XBS300 Temporär-Bonder

Vielseitiger Temporärer Wafer-Bonder für die Massenfertigung

SÜSS MicroTecs XBS300 Bonder-Plattform repräsentiert die neueste Gerätegeneration für die Massenfertigung beim temporären Bonden von Wafern. Die 200/300 mm-Wafer-Bonder-Plattform bietet maximale Prozessflexibilität bei gleichzeitig günstigen Betriebskosten.

Highlights

Verwendbar mit Trägerwafern aus Silizium oder Glas

Notch- und Waferzentrierung für gleichgroße Trägerwafer und abweichende Größen

Proprietäres GYRSET®-Beschichtungsverfahren und hervorragende Dickenvariation (TTV) der gebondeten Wafer

Integrierte optische Dickenmessung mit frei programmierbaren Messpunkten

Modulares Design für skalierbaren Durchsatz und minimierten Footprint

Offene Plattform für verschiedenste Materialien und Verfahren

SUSS MicroTec Wafer Bonder XBS300

Die XBS300 unterstützt alle wichtigen Prozessschritte beim temporären Bonden: Aufbringen von Haft- und Release-Schichten, Bonden mit sehr geringen Bondkräften, UV-Aushärtung oder Thermoaushärtung sowie Kühlung.

Dank der flexiblen Konfigurierbarkeit unterstützt die XBS300 alle derzeit gängigen Klebstoffe(1) für die temporären Bondverfahren.

(1) Der DuPont HD3007 Prozess ist für die Bonder-Plattform XBC300 qualifiziert.

Details
  • 200- und 300 mm-Wafer
  • Übergroße Träger mit 201 oder 301 mm im Durchmesser
  • Verschiedenste Trägermaterialien
Supported Bonding Technologies

Für ein risikoarmes Thin-Wafer-Handling wird der Wafer vor dem Dünnen auf einen Trägerwafer gesetzt. Die Verbindung dient lediglich den folgenden Bearbeitungsschritten – der Trägerwafer soll nach erfolgter Bearbeitung des Wafers wieder abgelöst werden.

Notwendige Prozessschritte für das temporäre Bonden

  • Aufbringung von Löseschichten
    (Spin Coating und / oder Plasmaabscheidung)
  • Aufbringen von Klebern (Spin Coating)
  • Bonden
  • Thermische oder UV-Aushärtung

Die offene Plattform von SÜSS MicroTec ist kompatibel mit allen gängigen Materialsystemen für das temporäre Bonden. Neben bereits heute in der Produktion eingesetzten Verfahren arbeitet SÜSS MicroTec kontinuierlich daran weitere Materialien zu qualifizieren und unterstützt damit die größte am Markt verfügbare Auswahl an Klebern.

Highlights

  • Offene, flexibel konfigurierbare Bond-Plattform, die alle gängigen Klebstoffe und Verfahren unterstützt
  • Beschichtung von Kleber- und Löseschichten sowie temporäres Bonden in einer Maschine
  • Integrierte Metrologie zur Waferdicken- und TTV-Messung

Verfügbar in:

Automatische Temporär-Bonder

Halbautomatische Bonder

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