SÜSS MicroTec's Asia Technology Forum findet großen Zuspruch

SÜSS MicroTec's Asia Technology Forum findet großen Zuspruch



(DGAP-Media / 22.11.2012 / 16:05)

PRESSEMITTEILUNG

SÜSS MicroTec's Asia Technology Forum findet großen Zuspruch

Garching, 22. November 2012 - Die SÜSS MicroTec AG, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte hat mit großem Erfolg ein Technologie Forum in Asien veranstaltet. Im Rahmen des Forums wurden neueste Entwicklungen im Bereich Advanced Packaging, die damit verbundenen Materialien und Herstellungsprozesse sowie Markttrends in 3DIC vorgestellt. Die Veranstaltung fand an drei verschiedenen Tagen in den drei wichtigen Industriezentren Singapur, Hsinchu (Taiwan) und Shanghai (China) statt.

Pascal Viaud, CTO Yole Développement Taiwan, moderierte die Veranstaltung und präsentierte neueste Analysen von Yole zur 3D Integration (TSV) sowie aktuelle Markttrends. 'Es war überaus spannend diese gelungene Veranstaltung zu moderieren. Auf dem Forum haben führende Industrieunternehmen und weltbekannte Forschungsinstitute ihre Erfahrungen ausgetauscht. Insbesondere vor dem Hintergrund, dass in 2013 ein entscheidender Wandel in der 3DIC Technologie mit nennenswertem Wachstum erwartet wird, waren die Teilnehmer sehr interessiert daran, mehr über die neuesten Entwicklungen zu erfahren.' STATS ChipPAC, ein führender OSAT (Outsourced Assembly and Test) sowie ITRI (Industrial Technology Research Institute) und SIMIT (Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology) präsentierten einen Überblick über den Forschungsstand bei der Weiterentwicklung der 3D Integration. Die meisten Referenten fokussierten sich auf Themen wie die Prozessierung von gedünnten Wafern. SÜSS MicroTec berichtete über aktuelle Entwicklungen im Bereich temporäres Bonden und Debonden von Wafern, der Lithografie und der Laser Strukturierung.

'Die 3D Integration (3D TSV) sowie weitere Mid-End-Prozesstechnologien gewinnen zunehmend an Bedeutung und haben sich zu einem wichtigen strategischen Geschäftsfeld für viele globale Unternehmen entwickelt. Wir haben das Asia Technology Forum ins Leben gerufen, um mit Kunden und Kooperationspartnern über Lösungen und Entwicklungen aktueller technologischer Herausforderungen im Halbleitermarkt zu diskutieren', sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Die Anforderungen zu verstehen und dieses Wissen in zukunftsfähige Technologien zu übertragen, bilden das Fundament unseres gemeinsamen Erfolges.'

Auf dem Forum konnte SÜSS MicroTec Vertreter vom Industrial Technology Research Institute (ITRI), dem Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, STATS ChipPAC, Yole Développement, Fraunhofer IZM Berlin, GenISys, HD MicroSystems, Brewer Science und PVA TePla begrüßen.

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec, gelistet im TecDAX der Deutsche Börse AG, ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.




Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com



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Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG
Schlagwort(e): Unternehmen

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