SÜSS MicroTec präsentiert RCD8: Die neue Belackungs- und Entwicklungsplattform:

SÜSS MicroTec präsentiert RCD8: Die neue Belackungs- und Entwicklungsplattform:


SÜSS MicroTec AG / Schlagwort(e): Unternehmen/

19.03.2012 / 18:21


PRESS RELEASE


SÜSS MicroTec präsentiert RCD8: Die neue Belackungs- und Entwicklungsplattform

Garching, 19. März 2012 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute mit der RCD8 eine neue manuelle Geräteplattform zum Belacken und Entwickeln von Substraten in den Markt eingeführt. Eine hohe Flexibilität in den Anwendungsbereichen bei gleichzeitig niedrigen Investitionskosten zeichnet die neue Plattform aus. Darüber hinaus erlaubt das Gerät einen unproblematischen Prozesstransfer von der RCD8 auf SÜSS MicroTec Produktionsanlagen.

Die RCD8 bietet derzeit als einziges System im Markt die Möglichkeit es innerhalb von wenigen Minuten von einem Spinbelacker - mit unserer patentierten GYRSET Technologie - zu einem Sprühentwickler umzurüsten. Das Gerät kann für jede Anwendung spezifisch konfiguriert werden, angefangen von einem einfachen manuellen Spinbelacker bis hin zu einem halbautomatischen Belacker mit GYRSET Technologie sowie Stand- und Sprühentwickler, welche sowohl in der Forschung und Entwicklung als auch Kleinserienproduktion eingesetzt werden können.

In der Vergangenheit wurden dedizierte Geräte der Delta Serie zum Belacken und Entwickeln in den Segmenten MEMS, LED, Advanced Packaging und der Forschung und Entwicklung eingesetzt. Diese unterschiedlichen Geräte werden nun in der neuen RCD8 Plattform vereint. Sie deckt alle notwendigen Belackungs- und Entwicklungsschritte bei den verschiedenen Anwendungsgebieten ab.

Als zusätzliche Option kann die patentierte GYRSET Technologie in das RCD8 Spinbelackungsmodul integriert werden. Bei verschiedenen Fotolacken und Anwendungen ermöglicht die GYRSET Technologie eine größere Prozessvielfalt und darüber hinaus kann der Materialeinsatz deutlich reduziert werden. Diese Technologie erlaubt es auch eckige Substrate vollständig und gleichmäßig mit Fotolack zu beschichteten.

'Wann immer Veränderungen und Anpassungen nötig sind, kann dieses vielseitige Gerät mit verschiedenen Zusatzfunktionen ausgestattet werden, um die zukünftigen Anforderungen unserer Kunden optimal zu erfüllen', sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Durch die große Vielfalt an Substrathalterungen und möglichen Konfigurationen können mit der RCD8 nahezu alle Substratmaterialen und -formen belackt und entwickelt werden.'


Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec (gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG) ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration Nanoimprint Lithographie und Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.




Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com



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19.03.2012 Veröffentlichung einer Pressemitteilung, übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG.
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