ASx Series Fotomasken Reinigungssystem

SÜSS MicroTecs ASx Serie bietet moderne Bake-, Entwicklungs- und Reinigungsmethoden für die Bearbeitung von Fotomasken und Technologieknoten im Bereich von 250 nm bis 90 nm. Mit ihrer Verlässlichkeit, Stabilität und ihrem hohem Leistungsvermögen bewältigt die Plattform die Anforderungen bei der defektfreien Bearbeitung von Fotomasken, die lithografischen Prozessen im 248 nm- und 193 nm-Bereich ausgesetzt sind.

Highlights

Bestes Reinigungsergebnis im ersten Durchgang, was sich verlängernd auf die Lebensdauer der Fotomaske auswirkt

Niedrige Cost-of-Ownership mit geringer Stellfläche  (1200 x 1200 mm)

Hohe Verlässlichkeit und Verfügbarkeit

More than 250 ASx Sold

State of the Art Advanced Bake - Qualified up to Current Technology Node

Der ASC 5500 bietet eine hundertprozentige Entfernung von  kleinen Defekten, die sorgfältige Reinigung von Phasenmasken und ein nur geringer Verbleib von Restionen während kritischer Reinigungsschritte.

  • Lackentfernung und Vorreinigung
  • Endreinigung
  • Reinigung von Pellicle-Klebstoffen
  • Rückseitenreinigung von verschmutzten Fotomasken
  • Duale Megaschallreinigung
  • SC1, in-situ SPM, Oberflächenbehandlung und -reinigung mit 172 nm UV-Licht, hochreine heiße DI-Spülung
  • ESD-sichere Renigung
  • Binärmaske und Phasenmaske
  • Fotomasken und andere eckige Substrate bis zu 9”
  • Runde Substrate (Wafer oder Imprintmasken)
  • Reduzierte Veränderung der optischen Fotomaske wie Phase und Transmission
  • Geringe Restionenkonzentration verhindert Oberlächeneintrübung
  • Überwachung der PoU-Medianparameter
  • Vollautomatisierter Ablauf einschließlich Beladen und Entladen über SMIF
  • Konform mit SEMI S2, S8, S13
  • CE-zertifiziert
  • Konform mit europäischen Standards und den Maschinenrichtlinien 2006/42/EC, EMC- 2004/108/EC und Niederspannungsrichtlinie 2006/95/EC
  • DIN ISO 14.644 Klasse 3
  • Fab-Automatisierung via SECS/GEM 200mm Standardschnittfläche
Post Exposure Bake (APB)

Superior Performance

  • 25-zone controlled precision hotplate
  • Combined hotplate - cool plate stack
  • Storage for temperature sensor masks in each stack
  • Bake self-optimization SW procedure
  • CD uniformity optimization by profile bake
  • Mirror bake functionality
  • Cluster with E-Beam Writing System possible
  • Cluster with Developer (ASP) possible
Strip & Clean (ASC)

Physical- and chemical-based Cleaning

  • Final cleaning of binary and phase shift masks (Embedded Att. and Alternating PSM)
  • Resist strip and preclean
  • Pellicle adhesive cleaning
  • Backside cleaning of pelliclized masks 
  • 172nm UV dry cleaning with multiple gas injection
  • Precise in-situ generated sulphuric acid / peroxide mixture (SPM) for highest activity
  • High pressure Fulljet nozzle
  • Megasonic nozzles with 1 and 3 MHz for smallest particle sizes down to < 0.1µm
  • Brush unit
  • Backside rinse nozzles
  • Ultra-dilute SC1 cleaning for high-efficient and smooth PSM cleaning  
  • Stepper motor driven nozzle movements
  • Precise temperature control of media and DI water
  • Re-ionization of DI water by CO2 or NH4OH
  • Electronic flowmeters
Develop (ASP)
  • Lowest impact developing by A+ Nozzle with continuous media distribution over the whole mask
  • Micro-bubble free dispense systems for lowest defect counts
  • Clustered equipment with APB for PEB
  • Tight Amine (1ppb) and Temperature / Humidity control (0.05°C / 0.5%RH)
  • Fully automated including SMIF load / unload
  • Enhanced process control and monitoring features
Technische Publikationen
Service