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PRESSEMITTEILUNG SÜSS MicroTec führt mit der ELP300 Gen2 die neueste Generation der Excimer Laser Stepper in den Markt ein Garching, 19. Februar 2014 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute die neueste Generation des Excimer Laser Steppers ELP300 in den Markt eingeführt. Diese neue Produktgeneration eröffnet die Möglichkeit Vias (<5µ) und Mikrostrukturen direkt herzustellen. Mit diesem Verfahren können die Beschränkungen traditioneller Foto-Dielektrika und herkömmlicher Lithografie-Stepper überwunden werden und die aktuellen Anforderungen in den Anwendungsbereichen Advanced Packaging und 3D Integration können direkt adressiert werden. Die Wafer-Level-Packaging-Industrie ist seit langem auf der Suche nach alternativen Technologien zur Herstellung von Vias, die die Fertigung von leistungsfähigeren Packages ermöglichen. Bei der Excimer Laser Ablation können organische Polymere eingesetzt werden, welche Vorteile im Hinblick auf ihre mechanischen, physikalischen, thermischen und chemischen Eigenschaften aufweisen. Dies ermöglicht niedrigere Aushärtetemperaturen und entsprechend weniger Probleme treten bei der Wärmeausdehnung (CTE) auf. Darüber hinaus ermöglicht das ELP300 Gen2 System die Herstellung von kleineren Vias sowie eine Verringerung der Via-Abstände (pitches) bei Advanced Packaging Anwendungen. Die ELP300Gen2 ist konfiguriert, um 200 mm und 300 mm Wafer zu verarbeiten und adressiert dabei die technologischen Herausforderungen moderner Advanced Packaging Anwendungen und der 3D Integration. 'Der Markt verlangt die Entwicklung von alternativen Strukturierungstechnologien und Prozessen, welche die Beschränkungen herkömmlicher Foto-Dielektrika und traditioneller Lithografie-Stepper überwinden.', sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Die neueste Generation unserer Excimer-Laser-Stepper eröffnet unseren Kunden die Möglichkeit, die gegenwärtigen technologischen Herausforderungen zu adressieren und gleichzeitig einen kosteneffizienten Prozess zu verwenden.' Über SÜSS MicroTec Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: franka.schielke@suss.com Ende der Pressemitteilung Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG Schlagwort(e): Forschung/Technologie 19.02.2014 Veröffentlichung einer Pressemitteilung, übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EQS Group AG. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich. Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen. Medienarchiv unter http://www.dgap-medientreff.de und http://www.dgap.de |
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253210 19.02.2014 |