Süss MicroTec AG: IMEC und SÜSS MicroTec arbeiten gemeinsam an Wafer Bonding-Lösungen zu Applikationen für die 3D-Integration

Süss MicroTec AG: IMEC und SÜSS MicroTec arbeiten gemeinsam an Wafer Bonding-Lösungen zu Applikationen für die 3D-Integration

Süss MicroTec AG / Kooperation

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Pressemitteilung 

IMEC und SÜSS MicroTec arbeiten gemeinsam an Wafer Bonding-Lösungen zu
Applikationen für die 3D-Integration

Garching, GERMANY / Leuven, BELGIUM, 14. Juli 2009 - SÜSS MicroTec, ein
führender Hersteller von Prozess- und Testlösungen für die
Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, ist mit dem belgischen
Forschungszentrum für Nanoelektronik IMEC eine Entwicklungskooperation
eingegangen. Diese beinhaltet die gemeinsame Entwicklung von permanenten
und temporären Bonding und Debonding-Prozessen für die
3D-Systemintegration einschließlich der Herstellung von TSVs (Through
Silicon Vias).

IMEC wird den Produktionsbonder XBC 300 von SÜSS MicroTec für die
Entwicklung von Prozessen auf 200 mm- und 300 mm-Wafern für seine
3D-Interconnect (Verbindung) und 3D-Wafer-Level-Packaging-Technologie
verwenden. Zum Einsatz kommen hierbei permanente
Metall-Interconnect-Bonding- sowie temporäre Bonding- und
Debonding-Prozesse. Die universelle Plattform unterstützt die Anwendung
zahlreicher Materialien und Prozesse und ermöglicht das Debonding von Dies
bei Raumtemperatur - eine zentrale Voraussetzung für die Integration von
ICs (integrierte Schaltungen) für Speicher und CMOS-Bildsensoren. Der
Bond-Cluster beinhaltet weiterhin einen Spin Coater, einen Low Force Bonder
und eine Plasmakammer.

Die für seine 3D-IC-Technologie erforderlichen TSVs stellt IMEC mit einem
Single-Damascene-Prozess her, der unmittelbar nach dem Frontend und der
Kontaktierung, aber noch vor der Backend-Metallisierung durchgeführt wird.
Dieser Prozess ermöglicht kleine Via-Durchmesser von 1-5 µm. Nach der
Backend-Verdrahtung wird das Silizium von der Unterseite des Substrats
entfernt, um so die darunter liegenden TSVs freizulegen. Anschließend
erfolgt die Stapelung der Dies oder Wafer sowie das Interconnect per Wafer
Bonding.

'Wir freuen uns sehr darüber, dass wir nun mit SÜSS MicroTec gemeinsam
unsere permanente und temporäre Bond-Prozesse für unsere 3D-Technologien
entwickeln', sagte Eric Beyne, Program Director des Forschungszentrums für
Advanced Packaging und Interconnects bei IMEC. 'Vor allem das Debonding und
die Verarbeitung besonders dünner Wafer zwischen 25 und 50 µm ist ein
anspruchsvoller und kritischer Prozess. Wir sind davon überzeugt, dass die
Vielseitigkeit der Bonding- und Debonding-Plattform von SÜSS MicroTec dazu
beitragen wird, der 3D-Integrationstechnologie zur Serienreife zu
verhelfen.'

'Für uns ist es sehr spannend, mit einem führenden Forschungsinstitut wie
IMEC an der Entwicklung von 300 mm 3D-Anwendungen für permanentes und
temporäres Bonding zu arbeiten', erklärte Wilfried Bair,
Geschäftsführer
der Bonder Division von SÜSS MicroTec. 'Diese Zusammenarbeit liegt klar
auf der Linie unseres strategischen Engagements mit führenden
Industriepartnern an vorderster Entwicklungsfront. Die
Entwicklungskooperation, zusammen mit unserer Ausrichtung auf die
Bedürfnisse unserer Kunden, dient dazu, diesen kontinuierlich modernste
Technologien und Lösungen zur Verfügung zu stellen - heute und in
Zukunft.'

SÜSS MicroTec AG (ISIN DE 0007226706)

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec (gelistet im Prime Standard der Deutsche Börse AG) ist
einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und Testlösungen
für Märkte wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie
und Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen ermöglichen es
Kunden, ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der
Betriebskosten zu steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und
Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen
Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe
ist in Garching bei München.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.

Über IMEC
IMEC ist ein weltweit führendes, unabhängiges Forschungszentrum in den
Bereichen Nanoelektronik und Nanotechnologie. Das Institut hat seinen
Hauptsitz in Leuven (Belgien) und unterhält die Schwesterfirma IMEC-NL in
den Niederlanden sowie Büros in den USA, China und Taiwan und Vertretungen
in Japan. Zu den über 1.650 Mitarbeitern zählen auch ca. 550 Angehörige
der Industrie und Gastforscher. 2008 belief sich der Umsatz des
Unternehmens auf 270 Mio. EUR.

IMEC's 'More Moore'-Forschung zielt auf die Verkleinerung von Halbleitern
auf 22nm und darunter ab. Mit seiner 'More than Moore'-Forschung untersucht
IMEC Technologien für Nomadic Embedded Systems, drahtlose autonome
Transducer, biomedizinische Elektronik, Photovoltaik, organische Elektronik
und GaN-Leistungselektronik.

IMEC's Forschung spannt einen Bogen zwischen der Grundlagenforschung an
Universitäten und der Entwicklung von Technologien in der Industrie. Seine
einzigartige Gleichgewichtung von Prozess- und System-Knowhow, sein
Portfolio an geistigem Eigentum, seine hochmoderne Infrastruktur und sein
starkes weltweites Netzwerk machen IMEC zu einem entscheidenden Partner bei
der Gestaltung von Zukunftstechnologien.

Weitere Informationen über IMEC finden Sie unter www.imec.be.

Disclaimer:

Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf
das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS
MicroTec AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen.
Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen,
Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und
Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind
und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG
liegen. Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass
die
Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen
ausdrücklich oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS
MicroTec AG beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung,
eine
Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen



Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336 
Email: julia.hartmann@suss.com


14.07.2009  Finanznachrichten übermittelt durch die DGAP
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Sprache:      Deutsch
Emittent:     Süss MicroTec AG
              Schleissheimer Strasse 90
              85748 Garching b. München
              Deutschland
Telefon:      +49 (0)89 32007-161
Fax:          +49 (0)89 32007-336
E-Mail:       ir@suss.com
Internet:     www.suss.com
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WKN:          722670
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