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SÜSS MicroTecs XBS300 Bonder-Plattform repräsentiert die neueste Gerätegeneration für die Massenfertigung beim temporären Bonden von Wafern. Die 200/300 mm-Wafer-Bonder-Plattform bietet maximale Prozessflexibilität bei gleichzeitig günstigen Betriebskosten.
Verwendbar mit Trägerwafern aus Silizium oder Glas
Notch- und Waferzentrierung für gleichgroße Trägerwafer und abweichende Größen
Proprietäres GYRSET®-Beschichtungsverfahren und hervorragende Dickenvariation (TTV)
Integrierte optische Dickenmessung mit frei programmierbaren Messpunkten
Modulares Design für skalierbaren Durchsatz und minimierten Footprint
Offene Plattform für verschiedenste Materialien und Verfahren
Die XBS300 unterstützt alle wichtigen Prozessschritte beim temporären Bonden: Aufbringen von Haft- und Release-Schichten, Bonden mit sehr geringen Bondkräften, UV-Aushärtung oder Thermoaushärtung sowie Kühlung.
Dank der flexiblen Konfigurierbarkeit unterstützt die XBS300 alle derzeit gängigen Klebstoffe(1) für die temporären Bondverfahren.
(1) Der DuPont HD3007 Prozess ist für die Bonder-Plattform XBC300 qualifiziert.
Für ein risikoarmes Thin-Wafer-Handling wird der Wafer vor dem Dünnen auf einen Trägerwafer gesetzt. Die Verbindung dient lediglich den folgenden Bearbeitungsschritten – der Trägerwafer soll nach erfolgter Bearbeitung des Wafers wieder abgelöst werden.
Notwendige Prozessschritte für das temporäre Bonden
Die offene Plattform von SÜSS MicroTec ist kompatibel mit allen gängigen Materialsystemen für das temporäre Bonden. Neben bereits heute in der Produktion eingesetzten Verfahren arbeitet SÜSS MicroTec kontinuierlich daran weitere Materialien zu qualifizieren und unterstützt damit die größte am Markt verfügbare Auswahl an Klebern.
Highlights