XBS300 Temporär-Bonder

Vielseitiger Temporärer Wafer-Bonder für die Massenfertigung

SÜSS MicroTecs XBS300 Bonder-Plattform repräsentiert die neueste Gerätegeneration für die Massenfertigung beim temporären Bonden von Wafern. Die 200/300 mm-Wafer-Bonder-Plattform bietet maximale Prozessflexibilität bei gleichzeitig günstigen Betriebskosten.

Highlights

  • Verwendbar mit Trägerwafern aus Silizium oder Glas
  • Notch- und Waferzentrierung für gleichgroße Trägerwafer und abweichende Größen
  • Proprietäres GYRSET®-Beschichtungsverfahren und hervorragende Dickenvariation (TTV)
  • Integrierte optische Dickenmessung mit frei programmierbaren Messpunkten
  • Modulares Design für skalierbaren Durchsatz und minimierten Footprint
  • Offene Plattform für verschiedenste Materialien und Verfahren
XBS300 Temporär-Bonder

Die XBS300 unterstützt alle wichtigen Prozessschritte beim temporären Bonden: Aufbringen von Haft- und Release-Schichten, Bonden mit sehr geringen Bondkräften, UV-Aushärtung oder Thermoaushärtung sowie Kühlung.

Dank der flexiblen Konfigurierbarkeit unterstützt die XBS300 alle derzeit gängigen Klebstoffe(1) für die temporären Bondverfahren.

(1) Der DuPont HD3007 Prozess ist für die Bonder-Plattform XBC300 qualifiziert.

Details

  • Substrate

Supported Bonding Technologies

  • Temporäres Bonden