Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab

Süss MicroTec AG: 3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab

Süss MicroTec AG / Kooperation

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Pressemitteilung 

3M und SÜSS MicroTec schließen Kooperationsvereinbarung zu
Wafer-Bonding-Technologie für 3D-Halbleiter ab

München, 22. Juni 2009 - 3M, einer der führenden Anbieter von modernen
Werkstoffen für die Halbleiterindustrie, und SÜSS MicroTec, einer der
führenden Hersteller von Anlagen für Halbleiterprozesse, haben heute den
Abschluss einer Kooperationsvereinbarung über die verstärkte
Marktverbreitung von Equipment bekanntgegeben, das auf das
Wafer-Support-System (WSS) von 3M abgestimmt ist. Die Anlagen dienen dem
temporären Bonden von ultradünnen Wafern, ein Prozessschritt, der für das
3D-Packaging notwendig ist. SÜSS MicroTec avanciert damit zum autorisierten
Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens für die
WSS-Architektur konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und
verkaufen. Die SÜSS-Bonder sind darauf ausgelegt, WSS-Material von 3M wie
UV-härtenden Flüssigklebstoff oder Lack, der Licht in Wärme umwandelt, zu
verarbeiten. Die nicht-exklusive Kooperationsvereinbarung schafft den
Rahmen für eine enge Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen und
adressiert die Nachfrage der Kunden nach hochleistungsfähigen
Prozesslösungen, die eine Massenproduktion zu wettbewerbsfähigen
Betriebskosten ermöglichen.

Das WSS von 3M benutzt Prozesse und Materialien für das temporäre Wafer
Bonding, um das Dünnen und die Verarbeitung ultradünner Wafer beim
3D-Packaging-Prozess zu unterstützen. Der innovative Prozess von 3M basiert
auf der Verwendung eines UV-härtenden Klebstoffs für das Wafer Bonding auf
Glasträger, die auch während des Schleifens der Wafer eine robuste
Unterlage bilden. Das ist angesichts der im weiteren Verlauf der
Waferverarbeitung auftretenden Hochtemperaturphasen sehr wichtig. Nach der
Bearbeitung gelingt es mit dem besonderen Lack von 3M, der Licht in Wärme
umwandelt, den gedünnten Wafer unter minimaler Materialbeanspruchung und
bei Raumtemperatur zu lösen und direkt auf die Trägerfolie zu übertragen.
Während des gesamten Prozesses werden die gedünnten Wafer optimal
unterstützt. Im Vergleich dazu setzen herkömmliche Verfahren den dünnen
Wafer hohen Temperaturen und starker Materialbelastung sowie Lösemitteln
aus, die das temporäre Bond-Material entfernen sollen. Das WSS von 3M
ermöglicht die Verwendung von gängigen Herstellungsverfahren, die von
zahlreichen Halbleiterherstellern weltweit in der Massenproduktion
eingesetzt werden.

'SÜSS MicroTec ist weltweit anerkannt für seine hochwertigen
Bonder-Applikationen in den Bereichen 3D und MEMS. Die Zusammenarbeit mit
einem weltweit führenden Partner wie SÜSS MicroTec erlaubt es, uns auf die
Entwicklung von modernen Werkstoffen zu konzentrieren.. Die gemeinsamen
Bemühungen unserer Unternehmen werden den Kunden von 3M verbesserten
Kundenservice, niedrigere Kosten und einen schnelleren Zugang zu
fortschrittlichen Lösungen ermöglichen - was wichtig ist für die hohen
Anforderungen von 3D-Packaging.' kommentiert Mike Bowman, Marketing
Development Manager Elektronik bei 3M an.

'Wir freuen uns, mit einem führenden Materialexperten wie 3M
zusammenzuarbeiten, denn so können wir unseren Kunden einen temporären
Bond-Prozess mit, im Vergleich zu den aktuell erhältlichen Materialien und
Prozessen, überragender Performance anbieten.', merkt Wilfried Bair,
General Manager Wafer Bonder Division bei SÜSS MicroTec, an. 'Diese
Kooperation und der gemeinsam erarbeitete Prozess bilden eine optimale
Ergänzung zur 3D-Strategie von SÜSS MicroTec und deckt sich mit unserem
Ziel, eine flexible und modulare Bonder-Plattform herzustellen, die
individuell auf die Bedürfnisse unserer Kunden angepasst werden kann.'

Über SÜSS MicroTec

SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und
Testlösungen für Märkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS,
Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen
ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung
der Betriebskosten zu steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und
Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen
Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist
in Garching bei München.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.

Über 3M

3M, das in seinem Markt führende Unternehmen in Forschung und Entwicklung,
produziert Tausende innovativer Produkte für Hunderte verschiedener
Branchen. Die Kernkompetenz von 3M liegt in der Anwendung seiner mehr als
40 verschiedenen Technologieplattformen - oft auch miteinander kombiniert -
für eine breit gefächerte Kundenbasis. Bei einem Umsatz von 25 Mrd. USD
beschäftigt 3M 79.000 Mitarbeiter weltweit und verfügt über Niederlassungen
in mehr als 60 Ländern. Weitere Informationen finden Sie unter www.3M.com.

 
Disclaimer:

Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf
das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec
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Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und
Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind
und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG liegen.
Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass die
Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich
oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG
beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine
Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen



Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336 
Email: julia.hartmann@suss.com


22.06.2009  Finanznachrichten übermittelt durch die DGAP
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Sprache:      Deutsch
Emittent:     Süss MicroTec AG
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