synchron mit und reduziert so wirkungsvoll Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat. In der geschlossenen Kammer sättigt sich die Atmosphäre rascher als sonst mit Lösemitteln, so dass der Lack langsamer trocknet und sich dadurch gleichmäßiger über dem Substrat verteilt. Dies führt zu einer erheblichen Reduzierung des Materialverbrauchs.

Die Grenzen des Spin-Coaten liegen bei Strukturen mit hohen Topografien.

Highlights

  • Spin-Coaten als einfache und weit verbreitete Methode
  • Reduzierung des Materialverbrauchs und Kostensenkung durch patentiertes GYRSET-Verfahren

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

Beim Spray-Coaten (Sprühbelacken) wird über eine Düse die aufzubringende Lösung auf den Wafer gesprüht. Ein optimierter Verfahrensweg der Düse über den Wafer sorgt für ein gleichmäßiges Aufbringen der Schicht auf das Substrat. Die Lösungen zum Sprühbelacken sind in der Regel durch eine sehr geringe Viskosität gekennzeichnet, die eine feine Tröpfchenbildung garantiert.

Spray-Coaten sorgt für eine gleichmäßige Beschichtung auch hoher Topographien und ist daher für diese Strukturen das Verfahren der Wahl. Auch quadratische Substrate lassen sich mit Spray-Coaten einfach beschichten.

Highlights

  • Gleichmäßige Oberflächenbeschichtung auch bei stark strukturierten Oberflächen

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker

Während dieses Prozesses wird eine definierte Menge Entwickler auf das belichtete Substrat aufgebracht und durch eine moderate Drehbewegung verteilt. Durch die Oberflächenspannung der Entwicklungslösung entsteht ein konvexer Flüssigkeitsspiegel (engl. „Puddle“) auf dem Wafer. Nach Ablauf der Entwicklungszeit wird die Entwicklungslösung durch eine erhöhte Rotationsgeschwindigkeit vom Wafer geschleudert. Anschließend wird der Wafer mit deionisiertem Wasser gespült und bei ebenfalls höherer Rotationsgeschwindigkeit getrocknet. Dieses Verfahrens bietet den Vorteil, nur eine geringe Menge an Entwicklungslösung zu benötigen und gleichzeitig sehr gute Entwicklungsergebnisse zu liefern.

Die Puddle-Entwicklung kommt bei Sättigung der Entwicklungslösung an ihre Grenzen, wenn beispielsweise eine große Menge entwickelten Fotolacks entfernt werden muss oder hohe Topografien einen Austausch der Entwicklungslösung behindern. In solchen Fällen wird ein mehrstufiges Puddle-Entwicklungsverfahren oder die Sprühentwicklung verwendet.

Highlights

  • Geringer Chemikalienverbrauch

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

Während des Sprühentwickelns wird das zu entwickelnde Substrat mit geringer Geschwindigkeit gedreht. Die belichteten Bereiche werden kontinuierlich über eine Düse mit frischer Entwicklungslösung besprüht, was eine Sättigung des Entwicklers verhindert. Diese Methode bietet gegenüber der Puddle-Entwicklung Vorteile bei dicken Fotolacken und großen, zu entwickelnden Flächen. Das Spülen mit deionisiertem Wasser und ein darauf folgendes Trockenschleudern schließen den Entwicklungsprozess ab.

Highlights

  • Gleichmäßige Entwicklung über den ganzen Wafer auch bei hohen Resistdicken

Verfügbar in:

Automatische Belacker und Entwickler

Halbautomatische Belacker und Entwickler

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