Süss MicroTec AG: Hauptversammlung in München

Süss MicroTec AG: Hauptversammlung in München

Süss MicroTec AG / Hauptversammlung

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Pressemitteilung 


SÜSS MicroTec AG: Hauptversammlung in München 


München, 25. Juni 2009 - Auf der ordentliche Hauptversammlung der SÜSS
MicroTec AG (ISIN: DE0007226706), die gestern in München stattfand, waren
37,7 % des Grundkapitals vertreten. Rund 120 Aktionäre, Aktionärs- und
Bankenvertreter sowie Gäste waren der Einladung des Unternehmens in das
Haus der Bayerischen Wirtschaft in München gefolgt.

Der Vorstandsvorsitzende Frank Averdung erläuterte in seinem
Rechenschaftsbericht die Ergebnisse des vergangenen Geschäftsjahres und des
ersten Quartals 2009. Im Vordergrund standen dabei die im Geschäftsjahr
2008 angefallenen Sonderbelastungen in Höhe von insgesamt 18,3 Mio. EUR,
die das Jahresergebnis maßgeblich belastet hatten, sowie die bereits ab
Jahresmitte durchgeführten Restrukturierungs- und Kostensenkungsmaßnahmen.
Darüber hinaus erläuterte der Vorstand ausführlich die produktstrategische
Ausrichtung des Unternehmens für die kommenden Jahre.

So hob Averdung insbesondere das Zukunftspotential und die Chancen auf dem
Gebiet der 3D-Integration, einem Zukunftsmarkt im Bereich Wafer Level
Packaging, hervor. 'Mit 3M als strategischen Kooperationspartner auf dem
Gebiet des temporären Wafer Bondens steht uns ein namhafter und
innovationsstarker Entwicklungspartner zur Seite', so Averdung auf der
Hauptversammlung in München. Das Wafer-Support-System (WSS) von 3M
unterstützt das Dünnen und die Verarbeitung ultradünner Wafer beim
3D-Packaging-Prozess mit Prozessen und Materialien für das temporäre Wafer
Bonding. Die SÜSS-Bonder sind darauf ausgelegt, 3M WSS-Material wie
UV-härtenden Flüssigklebstoff oder Lack für Licht aktivierte
Trennschichten, zu verarbeiten. SÜSS MicroTec avanciert damit zum
autorisierten Ausrüster für das Wafer-Support-System von 3M und wird eigens
konfigurierte XBC300 und CBC300 Wafer Bonder herstellen und verkaufen. 'Mit
den beiden Kooperationspartnern 3M und Thin Materials verfügen wir bereits
jetzt über zwei erstklassige Prozesslösungen auf dem Gebiet des temporären
Wafer Bondens, die uns erlauben zukünftig flexible und modulare
Bonder-Plattformen herzustellen, die individuell auf die Bedürfnisse
unserer Kunden angepasst werden können', so Averdung weiter.

Neben der Entlastung von Vorstand und Aufsichtsrat sowie der Wahl des
Abschluss- und Konzernabschlussprüfers standen zudem die Schaffung eines
neuen Bedingten Kapitals sowie die Wahl eines neuen Aufsichtsratsmitglieds
auf der Tagesordnung.

Mit Ausnahme der Beschlussfassung zur Schaffung eines neuen Bedingten
Kapiatals und der Ermächtigung zur Ausgabe von Wandel- und/oder
Optionsschuldverschreibungen folgte die Hauptversammlung in der Abstimmung
mit großer Mehrheit den von Aufsichtsrat und Vorstand der SÜSS MicroTec AG
vorgeschlagenen Beschlussfassungen. Die von Aktionärsseite eingereichten
Gegenanträge wurden hingegen von der Mehrheit der Stimmen abgelehnt.

So wurden Vorstand und Aufsichtsrat für das Geschäftsjahr 2008 mit großer
Mehrheit entlastet. Als Nachfolger für den seit 19. Juni 2008 im Amt
befindlichen Dr. Franz Richter wurde für den Rest der ursprünglichen
Amtszeit Sebastian Reppegather gewählt. Herr Reppegather ist Mitglied der
Geschäftsführung der IED Beteiligungs-GmbH, Frankfurt am Main, sowie
Investmentdirektor bei der Fidinam S.A., Lugano, Schweiz. Darüber hinaus
ist Herr Reppegather Mitglied des Aufsichtsrats der Sterling Strategic
Value Limited, Tortola, British Virgin Islands. In seiner im Anschluss an
die Hauptversammlung stattfindenden konstituierenden Sitzung wählte der
Aufsichtsrat Dr. Stefan Reineck zum neuen Aufsichtsratsvorsitzenden.

SÜSS MicroTec AG (ISIN DE 0007226706)

Über SÜSS MicroTec

SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und
Testlösungen für Märkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS,
Nanotechnologie und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen
ermöglichen es Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung
der Betriebskosten zu steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und
Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen
Infrastruktur für Applikationen und Service.

Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. 

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.

Disclaimer:

Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf
das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec
AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen.
Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen,
Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und
Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind
und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG liegen.
Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass die
Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich
oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG
beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine
Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen



Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336 
Email: julia.hartmann@suss.com


25.06.2009  Finanznachrichten übermittelt durch die DGAP
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Sprache:      Deutsch
Emittent:     Süss MicroTec AG
              Schleissheimer Strasse 90
              85748 Garching b. München
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Telefon:      +49 (0)89 32007-161
Fax:          +49 (0)89 32007-336
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WKN:          722670
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              in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart
 
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