Süss MicroTec AG: Strategische Restrukturierung der SÜSS MicroTec-Gruppe

Süss MicroTec AG: Strategische Restrukturierung der SÜSS MicroTec-Gruppe

Süss MicroTec AG / Unternehmensrestrukturierung

10.06.2010 20:09

Veröffentlichung einer Ad-hoc-Mitteilung nach § 15 WpHG, übermittelt
durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent verantwortlich.

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SÜSS MicroTec AG: Strategische Restrukturierung der SÜSS MicroTec-Gruppe

  - Verlagerung des Geschäftsbereichs Substrat Bonder von USA nach
    Deutschland

  - Ausbau des Standorts Sternenfels

  - Fokussierung auf zukünftig zwei Fertigungsstandorte

  - Einmaliger Restrukturierungsaufwand ergebniswirksam in 2010

Garching bei München, 10. Juni 2010 -Die im Prime Standard der Deutschen
Börse AG notierte SÜSS MicroTec AG(Geschäftsanschrift: Schleissheimer
Strasse 90, 85748 Garching; ISIN:DE0007226706) hat heute ihren Entschluss
mitgeteilt, den im US-amerikanischen  Waterbury, Vermont ansässigen
Geschäftsbereich Substrat Bonder noch in diesem Jahr nach Deutschland zu
verlegen. Im Zuge der geplanten Umstrukturierung werden die
Funktionsbereiche Forschung und Entwicklung, Produktion sowie das
Produktmanagement der Bonder-Produktlinien an den neuen Produktionsstandort
Sternenfels verlegt. Die nordamerikanische Service- und
Vertriebsorganisation sowie das Applikationscenter werden zeitgleich von
Waterbury ins 'Silicon Valley', Kalifornien verlagert.

Erst zu Beginn des Jahres war im Rahmen der HamaTech-Akquisition ein
hochmodernes Produktionsgebäude im Baden-Württembergischen Sternenfels
gekauft worden. Die Zusammenlegung der Produktlinien Substrat Bonder mit
den Coatern/Developern sowie dem Fotomasken-Equipment am Standort
Sternenfels erfolgt vor dem Hintergrund der geplanten Optimierung und
Vereinfachung der Unternehmensstruktur sowie dem Ziel der Reduzierung von
noch vier Entwicklungs- und Fertigungsstandorten im Januar 2010 auf
zukünftig zwei hocheffiziente deutsche Standorte. Darüber hinaus ermöglicht
die Bündelung der Coater- und Bonderproduktlinien an einem Standort die
Realisierung von Technologie- und Fertigungssynergien im Bereich des
'temporären Bondens' sowie ein flexibleres und schnelleres Reagieren auf
Marktanforderungen. Neben den Kostenvorteilen in Entwicklung und Produktion
bietet das Produktionsgelände in Sternenfels darüber hinaus die notwendigen
räumlichen Voraussetzungen, um die Wachstumsperspektive 3D-Integration
erfolgreich wahrnehmen zu können.

Mit dem Umzug wird dem zukünftig antizipierten Platzbedarf sowie den
steigenden Anforderungen an moderne Produktions- und Reinraumstandards
Rechnung getragen. Alternativ hätte der aktuelle US-Standort Waterbury
aufwendig ausgebaut werden müssen. Die zu erwartenden Aufwendungen der
Umstrukturierung werden sich auf einen mittleren bis hohen einstelligen
Millionenbetrag  belaufen und zum überwiegenden Teil in 2010 wirksam
werden.

Die Jahresprognose wird vor dem Hintergrund der geplanten Verlagerung des
Geschäftsbereichs Substrat Bonder angepasst.  Das Unternehmen geht dazu für
das Geschäftsjahr 2010 weiterhin von einem Umsatz von über 120 Mio. EUR
sowie einem positiven freien Cashflow (vor Effekten aus bereits getätigten
M&A-Aktivitäten) aus. Das Ergebnis vor Zinsen und Steuern (EBIT) wird auf
Jahresbasis nunmehr hingegen leicht negativ ausfallen.

Ende der Ad Hoc-Mitteilung



Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336 
Email: julia.hartmann@suss.com




10.06.2010 Ad-hoc-Meldungen, Finanznachrichten und Pressemitteilungen übermittelt durch die DGAP.
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Sprache:      Deutsch
Unternehmen:  Süss MicroTec AG
              Schleissheimer Strasse 90
              85748 Garching b. München
              Deutschland
Telefon:      +49 (0)89 32007-161
Fax:          +49 (0)89 32007-336
E-Mail:       ir@suss.com
Internet:     www.suss.com
ISIN:         DE0007226706
WKN:          722670
Börsen:       Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr
              in Berlin, Düsseldorf, München, Hamburg, Stuttgart
 
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