ASx-Serie Fotomasken-Reinigungssystem

SÜSS MicroTecs ASx-Serie bietet moderne Bake-, Entwicklungs- und Reinigungsmethoden für die Bearbeitung von Fotomasken und Technologieknoten im Bereich von 250 nm bis 65 nm. Mit ihrer Verlässlichkeit, Stabilität und ihrem hohem Leistungsvermögen bewältigt die Plattform die Anforderungen bei der defektfreien Bearbeitung von Fotomasken, die lithografischen Prozessen im 248 nm- und 193 nm-Bereich ausgesetzt sind.

Highlights

Bestes Reinigungsergebnis im ersten Durchgang, was sich verlängernd auf die Lebensdauer der Fotomaske auswirkt

Niedrige Cost-of-Ownership mit geringer Stellfläche (1200 x 1200 mm)

Hohe Verlässlichkeit und Verfügbarkeit

Mehr als 250 ASx-Systeme im Feld installiert

Modernste Hot-Plate – qualifiziert bis zu 14 nm und darunter

Advanced Single Substrate Cleaner ASC 5500

Der ASC 5500 bietet eine hundertprozentige Entfernung von kleinen Defekten, die sorgfältige Reinigung von Phasenmasken und einen nur geringen Verbleib von Restionen während kritischer Reinigungsschritte.

Lackentfernung und Vorreinigung
Endreinigung
Reinigung von Pellicle-Klebstoffen
Rückseitenreinigung von verschmutzten Fotomasken

Duale Megaschallreinigung
Hochdruck Fulljet-Reinigung
Bürstenreinigung
SC1, in-situ SPM, Oberflächenbehandlung und -reinigung mit 172 nm UV-Licht, hochreine heiße DI-Spülung
Rückspüldüsen
Re-Ionisierung von DI water mit CO₂ oder NH₄OH
ESD-sichere Renigung

Binärmaske und Phasenmaske
Fotomasken und andere eckige Substrate bis zu 9”
Runde Substrate (Wafer oder Imprintmasken)

Reduzierte Veränderung der optischen Fotomaske wie Phase und Transmission
Geringe Restionenkonzentration verhindert Oberflächeneintrübung
Überwachung der PoU-Medianparameter
Vollautomatisierter Ablauf einschließlich Beladen und Entladen über SMIF

Konform mit SEMI S2, S8, S13
CE-zertifiziert
Konform mit europäischen Standards und den Maschinenrichtlinien 2006/42/EC, EMC- 2004/108/EC und Niederspannungsrichtlinie 2006/95/EC
DIN ISO 14.644 Klasse 3
Fab-Automatisierung via SECS/GEM 200 mm Standardschnittfläche

Post-Exposure Bake System APB9500

Überlegene Performance

Modernes vollautomatisches Post-Exposure-Bake-System für Fotomasken für Applikationen wie

Post-Exposure-Bake
Post-Coat-Bake von Phasenschiebermasken und Maskenblanks
Cooling

25 unabhängig voneinander kontrollierte Zonen in der neu entwickelten Hot-Plate für eine hohe Gleichförmigkeit des Heizprozesses
Messung der Gleichförmigkeit durch eine Sensor-Array-Maske mit 25 Sensoren
Heiztemperatur bis zu 220° C (üblich sind 90° bis 130° C)
Hochpräzise Cool-Plate für den Kühlprozess
Kombinierte Einheit mit Hot-Plate und Cool-Plate
Bei hohen Anforderungen an Prozessflexibilität und Durchsatz sind zwei Hot-Plate- und Cool-Plate-Einheiten in einer APB9500 einsetzbar

Konform mit SEMI S2, S8, S13
CE-zertifiziert
Konform mit europäischen Standards und den Maschinenrichtlinien 2006/42/EC, EMV-Richtlinie 2014/30/EC und Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EC
DIN ISO 14.644 Klasse 3
Vorbereitet für Fab-Automatisierung via SECS/GEM 200 und 300 mm Standardschnittfläche

Softwaregesteuerter Selbstoptimierungsprozess
ProfileBake für eine optimale CD-Gleichförmigkeit
Mirror-Bake
Speichermöglichkeit für Sensor-Array-Masken in jedem Stack
Lässt sich mit E-Beam-Schreiber oder Entwickler ASP5500 einfach zu einem Cluster zusammenstellen
Geringer Platzbedarf

Develop System ASP5500

Entwickeln

Geringe Beeinträchtigung während des Entwickler-Vorgangs durch die A+-Nozzle-Technologie (kontinuierliche Medienverteilung über die ganze Maske)
Eine aktive Entgasung des Entwicklers verhindert Mikroblasen und minimiert Defekte
Effiziente chemische Filtration (Amine/Säuren) und präzise Regelung von Temperatur und Feuchte
Vollautomatischer Prozess einschließlich SMIF-gesteuertes Beladen und Entladen
Überzeugende Prozesskontroll- und Monitoringfunktionen
Optimal in Kombination mit der Post-Exposure-Bake APB9500

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