SÜSS MicroTec AG: International führender IDM platziert Folgeauftrag für Bonding-Equipment für die 300 mm Massenfertigung

SÜSS MicroTec AG: International führender IDM platziert Folgeauftrag für Bonding-Equipment für die 300 mm Massenfertigung

SÜSS MicroTec AG  / Schlagwort(e): Auftragseingänge

28.03.2013 12:21

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International führender IDM platziert Folgeauftrag für Bonding-Equipment
für die 300 mm Massenfertigung

Garching, 28. März 2013 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte
Märkte hat von einem international führenden IDM (Integrated Device
Manufacturer) einen Folgeauftrag für die neueste Generation von
Produktions-Bondclustern erhalten. Der Kunde, der bereits 2012 erste Geräte
von SÜSS MicroTec installiert  hat, plant mit den neu bestellten Systemen
in die Vorserienproduktion einzusteigen. Die Systeme wurden für das
temporäre Bonden von 300 mm-Wafern für 3D-Integrationsprozesse bei Logik-
und Speicheranwendungen unter Verwendung der Materialien von TMAT (Thin
Materials) und für deren Prozess für temporäres Bonden konfiguriert. Die
Auslieferung der Bondcluster wird voraussichtlich in der zweiten
Jahreshälfte 2013 erfolgen.

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Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451 
Email: franka.schielke@suss.com


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Sprache:      Deutsch
Unternehmen:  SÜSS MicroTec AG
              Schleissheimer Strasse 90
              85748 Garching
              Deutschland
Telefon:      +49 (0)89 32007-161
Fax:          +49 (0)89 32007-451
E-Mail:       ir@suss.com
Internet:     www.suss.com
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              in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart
 
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