ASx-Serie Fotomasken-Reinigungssystem

SÜSS MicroTecs ASx-Serie bietet moderne Bake-, Entwicklungs- und Reinigungsmethoden für die Bearbeitung von Fotomasken und Technologieknoten im Bereich von 250 nm bis 65 nm. Mit ihrer Verlässlichkeit, Stabilität und ihrem hohem Leistungsvermögen bewältigt die Plattform die Anforderungen bei der defektfreien Bearbeitung von Fotomasken, die lithografischen Prozessen im 248 nm- und 193 nm-Bereich ausgesetzt sind.

Highlights

Bestes Reinigungsergebnis im ersten Durchgang, was sich verlängernd auf die Lebensdauer der Fotomaske auswirkt

Niedrige Cost-of-Ownership mit geringer Stellfläche  (1200 x 1200 mm)

Hohe Verlässlichkeit und Verfügbarkeit

Mehr als 250 ASx-Systeme im Feld installiert

Modernste Hot-Plate – qualifiziert bis zu 14 nm und darunter

Der ASC 5500 bietet eine hundertprozentige Entfernung von  kleinen Defekten, die sorgfältige Reinigung von Phasenmasken und ein nur geringer Verbleib von Restionen während kritischer Reinigungsschritte.

  • Lackentfernung und Vorreinigung
  • Endreinigung
  • Reinigung von Pellicle-Klebstoffen
  • Rückseitenreinigung von verschmutzten Fotomasken
  • Duale Megaschallreinigung
  • Hochdruck Fulljet-Reinigung
  • Bürstenreinigung
  • SC1, in-situ SPM, Oberflächenbehandlung und -reinigung mit 172 nm UV-Licht, hochreine heiße DI-Spülung
  • Rückspüldüsen
  • Re-Ionisierung von DI water mit CO2 oder NH4OH
  • ESD-sichere Renigung
  • Binärmaske und Phasenmaske
  • Fotomasken und andere eckige Substrate bis zu 9”
  • Runde Substrate (Wafer oder Imprintmasken)
  • Reduzierte Veränderung der optischen Fotomaske wie Phase und Transmission
  • Geringe Restionenkonzentration verhindert Oberlächeneintrübung
  • Überwachung der PoU-Medianparameter
  • Vollautomatisierter Ablauf einschließlich Beladen und Entladen über SMIF
  • Konform mit SEMI S2, S8, S13
  • CE-zertifiziert
  • Konform mit europäischen Standards und den Maschinenrichtlinien 2006/42/EC, EMC- 2004/108/EC und Niederspannungsrichtlinie 2006/95/EC
  • DIN ISO 14.644 Klasse 3
  • Fab-Automatisierung via SECS/GEM 200mm Standardschnittfläche

Überlegene Performance

Modernes vollautomatisches Post-Exposure-Bake System für Photomasken für Applikationen wie

  • Post-Exposure-Bake
  • Post-Coat-Bake von Phasenschiebermasken und Maskenblanks
  • Cooling
  • 25 unabhängig voneinander kontrollierte Zonen in der neu entwickelten HotPlate für eine hohe Gleichförmigkeit des Heizprozesses
  • Messung der Gleichförmigkeit durch eine SensorArray-Maske mit 25 Sensoren
  • Heiztemperatur bis zu 220° C (üblich 90° bis 130° C)
  • Hochpräzise CoolPlate für den Kühlprozess
  • Kombinierte Einheit mit HotPlate und Cool-Plate
  • Bei hohen Anforderungen an Prozessflexibilität und Durchsatz 2 HotPlate- und Cool-Plate-Einheiten in einer APB9500 einsetzbar
  • Konform mit SEMI S2, S8, S13
  • CE-zertifiziert
  • Konform mit europäischen Standards und den Maschinenrichtlinien 2006/42/EC, EMV-Richtlinie 2014/30/EC und Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EC
  • DIN ISO 14.644 Klasse 3
  • Vorbereitet für Fab-Automatisierung via SECS/GEM 200 und 300 mm Standardschnittfläche
  • Softwaregesteuerter Selbstoptimierungsprozess
  • ProfileBake für eine optimale CD-Gleichförmigkeit
  • MirrorBake
  • Speichermöglichkeit für SensorArray-Masken in jedem Stack
  • Lässt sich mit EBeam-Schreiber oder Entwickler ASP5500 einfach zu einem Cluster zusammenstellen
  • Geringer Platzbedarf
Develop System ASP5500
  • Geringe Beeinträchtigung während des EntwicklerVorgangs durch die A+-Nozzle-Technologie (kontinuierliche Medienverteilung über die ganze Maske)
  • Eine aktive Entgasung des Entwicklers verhindert MikroBlasen und minimiert Defekte
  • Effiziente chemische Filtration (Amine/Säuren) und präzise Regelung der Temperatur und Feuchte
  • Voll automatischer Prozess einschließlich SMIFgesteuertes Beladen und Entladen
  • Überzeugende Prozesskontroll und Monitoringfunktionen
  • Optimal in Kombination mit der Post-Exposure-Bake APB9500
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